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公开(公告)号：WO2011115319A1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/KR2010/001751
申请日：2010-03-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사 , 심창훈 , 김상필 , 문기정
IPC: H01L31/042
CPC classification number: H01G9/2009 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 본 발명은 염료감응태양전지용 고분자전해질 및 이를 이용한 염료감응태양전지의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 액상전해질을 사용하는 염료감응태양전지의 최대 단점인 누액을 원천적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 종래의 고분자전해질과 비교해 높은 광전환효율을 나타내고, 대면적의 염료감응태양전지나 플렉시블(flexible) 염료감응태양전지의 제조공정에 적용할 수가 있는 등의 우수한 염료감응태양전지용 고분자전해질 및 이를 이용한 염료감응태양전지의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 염료감응태양전지용 고분자전해질은 열경화형 에폭시수지, 이미다졸계 경화촉진제 및 금속염을 포함하는 것을 특징으로 하고, 염료감응태양전지용 고분자전해질을 이용한 염료감응태양전지의 제조방법은 상기 염료감응태양전지용 고분자전해질을 사용하되, 상기 염료감응태양전지용 고분자전해질을 작동전극과 상대전극간의 접착물로 이용하고 최종적인 접합의 형태가 고체상을 유지하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及用于染料敏化太阳能电池的聚合物电解质和使用聚合物电解质的染料敏化太阳能电池的制造方法。 更具体地说，本发明涉及一种用于染料敏化太阳能电池的优异聚合物电解质，其不仅能够实际上防止泄漏，而且使用常规液体电解质的染料敏化太阳能电池的最大缺点是显示出光转化 效率比常规聚合物电解质的效率高，适用于大面积染料敏化太阳能电池或柔性染料敏化太阳能电池的制造工艺; 以及使用这种聚合物电解质的染料敏化太阳能电池的制造方法。 为此，根据本发明的用于染料敏化太阳能电池的聚合物电解质包括热固性环氧树脂，咪唑基固化促进剂和金属盐。 根据本发明的染料敏化太阳能电池的制造方法利用用于染料敏化太阳能电池的所述聚合物电解质作为工作电极和其反电极之间的粘合剂，同时保持固相中的最终连接状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2010101324A1
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：PCT/KR2009/001150
申请日：2009-03-09
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사 , 최성환 , 전해상 , 문기정 , 심창훈
IPC: C09J171/00 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878
Abstract: 본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착제 층이 상온에서 점착력을 가지지 않으나 가열 라미네이션 공정 중에만 점착력이 발현되어 리드프레임에 라미네이션을 가능하게 할 수 있고 점착제 층의 추가적인 광경화로 인한 부분적 상호침투망상구조를 형성하여 반도체 장치의 제조 공정 중에 점착 테이프가 노출되는 열이력에 대하여 향상된 내열성을 가지며 반도체 장치의 제조 중의 장치의 신뢰성 향상에 도움이 되고 봉지재료의 누출을 방지하며 공정 완료 후 테이프가 제거될 시에 리드프레임이나 봉지재료에 점착제의 전사를 방지할 수 있는전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열 기재와 상기 내열 기재 상에 점착제 조성물이 도포된 점착제 층을 포함하는 전자부품 제조용 점착테이프에 있어서, 상기 점착제 조성물은 페녹시 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기 점착제 층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电气部件的胶带。 更具体地，粘合剂层在室温下不粘合，但是仅在热层压工艺期间表现粘合性，从而能够在引线框上层压。 粘合带具有由粘合剂层的额外光固化引起的部分互穿网状结构。 因此，关于在半导体装置的制造过程中胶带暴露的热历史，胶粘带具有改进的耐热性。 胶粘带在半导体装置的制造过程中提高装置的可靠性，并防止封装材料的泄漏。 在完成处理之后，当除去胶带时，胶带还可防止粘合剂转移到引线框架或封装材料。 为此，用于制造电气部件的胶带包含耐热基材和粘合剂组合物施加到耐热基材上的粘合剂层。 粘合剂组合物包含苯氧基树脂，热固化剂，能量射线固化丙烯酸树脂和光引发剂。 粘合剂层通过热固化和能量射线固化。
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公开(公告)号：WO2010143765A1
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：PCT/KR2009/003279
申请日：2009-06-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사 , 최성환 , 전해상 , 문기정
IPC: C23C16/18 , H01L21/205
Abstract: 본 발명은 기재에 고소수성을 부여하기 위한 기재의 표면을 고소수성으로 처리하는 표면처리방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 낮은 표면에너지를 가지고 코팅시에 높이의 차이를 보이는 2종류의 유기 실란 분자들을 코팅 과정에서의 자발적인 상분리 현상과 그들의 domain과 matrix의 높이 차이에서 오는 표면 조도로 고소수성의 연꽃잎 효과(Lotus effect)를 모사하여 코팅에 구현한 기재의 표면을 고소수성으로 처리하는 표면처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 기재의 표면을 고소수성으로 처리하는 표면처리방법은 기재에 결합하여 상기 기재의 표면이 고소수성을 나타내게 하는 표면 처리 방법에 있어서, CF 3 기를 작용기로 갖는 유기 실란과 상기 유기 실란보다 탄소 사슬의 길이가 짧고 CH 3 기를 작용기로 갖는 유기 실란을 사용하여 화학 기상 증착법에 의하여 혼합 자기조립 단분자막을 형성함으로써 고소수성의 표면을 얻는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种表面处理方法，用于将基材表面处理为高疏水性以赋予基材高的疏水性，更具体地说，涉及用于处理基材表面高表面疏水性的表面处理方法， 其中通过使用具有低表面能的两种有机硅烷分子来模拟高度疏水的莲花效应，以便在涂层上实现，并且在涂覆有机硅烷期间通过自相分离涂覆时显示高度差异 分子和由于其结构域和基体的高度差异引起的表面粗糙度。 根据本发明的用于处理基材表面高度疏水性的表面处理方法使得基材的表面通过与基材结合而显示出高的疏水性，其中通过化学气相沉积形成混合的自组装单层 使用具有CF 3基团的有机硅烷作为官能团和碳链比有机硅烷短的有机硅烷，并且具有作为官能团的CH 3基团，从而获得高度疏水性的表面。
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公开(公告)号：WO2010082695A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/KR2009/000218
申请日：2009-01-15
IPC: H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327
Abstract: 본 발명은 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼의 박막화 공정에서 별도의 첩부 장치가 필요 없고, 반도체 웨이퍼 사이즈에 따른 제한이 없으며, 내열 기재상에 아크릴계 점착제층의 코팅을 통하여 연삭수가 침투하지 못하며, 박리시에는 점착층이 회로면에 남지 않아 별도의 세정 공정이 필요 없어 복잡한 공정상에서 발생하는 반도체 웨이퍼의 손상과 회로면의 오염이 없는 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름은 내열기재 및 상기 내열 기재상에 도포된 내열 점착제층을 포함하되, 상기 내열 점착제층은 분자량이 500,000 ~ 3,000,000을 갖는 아크릴계 공중합체, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 및 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及用于处理半导体薄膜晶片的晶片支撑用粘合膜。 更具体地，本发明涉及用于处理半导体薄膜的晶片的晶片支撑用粘合膜，其不需要半导体晶片的薄膜化处理中的附着装置，因此无需半导体 晶片尺寸，通过将丙烯酸粘合剂层涂覆到耐热基底上来防止研磨水进入，并且在分层过程中在电路表面上不留下粘合层，因此不需要额外的清洁工艺，从而防止对 半导体晶片和电路表面的污染，这可能在复杂的过程中发生。 为此，根据本发明的用于处理半导体薄膜的晶片的晶片支撑用粘合膜包括耐热基体和涂覆在耐热基底上的耐热粘合剂层，其中， 耐热粘合剂层包含分子量为500,000至3,000,000的丙烯酸共聚物，能量射线固化丙烯酸低聚物和光引发剂。
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公开(公告)号：KR1020130098942A
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：KR1020130042472
申请日：2013-04-17
Applicant: 문기정
Inventor： 문기정
IPC: E05B71/02
CPC classification number: B62H5/003
Abstract: 본발명은자전거도난방지등을목적으로하는잠금장치에관한것으로서더욱상세히는자전거자체에장착, 설치되며자전거의바퀴운행을잠금기능하는방식의잠금장치에관한것이다. 본발명의잠금장치에의하면, 잠금및 해제를수행하는과정이간편하고신속하다.
Abstract translation: 目的：提供自行车锁定装置以采用数字组合方式，从而最小化锁定装置或锁定部件丢失的可能性。 构成：自行车锁定装置（200）包括锁定单元（210），传动电缆（220）和轮锁定单元。 在自行车的手柄上安装有由主体，数字组合单元和操作束组成的锁定单元。 包括电缆和电线的传输电缆连接到锁定单元和车轮锁定单元。 车轮锁定单元包括轮锁定单元主体和锁定钩，并且固定在自行车的叉上。
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