公开(公告)号：WO2012077878A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：PCT/KR2011/004195

申请日：2011-06-08

Applicant: 아이피지 포토닉스 코리아(주) ,  한유희

Inventor： 한유희

IPC: B23K26/42 ,  B23K37/04 ,  B23K26/20

CPC classification number: B23K26/037 ,  B23K2201/38

Abstract: 배터리 전극 용접용 지그로서, 지정된 폭을 가지며, 용접 대상물의 일측에 위치하여 용접 대상물과의 접촉부가 엠보싱 형태를 갖는 제 1 가압수단 및 지정된 폭을 가지며, 용접 대상물의 타측에 위치하여 용접 대상물과의 접촉부가 엠보싱 형태를 갖는 한 쌍의 제 2 가압수단을 포함하고, 한 쌍의 제 2 가압수단은 제 1 가압수단의 폭에 대응하는 거리만큼 서로 이격되어 배치되는 배터리 전극 용접용 지그와 용접 장치 및 방법을 제시한다.

Abstract translation: 提供一种焊接电池电极的夹具，焊接设备和焊接方法，该夹具包括：具有恒定宽度的第一按压单元，位于焊接对象的一侧，并且包括形成的压花结构 在与焊接靶接触的部分上; 以及位于所述焊接对象的另一侧的一对第二按压单元，并且包括形成在与所述焊接对象物接触的部分上的压花结构，所述一对第二按压单元与所述第一按压单元分离一样多 作为与第一按压单元的宽度对应的距离。

公开(公告)号：WO2013062173A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/KR2011/009501

申请日：2011-12-09

Applicant: 아이피지 포토닉스 코리아(주) ,  주식회사 케이랩 ,  한유희 ,  권구철

Inventor： 한유희 ,  권구철

IPC: H01M4/04 ,  H01M4/64 ,  B26D5/00

CPC classification number: B26D5/00 ,  H01M4/04 ,  H01M4/64

Abstract: 작업 테이블과 수평하도록 지정된 거리 수직 이격되어 설치되는 회전체, 회전체의 중심에 설치되며, 제 1 드라이버에 의해 구동되어 회전체를 지정된 운동 속도로 회전시키는 회전축 및 회전체의 일측 종단에 설치되어, 회전체의 회전 각도, 운동 속도 및 가공 대상물의 가공 사이즈에 기초한 속도 변화율에 따라 레이저 빔을 가공 대상물의 가공 부위로 조사하는 스캐너를 포함하는 전극 포일 절단 장치 및 방법을 제시한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于切割电极箔的设备和方法。 用于切割电极箔的设备和方法包括：垂直间隔预定距离设置成平行于工作台的旋转体; 旋转轴，设置在旋转体的中心并由第一驱动器驱动，以使旋转体以预定速度旋转; 以及扫描器，设置在旋转体的一侧的端部，以根据旋转体的旋转角度和旋转速度根据速度变化率将激光束发射到待处理物体上，并且处理尺寸 要处理的对象。

公开(公告)号：WO2012064003A1

公开(公告)日：2012-05-18

申请号：PCT/KR2011/004194

申请日：2011-06-08

Applicant: 아이피지 포토닉스 코리아(주) ,  한유희

Inventor： 한유희

IPC: B23K26/20 ,  H01M10/04

CPC classification number: H01M2/204 ,  B23K26/323 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/22 ,  H01M2220/20

Abstract: 제 1 이차전지에 구비된 제 1 전극과 제 2 이차전지에 구비된 제 2 전극에 대한 용접 장치로서, 제 1 전극의 용융점보다 높고 제 2 전극의 용융점보다 낮은 에너지의 레이저 빔을 출사하는 빔 조사기 및 빔 조사기에서 출사되는 레이저 빔을 집광하여 제 1 전극 및 제 2 전극의 접촉 부위로 조사하는 광학계를 포함하는 이차전지 전극의 용접 장치를 제시한다.

Abstract translation: 本发明涉及设置在第一二次电池中的第一电极和设置在第二二次电池中的第二电极的焊接装置，其中焊接装置包括：射束照射器，其输出具有高于 第一电极的熔点低于第二电极的熔点; 以及光学系统，其冷凝从光束照射器输出的激光束，激光束照射第一和第二电极的接触部分。

公开(公告)号：KR1020060089790A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：KR1020050010542

申请日：2005-02-04

Applicant: 한유희

Inventor： 이길영

IPC: B23K26/035 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/0661 ,  B23K26/02 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/082 ,  B23K2201/40

Abstract: 본 발명은 레이저 빔을 회전 미러에 반사시켜 대상물에 반복 조사함으로써 가공 효율을 향상시키기 위한 레이저 가공 장치 및 방법에 관한 것으로, 가공 파라미터가 저장되는 제어부, 제어부의 제어에 의해 레이저 빔을 방출하는 레이저 발생부, 제어부의 제어에 의해 구동되는 드라이버, 드라이버에 의해 왕복 회전 운동하는 액추에이터, 액추에이터에 부착되며, 레이저 발생부로부터 방출되는 레이저 빔을 반사하기 위한 회전 미러, 회전 미러로부터 반사되는 레이저 빔을 집광하는 집광 렌즈 및 제어부에 의해 제어되고, 대상물이 안착되며, 레이저 빔 방출시 고정된 상태를 유지하는 이송수단을 포함하는 레이저 가공 장치와 이를 이용하여 대상물을 가공함으로써, 장비의 단가를 낮추면서 가공 효율을 향상시킬 수 있다.
레이저, 가공, 다중 조사

公开(公告)号：KR100664573B1

公开(公告)日：2007-02-02

申请号：KR1020050010542

申请日：2005-02-04

Applicant: 한유희

Inventor： 이길영

IPC: B23K26/035 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/0661 ,  B23K26/02 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/082 ,  B23K2201/40

Abstract: 본 발명은 레이저 빔을 회전 미러에 반사시켜 대상물에 반복 조사함으로써 가공 효율을 향상시키기 위한 레이저 가공 장치 및 방법에 관한 것으로, 가공 파라미터가 저장되는 제어부, 제어부의 제어에 의해 레이저 빔을 방출하는 레이저 발생부, 제어부의 제어에 의해 구동되는 드라이버, 드라이버에 의해 왕복 회전 운동하는 액추에이터, 액추에이터에 부착되며, 레이저 발생부로부터 방출되는 레이저 빔을 반사하기 위한 회전 미러, 회전 미러로부터 반사되는 레이저 빔을 집광하는 집광 렌즈 및 제어부에 의해 제어되고, 대상물이 안착되며, 레이저 빔 방출시 고정된 상태를 유지하는 이송수단을 포함하는 레이저 가공 장치와 이를 이용하여 대상물을 가공함으로써, 장비의 단가를 낮추면서 가공 효율을 향상시킬 수 있다.
레이저, 가공, 다중 조사

公开(公告)号：KR100857595B1

公开(公告)日：2008-09-09

申请号：KR1020070121288

申请日：2007-11-27

Applicant: (주)한빛레이저 ,  김정묵 ,  아이피지 포토닉스 코리아(주) ,  한유희

Inventor： 김정묵 ,  한유희

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/00

Abstract: An apparatus and method for laser machining using a drum are provided to improve productivity of the thin plate type light guide plate by adhering a plurality of thin plate type light guide plates to a rotating drum, rotating the drum, and moving a laser generating unit, thereby minimizing a laser accelerating time and a laser decelerating time. As an apparatus for machining a workpiece using a laser, an apparatus for laser machining using a drum comprises: a first rotary shaft(110) rotated by a servo motor(100); a second rotary shaft(120) rotated by a servo motor(100) and installed on an extending line of the first rotary shaft; a drum(130) installed on the first rotary shaft and the second rotary shaft respectively and rotated together with the first rotary shaft and the second rotary shaft; a thin plate fixing part(140) for fixing thin plate type light guide plates(10) onto an outer side of the drum; a transfer unit(250) for transferring the laser generating unit by receiving a control signal generated by a machining control unit; a laser generating unit(200) moved along a transfer bar(150) by an operating signal of the transfer unit to machine the thin plate type light guide plates fixed to the thin plate fixing part by a laser beam; and a machining control unit for simultaneously synchronizing and controlling the servo motors, transfer unit and laser generating unit.

Abstract translation: 提供一种使用滚筒进行激光加工的装置和方法，以通过将多个薄板型导光板粘附到旋转滚筒上，使滚筒旋转并移动激光产生单元来提高薄板型导光板的生产率， 从而最小化激光加速时间和激光减速时间。 作为使用激光加工工件的装置，使用滚筒的激光加工装置包括：由伺服马达（100）旋转的第一旋转轴（110）; 第二旋转轴（120），其由伺服电动机（100）旋转并安装在所述第一旋转轴的延伸线上; 分别安装在第一旋转轴和第二旋转轴上并与第一旋转轴和第二旋转轴一起旋转的滚筒（130）; 用于将薄板型导光板（10）固定到滚筒的外侧上的薄板固定部分（140） 传送单元（250），用于通过接收由加工控制单元生成的控制信号来传送激光产生单元; 激光发生单元（200）通过转印单元的操作信号沿着转印棒（150）移动，以通过激光束对固定到薄板固定部分的薄板型导光板进行加工; 以及用于同时同步和控制伺服电机，传送单元和激光产生单元的加工控制单元。