Abstract:
Notfalltasche (10) mit einer faltbaren Außenhülle (12) aus wasserdichtem Gewebe und darin untergebrachten Innentaschen (16) aus durchsichtigem Werkstoff, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenhülle (12) im aufgeklappten Zustand die Form eines Kreuzes mit einem langen Mittelstück (24) und zwei kurzen Querarmen (26) hat, auf denen die Innentaschen (16) leicht lösbar angebracht sind.
Abstract:
A method and device are disclosed for temperature manipulation of a melt even with conductivity below 10 -1 O -1 cm -1 , thus permitting refining of the melt at temperatures above 1700 °C. According to the method for temperature manipulation of a melt (16), in particular, in a refiner unit, the melt (16) is heated at least by ohmic resistance heating, at least two electrodes (4) are arranged in the melt (16) and at least a part of the melt (16) is cooled. The device (1) for temperature manipulation and/or refining and/or purification and/or homogenisation of a melt (16) comprises at least one arrangement for accommodating melt material (36, 16), defining an inner chamber and at least two electrodes (4) for ohmic resistance heating of the melt (16), wherein the electrodes (4) project into the inner chamber of the arrangement in particular of the vessel (2).
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Schleifbearbeitung eines Schneidwerkzeuges, insbesondere eines Messers. Um ein Verfahren zu schaffen, das die Ausbildung individueller Blatt- oder Klingengeometrie erlaubt und zudem vergleichsweise wenig kostenaufwendig durchführbar ist, wird mit der Erfindung vorgeschlagen ein Verfahren, bei dem das Schneidwerkzeug mit der Wirkoberfläche einer Schleifeinrichtung in Kontakt gebracht wird, wobei das Schneidwerkzeug und die Schleifeinrichtung in wenigstens drei Freiheitsgraden relativ zueinander bewegt werden.
Abstract:
Um eine Möglichkeit zur Temperaturbeeinflussung einer Schmelze auch bei einer Leitfähigkeit unter 10 -1 Ω -1 cm -1 zu schaffen und dabei ein Läutern der Schmelze bei Temperaturen höher als 1700 °C zu ermöglichen, stellt die Erfindung ein Verfahren und eien Vorrichtung zur Verfügung, wobei nach dem Verfahren zur Temperaturbeeinflussung einer Schmelze (16), insbesondere in einer Läutereinheit, vorgeshen ist, daß die Schmelze (16) zumindest mittels ohmscher Widerstandsbeheizung beheizt wird, zumindest zwei Elektroden (4) in der Schmelze (16) angeordnet werden und zumindest ein Teil der Schmelze (16) gekühlt wird, und wobei die Vorrichtung (1) zur Temperaturbeeinflussung und/oder zum Läutern und/oder zum Reinigen und/oder zur Homogenisierung einer Schmelze (16) eine zumindest einen Innenraum definierende Anordnung zur Aufnahme von Schmelzgut (36, 16), und zumindest zwei Elektroden (4) zur ohmschen Widerstandsbeheizung der Schmelze (16), umfaßt wobei die Elektroden (4) in den Innenraum der Anordnung, insbesondere des Gefäßes (2) hineinragen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Lüfterrad (1) radialer Bauart mit einer Bodenscheibe (2), einer Deckscheibe (3) mit Eintrittsöffnung (4) und mit einem dazwischen angeordneten Schaufelkranz mit in Laufrichtung rückwärts gekrümmt verlaufenden Leitschaufeln (5), die eine strömungsoptimierte Profilform aufweisen, sowie die Ausbildung der äußeren Randbereiche der Bodenscheibe und der Deckscheibe durch die Aufweitung mit den Öffnungswinkeln α und ß, als optimiert rotierenden Diffusor (6).
Abstract:
The copper tracks of circuit supports require, for equipping with electronic components, a coating with a good corrosion resistance as well as with the ability of being repeatedly soldered or being bonded. These properties are fulfilled by a system of layers that contains an intermediate layer made of autocatalytically deposited nickel, on which a palladium layer is deposited by charge transfer. In order to ensure a reliable adhesion, a lack of pores and a good homogeneity, the bath for depositing the palladium layer contains a copper compound. In order to passivate the palladium layer, the system of layers can be provided with a final layer made of gold that is deposited by charge transfer and/or autocatalytically.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln einer Fläche auf einem Wafer oder einem Mikroplättchen, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen eines Wafers oder eines Mikroplättchens, b) Platzieren des Wafers oder des Mikroplättchens auf einer Unterlage, c) Bereitstellen von Material für eine umlaufende Begrenzung um die zu reinigende Fläche, d) Anbringen des Materials für die umlaufende Begrenzung so, dass um die zu reinigende Fläche eine Vertiefung entsteht, aus der eine Flüssigkeit nicht austreten kann und e) Befüllen der Vertiefung mit einer Behandlungsflüssigkeit.