초음파 트랜스듀서 디바이스들 및 초음파 트랜스듀서 디바이스들을 제조하기 위한 방법들

    公开(公告)号:KR20200130375A

    公开(公告)日:2020-11-18

    申请号:KR20207028604

    申请日:2019-03-08

    Abstract: 본명세서에설명된기술의양태들은 CMUT(capacitive micromachined ultrasonic transducer)들을포함하는초음파트랜스듀서디바이스들및 초음파트랜스듀서디바이스들에서 CMUT들을형성하기위한방법들에관한것이다. 일부실시예들은제1 기판상에절연재료의제1 층을형성하고, 절연재료의제1 층상에절연재료의제2 층을형성하고, 그후 제2 절연재료에캐비티를에칭함으로써, CMUT의캐비티를형성하는것을포함한다. 캐비티를밀봉하기위해제2 기판이제1 기판에본딩될수 있다. 절연재료의제1 층은, 예를들어, 알루미늄산화물을포함할수 있다. 제1 기판은집적회로를포함할수 있다. 일부실시예들은제1 및제2 절연층들을형성하기전에(TSV-중간프로세스) 또는제1 및제2 기판들을본딩하는것에후속하여(TSV-최종프로세스) 관통실리콘비아(TSV)들을제1 기판에형성하는것을포함한다.

    원격 의료를 위한 방법들 및 장치

    公开(公告)号:KR20200125658A

    公开(公告)日:2020-11-04

    申请号:KR20207027444

    申请日:2019-02-26

    Abstract: 본명세서에설명된기술의양태들은원격의료를이용한초음파데이터수집에관한것이다. 지시자전자디바이스는지시자증강현실인터페이스를디스플레이를위해생성하고, 지시자증강현실인터페이스상에서, 초음파이미징디바이스를이동시키기위한명령을수신할수 있다. 지시자증강현실인터페이스는초음파이미징디바이스를보여주는비디오및 비디오상의화살표들의중첩을포함할수 있고, 화살표들각각은초음파이미징디바이스를이동시키기위한가능한명령에대응한다. 사용자전자디바이스는, 지시자전자디바이스로부터, 초음파이미징디바이스를이동시키기위한명령을수신하고, 사용자전자디바이스상에서보여진사용자증강현실인터페이스상에, 초음파이미징디바이스를이동시키기위한명령을디스플레이를위해생성할수 있다. 사용자증강현실인터페이스는초음파이미징디바이스를보여주는비디오및 명령에대응하는비디오상에중첩된화살표를포함할수 있다.

    用於超音波晶片的垂直封裝及相關方法
    6.
    发明专利
    用於超音波晶片的垂直封裝及相關方法 审中-公开
    用于超音波芯片的垂直封装及相关方法

    公开(公告)号:TW201947717A

    公开(公告)日:2019-12-16

    申请号:TW108115251

    申请日:2019-05-02

    Abstract: 用於超音波晶片的垂直封裝配置被描述。除了用於引線接合的導線之外,垂直封裝可以牽涉到整合互連的使用。此種整合互連的例子包含邊緣接觸的貫孔、直通矽穿孔以及導電柱。邊緣接觸的貫孔是被界定在該超音波晶片中所形成的溝槽內的貫孔。針對於每一個溝槽可以設置多個貫孔,因此其增加貫孔的密度。此種貫孔使得電性接達能夠至該些超音波換能器。直通矽穿孔穿過矽承載部而被形成,並且提供從該超音波晶片的底表面的接達。包含銅柱的導電柱被設置圍繞在超音波晶片的周邊,並且提供從該晶片的頂表面的接達至該些超音波換能器。這些類型的封裝技術的使用可以使得在一超音波裝置的尺寸能夠有實質上的縮減。

    Abstract in simplified Chinese: 用于超音波芯片的垂直封装配置被描述。除了用于引线接合的导线之外,垂直封装可以牵涉到集成互连的使用。此种集成互连的例子包含边缘接触的贯孔、直通硅穿孔以及导电柱。边缘接触的贯孔是被界定在该超音波芯片中所形成的沟槽内的贯孔。针对于每一个沟槽可以设置多个贯孔,因此其增加贯孔的密度。此种贯孔使得电性接达能够至该些超音波换能器。直通硅穿孔穿过硅承载部而被形成,并且提供从该超音波芯片的底表面的接达。包含铜柱的导电柱被设置围绕在超音波芯片的周边,并且提供从该芯片的顶表面的接达至该些超音波换能器。这些类型的封装技术的使用可以使得在一超音波设备的尺寸能够有实质上的缩减。

    超音波裝置和系統
    8.
    发明专利
    超音波裝置和系統 审中-公开
    超音波设备和系统

    公开(公告)号:TW201827846A

    公开(公告)日:2018-08-01

    申请号:TW107112115

    申请日:2014-03-13

    Abstract: 為了實施單晶片的超音波成像的解決方案,晶片上的信號處理可被採用在接收信號路徑中以降低資料頻寬,並且一高速的串列資料模組可被用來對於所有晶片外的接收到的通道移動資料以作為數位資料串流。接收到的信號之晶片上的數位化係容許先進的數位信號處理能夠在晶片上加以執行,並且因此允許一整個超音波成像系統完全整合在單一半導體基板上。各種的新穎的波形產生技術、換能器組態設定以及偏壓方法等等同樣被揭露。HIFU方法可以額外或是替代地被採用以作為在此揭露的"超音波單晶片"解決方案的一構件。

    Abstract in simplified Chinese: 为了实施单芯片的超音波成像的解决方案,芯片上的信号处理可被采用在接收信号路径中以降低数据带宽,并且一高速的串行数据模块可被用来对于所有芯片外的接收到的信道移动数据以作为数码数据串流。接收到的信号之芯片上的数码化系容许雪铁龙的数码信号处理能够在芯片上加以运行,并且因此允许一整个超音波成像系统完全集成在单一半导体基板上。各种的新颖的波形产生技术、换能器组态设置以及偏压方法等等同样被揭露。HIFU方法可以额外或是替代地被采用以作为在此揭露的"超音波单芯片"解决方案的一构件。

    用於超音波應用之具有內建時間增益補償功能之類比至數位驅動電路系統
    9.
    发明专利
    用於超音波應用之具有內建時間增益補償功能之類比至數位驅動電路系統 审中-公开
    用于超音波应用之具有内置时间增益补偿功能之模拟至数码驱动电路系统

    公开(公告)号:TW201813317A

    公开(公告)日:2018-04-01

    申请号:TW106129344

    申请日:2017-08-29

    CPC classification number: A61B8/56 G01S7/52033 H03M1/0617 H03M1/1245 H03M1/129

    Abstract: 一種用於超音波裝置之時間增益補償(TGC)電路係包括:一個第一放大器,其具有一個積分電容器;及,一個控制電路,其裝配以產生一個TGC控制訊號來控制該積分電容器的一個積分時間,因而控制該第一放大器的一個增益。該積分時間係一個輸入訊號被耦合到該第一放大器而在該輸入訊號為從該第一放大器所隔離之前的一個時間量。

    Abstract in simplified Chinese: 一种用于超音波设备之时间增益补偿(TGC)电路系包括:一个第一放大器,其具有一个积分电容器;及,一个控制电路,其装配以产生一个TGC控制信号来控制该积分电容器的一个积分时间,因而控制该第一放大器的一个增益。该积分时间系一个输入信号被耦合到该第一放大器而在该输入信号为从该第一放大器所隔离之前的一个时间量。

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