公开(公告)号：KR1020040060919A

公开(公告)日：2004-07-06

申请号：KR1020047002596

申请日：2002-08-23

Applicant: 리써치트라이앵글인스티튜트

Inventor： 팔머윌리엄데버룩스 ,  보나페드살바토르 ,  템플도로타 ,  스토너브라이언알.

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01S5/02 ,  H01S5/0207 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/042 ,  H01S5/423 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09581 ,  H01L2924/014

Abstract: 개선된 관통 바이어형 수직 상호접속부, 관통 바이어형 열 싱크 및 이와 관련된 제작 기술이 제공된다. 이러한 장치들은 저온 증착 처리를 가능하게 하는 유기 유전층으로부터 이점을 얻는다. 관통 바이어형 상호접속부 및 열 싱크를 형성하기 위해 사용되는 저온 처리는 능동 소자 및 이와 관련된 회로 소자의 형성 이후를 포함하여, 반도체 장치의 제작의 임의의 시점에서 상호접속부 및 열 싱크의 형성을 가능하게 한다. 본 발명의 관통 바이어형 수직 상호접속부는 상호접속부 구성을 형성하는 다양한 층의 균일한 두께를 보장하도록 제작된다. 이에 따라, 상호접속부는 기판 두께 대 상호접속부 직경이 약 4:1 내지 약 10:1의 높은 종횡비를 갖도록 형성된다.

公开(公告)号：KR1020150052175A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：KR1020157008219

申请日：2013-09-04

Applicant: 리써치트라이앵글인스티튜트

Inventor： 빅에릭 ,  커닝햄게리브라이언 ,  템플도로타

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0476 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

Abstract: 전면측, 후면측, 상기전면측과상기후면측사이의두께, 상기전면측으로부터상기두께의일부속으로연장되는하나이상의전면측비아, 및상기후면측으로부터상기전면측을향하여연장되는상호연결비아를포함하는기판; 상기전면측상에서대응하는전면측비아들을통하여상기상호연결비아속으로연장되는하나이상의돌출부들을포함하는컨택패드; 및상기상호연결비아를통하여상기돌출부(들)와접촉하도록연장된상호연결을포함하는전자소자.