公开(公告)号：WO2007029359A1

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：PCT/JP2006/301925

申请日：2006-01-31

Applicant: FUCHIGAMI MICRO CO., LTD. ,  OHSAWA, Kenji ,  TSURUTA, Katsuya

Inventor： OHSAWA, Kenji ,  TSURUTA, Katsuya

IPC: F28D15/02

CPC classification number: F28D15/0233 ,  B23P15/26 ,  B23P2700/09 ,  F28D15/046 ,  F28F3/048 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49353 ,  Y10T29/49366 ,  H01L2924/00

Abstract: A thin and flat type heat pipe with enhanced heat conductivity. Between an upper member 22 having a rectangular area 24b on a lower surface and a lower member 20 having a rectangular area 24a on an upper area are provided intermediate plate members 32, 30. The members 32, 30 are each formed with slits 8, constructing a vapor path extending in a planar direction, communicating with the rectangular areas 24a, 24b of the members 22, 20, respectively. Thus, a sealed space is defined by the slits 8 and the rectangular areas 24a, 24b so that a refrigerant is enclosed in the sealed space. Capillary holes 10 are formed through non-slitted portions of the intermediate plate members 32, 30 so that each capillary hole 10 serves as a capillary path of flow extending vertically to communicate with the rectangular areas 24a, 24b of the members 22, 20.

Abstract translation: 具有增强导热性的薄型扁平型热管。 在下表面具有矩形区域24b的上部构件22和在上部区域具有矩形区域24a的下部构件20之间设置有中间板构件32,30。构件32,30各自形成有狭缝8，构造 蒸汽通道，其在平面方向上延伸，分别与构件22,20的矩形区域24a，24b连通。 因此，由狭缝8和矩形区域24a，24b限定密封空间，使得制冷剂被封闭在密封空间中。 毛细孔10通过中间板构件32,30的非切口部分形成，使得每个毛细孔10用作垂直延伸的流动通道，以与构件22,20的矩形区域24a，24b连通。

公开(公告)号：TWI299781B

公开(公告)日：2008-08-11

申请号：TW095108714

申请日：2006-03-15

Applicant: 上密克羅股份有限公司 FUCHIGAMI MICRO CO., LTD.

Inventor： 大健治 OHSAWA, KENJI ,  鶴田克也 TSURUTA, KATSUYA

IPC: F28D

CPC classification number: F28D15/0233 ,  B23P15/26 ,  B23P2700/09 ,  F28D15/046 ,  F28F3/048 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49353 ,  Y10T29/49366 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種細平的導熱管,具有增强的導熱性。中介板部件
32及30位於上部件22以及下部件20之間,上部件22之
下表面具有矩形區域24b,下部件20之上表面具有矩形區
域24a。每一個部件32及30均具有狹縫8分別與部件22
及20的矩形區域24a及24b連通,構成沿一平面方向延伸
的蒸氣路徑。因此,狹縫8以及矩形區域24a及24b係定
義出一密閉空間,使得冷卻劑被密封於該密閉空間內。毛
細孔洞10形成於中介板部件32及30的無狹縫部分,使得
每個毛細孔洞10可當作垂直延伸之供流動的毛細路徑以
連通部件22及20的矩形區域24a及24b。

Abstract in simplified Chinese: 一种细平的导热管,具有增强的导热性。中介板部件 32及30位于上部件22以及下部件20之间,上部件22之 下表面具有矩形区域24b,下部件20之上表面具有矩形区 域24a。每一个部件32及30均具有狭缝8分别与部件22 及20的矩形区域24a及24b连通,构成沿一平面方向延伸 的蒸气路径。因此,狭缝8以及矩形区域24a及24b系定 义出一密闭空间,使得冷却剂被密封于该密闭空间内。毛 细孔洞10形成于中介板部件32及30的无狭缝部分,使得 每个毛细孔洞10可当作垂直延伸之供流动的毛细路径以 连通部件22及20的矩形区域24a及24b。

公开(公告)号：TW200937595A

公开(公告)日：2009-09-01

申请号：TW097106971

申请日：2008-02-29

Applicant: 上密克羅股份有限公司 FUCHIGAMI MICRO CO., LTD. ,  日本國立大學法人鹿兒島大學 KAGOSHIMA UNIVERSITY

Inventor： 上田享 UEDA, SUSUMU ,  大澤健治 OSAWA, KENJI ,  鶴田克也 TSURUTA, KATSUYA ,  小谷俊明 KOTANI, TOSHIAKI ,  水田敬 MIZUTA, KEI

IPC: H01L ,  G01K

CPC classification number: G01N25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H05B3/24 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017

Abstract: 在藉由對形成於加熱基板(3)上之加熱薄膜(7)通電而發熱之加熱裝置(1)中,設有加熱基板(3)、複數個加熱薄膜(7)以及分別對該複數個加熱薄膜(7)獨立供電之供電端子(8)。並且,於加熱薄膜(7)之底面形成複數個感測薄膜9。另外,設置並保持加熱基板(3),並設有安裝基板(4),其上形成加熱薄膜(7)、以及使加熱薄膜(7)和外部機器電性連接之供電用配線薄膜(10)及感測用配線薄膜(11)。

Abstract in simplified Chinese: 在借由对形成于加热基板(3)上之加热薄膜(7)通电而发热之加热设备(1)中,设有加热基板(3)、复数个加热薄膜(7)以及分别对该复数个加热薄膜(7)独立供电之供电端子(8)。并且,于加热薄膜(7)之底面形成复数个传感薄膜9。另外,设置并保持加热基板(3),并设有安装基板(4),其上形成加热薄膜(7)、以及使加热薄膜(7)和外部机器电性连接之供电用配线薄膜(10)及传感用配线薄膜(11)。

公开(公告)号：TWI409424B

公开(公告)日：2013-09-21

申请号：TW096123746

申请日：2007-06-29

Applicant: 渕上密克羅股份有限公司 ,  FUCHIGAMI MICRO CO., LTD.

Inventor： 大澤健治 ,  OHSAWA, KENJI ,  鶴田克也 ,  TSURUTA, KATSUYA ,  有村秀一 ,  ARIMURA, SHUICHI ,  小谷俊明 ,  KOTANI, TOSHIAKI

IPC: F28D15/02 ,  F28F3/00 ,  G06F1/20

CPC classification number: F28D15/046 ,  F28D15/0233

公开(公告)号：TW200710363A

公开(公告)日：2007-03-16

申请号：TW095108714

申请日：2006-03-15

Applicant: 上密克羅股份有限公司 FUCHIGAMI MICRO CO., LTD.

Inventor： 大健治 OHSAWA, KENJI ,  鶴田克也 TSURUTA, KATSUYA

IPC: F28D

CPC classification number: F28D15/0233 ,  B23P15/26 ,  B23P2700/09 ,  F28D15/046 ,  F28F3/048 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49353 ,  Y10T29/49366 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種細平的導熱管,具有增强的導熱性。中介板部件32及30位於上部件22以及下部件20之間,上部件22之下表面具有矩形區域24b,下部件20之上表面具有矩形區域24a。每一個部件32及30均具有狹縫8分別與部件22及20的矩形區域24a及24b連通,構成沿一平面方向延伸的蒸氣路徑。因此,狹縫8以及矩形區域24a及24b係定義出一密閉空間,使得冷卻劑被密封於該密閉空間內。毛細孔洞10形成於中介板部件32及30的無狹縫部分,使得每個毛細孔洞10可當作垂直延伸之供流動的毛細路徑以連通部件22及20的矩形區域24a及24b。

Abstract in simplified Chinese: 一种细平的导热管,具有增强的导热性。中介板部件32及30位于上部件22以及下部件20之间,上部件22之下表面具有矩形区域24b,下部件20之上表面具有矩形区域24a。每一个部件32及30均具有狭缝8分别与部件22及20的矩形区域24a及24b连通,构成沿一平面方向延伸的蒸气路径。因此,狭缝8以及矩形区域24a及24b系定义出一密闭空间,使得冷却剂被密封于该密闭空间内。毛细孔洞10形成于中介板部件32及30的无狭缝部分,使得每个毛细孔洞10可当作垂直延伸之供流动的毛细路径以连通部件22及20的矩形区域24a及24b。

公开(公告)号：TWI434381B

公开(公告)日：2014-04-11

申请号：TW097106971

申请日：2008-02-29

Applicant: 渕上密克羅股份有限公司 ,  FUCHIGAMI MICRO CO., LTD. ,  日本國立大學法人鹿兒島大學 ,  KAGOSHIMA UNIVERSITY

Inventor： 上田享 ,  UEDA, SUSUMU ,  大澤健治 ,  OSAWA, KENJI ,  鶴田克也 ,  TSURUTA, KATSUYA ,  小谷俊明 ,  KOTANI, TOSHIAKI ,  水田敬 ,  MIZUTA, KEI

IPC: H01L23/427 ,  H01L35/34 ,  G01K3/14

CPC classification number: G01N25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H05B3/24 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017

公开(公告)号：TW200722702A

公开(公告)日：2007-06-16

申请号：TW095135116

申请日：2006-09-22

Applicant: 上密克羅股份有限公司 FUCHIGAMI MICRO CO., LTD.

Inventor： 大健治 OHSAWA, KENJI ,  鶴田克也 TSURUTA, KATSUYA

IPC: F28D ,  H01L ,  B23P

Abstract: 本發明之目的在於提供一種比以往可更提高導熱性之小型薄型的熱管。係下內面具有上構件側格子狀凹部21之上構件2,和上內面具有下構件側格子狀凹部17的下構件3之間,插入用以形成多條和上構件2及下構件3之上構件側格子狀凹部21及下構件側格子狀凹部17連通的平面方向之蒸氣擴散流路10的上側中間板7及下側中間板8,並將冷媒封入上構件2及下構件3間之密封空間內的熱管,其特徵在於:在形成上側中間板7及下側中間板8之蒸氣擴散流路10的部分以外之部分,形成和上構件2及下構件3之上構件側格子狀凹部21及下構件側格子狀凹部17連通的的垂直方向或垂直、平面兩方向之毛細管流路11。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种比以往可更提高导热性之小型薄型的热管。系下内面具有上构件侧格子状凹部21之上构件2,和上内面具有下构件侧格子状凹部17的下构件3之间,插入用以形成多条和上构件2及下构件3之上构件侧格子状凹部21及下构件侧格子状凹部17连通的平面方向之蒸气扩散流路10的上侧中间板7及下侧中间板8,并将冷媒封入上构件2及下构件3间之密封空间内的热管,其特征在于:在形成上侧中间板7及下侧中间板8之蒸气扩散流路10的部分以外之部分,形成和上构件2及下构件3之上构件侧格子状凹部21及下构件侧格子状凹部17连通的的垂直方向或垂直、平面两方向之毛细管流路11。

公开(公告)号：EP1930682A1

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：EP06797209.1

申请日：2006-08-31

Applicant: Fuchigami Micro Co.,Ltd.

Inventor： OHSAWA, Kenji ,  TSURUTA, Katsuya

IPC: F28D15/02 ,  H01L23/427

CPC classification number: F28D15/0233 ,  F28D15/046 ,  F28F3/048 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A small and thin heat pipe 1 with enhanced heat conductivity. Between an upper member 2 having a grid-like upper concave portion 21 on an inside lower surface and a lower member 3 having a grid-like lower concave portion 17 on an inside upper surface are provided intermediate plate members 7 and 8. The members 7, 8 are each formed with multiple vapor diffusion flow paths 10 extending in a planar direction, communicating with the concave portions 21, 17 of the members 2, 3, respectively. Thus, a sealed space is defined therebetween so that a refrigerant is enclosed therein. Capillary flow paths 11 are formed through a portion of the members 7, 8 except where the vapor diffusion flow paths 10 are formed such that the capillary flow paths 11 extend vertically or both vertically and horizontally, communicating with the concave portions 21,17 of the members 2,3.

Abstract translation: 一个小而薄的热管1，具有增强的导热性。 在中间板构件7和8之间设置有在内侧下表面上具有格子状的上凹部21的上部构件2和内侧上表面具有格子状的下部凹部17的下部构件3。 8分别形成有沿平面方向延伸的多个蒸气扩散流路10，分别与构件2,3的凹部21,17连通。 因此，在其间限定密封空间，从而将制冷剂封闭在其中。 除了形成蒸气扩散流路10之外，毛细管流动路径11通过部件7,8的一部分形成，使得毛细管流动路径11垂直或垂直和水平地延伸，与凹部21,17的连通 成员2,3。

公开(公告)号：EP0987748A3

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：EP99118391.4

申请日：1999-09-16

Applicant: NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. ,  Fuchigami Micro Co.,Ltd.

Inventor： Hirasawa, Koki. ,  Ono, Teruo

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K3/423 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: A multilayered circuit board for a semiconductor chip module includes an underlying board, insulating layers, fixed-potential wiring layers, via holes, and metal layers. The underlying board has a major surface made of a metal material to which a fixed potential is applied. The insulating layers are stacked on the major surface of the underlying board and have wiring layers formed on their surfaces. The fixed-potential wiring layers constitute part of the wiring layers formed on the insulating layers. The via holes are formed below the fixed-potential wiring layers to extend through the insulating layers. The metal layers are filled in the via holes so as to make upper ends be connected to the lower surfaces of the fixed-potential wiring layers. One of the insulating layers in contact with the major surface of the underlying board is formed on the underlying board while the lower end of the metal layer is in contact with the major surface of the underlying board. The other insulating layer formed on the insulating layer in contact with the major surface of the underlying board is stacked while the lower end of the metal layer is in contact with the upper surface of the fixed-potential wiring layer of one insulating layer.

公开(公告)号：EP0987748A2

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：EP99118391.4

申请日：1999-09-16

Applicant: NEC CORPORATION ,  Fuchigami Micro Co.,Ltd.

Inventor： Hirasawa, Koki. ,  Ono, Teruo

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K3/423 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: A multilayered circuit board for a semiconductor chip module includes an underlying board, insulating layers, fixed-potential wiring layers, via holes, and metal layers. The underlying board has a major surface made of a metal material to which a fixed potential is applied. The insulating layers are stacked on the major surface of the underlying board and have wiring layers formed on their surfaces. The fixed-potential wiring layers constitute part of the wiring layers formed on the insulating layers. The via holes are formed below the fixed-potential wiring layers to extend through the insulating layers. The metal layers are filled in the via holes so as to make upper ends be connected to the lower surfaces of the fixed-potential wiring layers. One of the insulating layers in contact with the major surface of the underlying board is formed on the underlying board while the lower end of the metal layer is in contact with the major surface of the underlying board. The other insulating layer formed on the insulating layer in contact with the major surface of the underlying board is stacked while the lower end of the metal layer is in contact with the upper surface of the fixed-potential wiring layer of one insulating layer.

Abstract translation: 用于半导体芯片模块的多层电路板包括下面的板，绝缘层，固定电位布线层，通孔和金属层。 底板具有由施加固定电位的金属材料制成的主表面。 绝缘层层叠在下层基板的主表面上，并且在它们的表面上形成布线层。 固定电位布线层构成在绝缘层上形成的布线层的一部分。 通孔形成在固定电位布线层下方延伸穿过绝缘层。 金属层填充在通孔中，以使上端连接到固定电位布线层的下表面。 与下面的板的主表面接触的绝缘层之一形成在下面的板上，而金属层的下端与下层板的主表面接触。 在绝缘层上形成的与底板的主表面接触的另一绝缘层被堆叠，同时金属层的下端与一个绝缘层的固定电位布线层的上表面相接触。