公开(公告)号：CN104904328A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380069763.5

申请日：2013-11-07

Applicant: 印可得株式会社 ,  株式会社海隐PNC

Inventor： 郑光春 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  温雄龟

IPC: H05K3/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/207 ,  H01L33/60 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545

Abstract: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。

公开(公告)号：CN104904328B

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201380069763.5

申请日：2013-11-07

Applicant: 印可得株式会社 ,  株式会社海隐PNC

Inventor： 郑光春 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  温雄龟

IPC: H05K3/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/207 ,  H01L33/60 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545

Abstract: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。