Abstract:
개선된 관통 바이어형 수직 상호접속부, 관통 바이어형 열 싱크 및 이와 관련된 제작 기술이 제공된다. 이러한 장치들은 저온 증착 처리를 가능하게 하는 유기 유전층으로부터 이점을 얻는다. 관통 바이어형 상호접속부 및 열 싱크를 형성하기 위해 사용되는 저온 처리는 능동 소자 및 이와 관련된 회로 소자의 형성 이후를 포함하여, 반도체 장치의 제작의 임의의 시점에서 상호접속부 및 열 싱크의 형성을 가능하게 한다. 본 발명의 관통 바이어형 수직 상호접속부는 상호접속부 구성을 형성하는 다양한 층의 균일한 두께를 보장하도록 제작된다. 이에 따라, 상호접속부는 기판 두께 대 상호접속부 직경이 약 4:1 내지 약 10:1의 높은 종횡비를 갖도록 형성된다.
Abstract:
열전변환 복합체 및 열전변환 장치, 및 열전변환 복합체를 제조하는 방법이 개시된다. 열전변환 복합체는 반도체 물질의 나노-입자를 생성시키도록 반도체 물질의 원소 구성성분의 기계적으로 합금화된 분말로부터 제조되고 적어도 2부분으로 나뉜 입자 구조를 갖도록 압착된 반도체 물질이다. 2부분으로 나뉜 입자 구조는 2 내지 200nm의 작은 크기의 입자 및 0.5 내지 5마이크론의 큰 크기의 입자를 포함하는 둘 이상의 상이한 입자 크기를 갖는다. 반도체 물질은, 제벡 계수의 제곱 S 2 와 전기 전도율 σ의 곱을 열 전도율 k로 나눈 비로서 정의되는 성능 지수 ZT를 갖고, 이 성능 지수 ZT는 300K에서의 1보다 큰 값에서 300 내지 500K의 온도에서의 2.5까지 변한다.
Abstract:
본 발명에 따르는 C 10,11 O-(CF 2 ) n O 기 (여기에서 n은 1 또는 2이다)을 갖는 캄프토테신 화합물은 효과적인 항종양 화합물이다. 이들 화합물은 효소 토포이소머라제 I를 억제하며, 결합된 토포이소머라제 I-DNA 분해성 복합체의 DNA를 알킬화시킬 수 있다.
Abstract:
본 발명은 열 전달, 냉각, 감지 및 전력 생산을 위한 방법 및 구조물에 관한 것이다. 광자 밴드갭 구조물은 집적 회로와 같은 열원으로부터 열 전달을 향상하도록 방출 열 전달을 향상시키기 위해 사용된다. 광자 밴드갭 구조물은 또한 향상된 방출 흡수, 냉각, 및 적외선과 같은 감지 복사에 의해 열을 전력으로 전환하기 위해 사용된다. 이러한 개념은 열손실 및 열흡수에 모두 적용될 수 있으며, 단일 장치에서 열 전달 및 열흡수 향상에 적용될 수 있다. 열 발산기, 광자 밴드갭 구조물, 결손 공동, 방출 열 전달, 열전기 전환 장치
Abstract:
본 발명에 따르는 C 10 ,11 O-(CF 2 ) n O 기 (여기에서 n은 1 또는 2이다)을 갖는 캄프토테신 화합물은 효과적인 항종양 화합물이다. 이들 화합물은 효소 토포이소머라제 I를 억제하며, 결합된 토포이소머라제 I-DNA 분해성 복합체의 DNA를 알킬화시킬 수 있다. 10,11-디플루오로메틸렌디옥시캄프토테신 화합물, 항종양 화합물, 토포이소머라제 I, 토포이소머라제 I-DNA 분해성 복합체