Notfalltasche
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:DE202019106779U1

    公开(公告)日:2019-12-19

    申请号:DE202019106779

    申请日:2019-12-05

    Applicant: GROSS ANDREAS

    Abstract: Notfalltasche (10) mit einer faltbaren Außenhülle (12) aus wasserdichtem Gewebe und darin untergebrachten Innentaschen (16) aus durchsichtigem Werkstoff, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenhülle (12) im aufgeklappten Zustand die Form eines Kreuzes mit einem langen Mittelstück (24) und zwei kurzen Querarmen (26) hat, auf denen die Innentaschen (16) leicht lösbar angebracht sind.

    3.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE29918306U1

    公开(公告)日:2000-01-13

    申请号:DE29918306

    申请日:1999-10-16

    Applicant: GROSS ANDREAS

    4.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE1704417U

    公开(公告)日:1955-08-11

    申请号:DEG0011455

    申请日:1955-04-07

    Applicant: GROSS ANDREAS

    Inventor: GROSS ANDREAS

    METHOD FOR TEMPERATURE MANIPULATION OF A MELT
    5.
    发明申请
    METHOD FOR TEMPERATURE MANIPULATION OF A MELT 审中-公开
    法温度的影响熔体

    公开(公告)号:WO2007085398A3

    公开(公告)日:2007-10-18

    申请号:PCT/EP2007000509

    申请日:2007-01-22

    Abstract: A method and device are disclosed for temperature manipulation of a melt even with conductivity below 10 -1 O -1 cm -1 , thus permitting refining of the melt at temperatures above 1700 °C. According to the method for temperature manipulation of a melt (16), in particular, in a refiner unit, the melt (16) is heated at least by ohmic resistance heating, at least two electrodes (4) are arranged in the melt (16) and at least a part of the melt (16) is cooled. The device (1) for temperature manipulation and/or refining and/or purification and/or homogenisation of a melt (16) comprises at least one arrangement for accommodating melt material (36, 16), defining an inner chamber and at least two electrodes (4) for ohmic resistance heating of the melt (16), wherein the electrodes (4) project into the inner chamber of the arrangement in particular of the vessel (2).

    Abstract translation: 即使在的电导率创建用于熔体的温度操控的机会小于10 -1 0 -1 厘米 -1 和做熔液的精炼 以便能够在温度高于1700℃时,本发明提供了一种方法和永远装置,其中,根据用于在Läutereinheit影响的熔体(16)的温度,特别是,该方法预期数量的熔融物(16)至少由电阻的手段 电阻加热被加热,所述至少两个在熔体(16)电极(4)被布置并熔融的(16)的至少一部分被冷却,并且其中所述装置(1)用于影响温度和/或用于精炼和/或用于清洗和 /或熔体(16)至少限定用于接收熔化(36,16),以及至少两个电极的内部结构均质化(4)熔体的欧姆电阻加热(16)包括wobe 我突出在该装置的内部中的电极(4),特别是容器(2)的。

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR SCHLEIFBEARBEITUNG EINES SCHNEIDWERKZEUGES, INSBESONDERE EINES MESSERS
    6.
    发明申请
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR SCHLEIFBEARBEITUNG EINES SCHNEIDWERKZEUGES, INSBESONDERE EINES MESSERS 审中-公开
    方法和装置的切削刀具的研磨加工,特别是一把刀

    公开(公告)号:WO2006024536A1

    公开(公告)日:2006-03-09

    申请号:PCT/EP2005/009462

    申请日:2005-09-02

    CPC classification number: B24B19/001 B24B3/54

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Schleifbearbeitung eines Schneidwerkzeuges, insbesondere eines Messers. Um ein Verfahren zu schaffen, das die Ausbildung individueller Blatt- oder Klingengeometrie erlaubt und zudem vergleichsweise wenig kostenaufwendig durchführbar ist, wird mit der Erfindung vorgeschlagen ein Verfahren, bei dem das Schneidwerkzeug mit der Wirkoberfläche einer Schleifeinrichtung in Kontakt gebracht wird, wobei das Schneidwerkzeug und die Schleifeinrichtung in wenigstens drei Freiheitsgraden relativ zueinander bewegt werden.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于研磨的切削工具,尤其是刀的方法。 为了提供一种方法,其允许单个叶或叶片几何形状的形成,并且也进行相对较不昂贵,所以建议用本发明,其中,所述切削工具被带入与一个研磨装置的活性表面接触的方法,其特征在于,所述切割工具及所述 磨削装置在至少三度相对自由的移动到彼此。

    VERFAHREN ZUR TEMPERATURBEEINFLUSSUNG EINER SCHMELZE
    7.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR TEMPERATURBEEINFLUSSUNG EINER SCHMELZE 审中-公开
    温度影响熔融的方法

    公开(公告)号:WO2007085398A2

    公开(公告)日:2007-08-02

    申请号:PCT/EP2007/000509

    申请日:2007-01-22

    Abstract: Um eine Möglichkeit zur Temperaturbeeinflussung einer Schmelze auch bei einer Leitfähigkeit unter 10 -1 Ω -1 cm -1 zu schaffen und dabei ein Läutern der Schmelze bei Temperaturen höher als 1700 °C zu ermöglichen, stellt die Erfindung ein Verfahren und eien Vorrichtung zur Verfügung, wobei nach dem Verfahren zur Temperaturbeeinflussung einer Schmelze (16), insbesondere in einer Läutereinheit, vorgeshen ist, daß die Schmelze (16) zumindest mittels ohmscher Widerstandsbeheizung beheizt wird, zumindest zwei Elektroden (4) in der Schmelze (16) angeordnet werden und zumindest ein Teil der Schmelze (16) gekühlt wird, und wobei die Vorrichtung (1) zur Temperaturbeeinflussung und/oder zum Läutern und/oder zum Reinigen und/oder zur Homogenisierung einer Schmelze (16) eine zumindest einen Innenraum definierende Anordnung zur Aufnahme von Schmelzgut (36, 16), und zumindest zwei Elektroden (4) zur ohmschen Widerstandsbeheizung der Schmelze (16), umfaßt wobei die Elektroden (4) in den Innenraum der Anordnung, insbesondere des Gefäßes (2) hineinragen.

    Abstract translation:

    为了Mö可能性甚至在低于10 -1 Ω -1 厘米 -1的电导率BEAR能力影响的熔体的温度 本发明提供了一种方法和设备,根据用于影响熔体温度的方法,在超过1700℃的温度下提供熔体退火 (16),特别是在度假单位,因为? 熔融物(16)由欧姆电阻加热是在至少加热,至少两个电极(4)在熔体(16)被布置和至少熔融的部分(16)GEK导航用途是HLT,并且其中所述装置(1)用于影响的温度,以及 /或LÄ草药和/或用于清洁和/或均匀化的熔体(16)(至少限定用于接收熔化(36,16),以及至少两个电极的内部布置(4),用于熔体的欧姆电阻加热 其中电极(4)突出到装置的内部,特别是空腔(2)的内部,

    LÜFTERRAD
    8.
    发明申请
    LÜFTERRAD 审中-公开
    FAN

    公开(公告)号:WO2012123080A1

    公开(公告)日:2012-09-20

    申请号:PCT/EP2012/001022

    申请日:2012-03-08

    CPC classification number: F04D29/281 F04D29/288 F04D29/30 F04D29/442

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Lüfterrad (1) radialer Bauart mit einer Bodenscheibe (2), einer Deckscheibe (3) mit Eintrittsöffnung (4) und mit einem dazwischen angeordneten Schaufelkranz mit in Laufrichtung rückwärts gekrümmt verlaufenden Leitschaufeln (5), die eine strömungsoptimierte Profilform aufweisen, sowie die Ausbildung der äußeren Randbereiche der Bodenscheibe und der Deckscheibe durch die Aufweitung mit den Öffnungswinkeln α und ß, als optimiert rotierenden Diffusor (6).

    Abstract translation: 本发明涉及一种风扇叶轮(1)的径向结构的有底板(2),一个盖盘(3)具有入口开口(4),并与叶片环与向后在运行方向延伸的叶片(5),其具有的流优化的轮廓形状弯曲的插入, 以及底板和盖板的外边缘部分的由膨胀开口形成角度α和β,作为优化的旋转扩散体(6)。

    METHOD FOR DEPOSITING PALLADIUM LAYERS AND PALLADIUM BATH THEREFOR
    9.
    发明申请
    METHOD FOR DEPOSITING PALLADIUM LAYERS AND PALLADIUM BATH THEREFOR 审中-公开
    用于钯层的分离和目的钯浴

    公开(公告)号:WO2006074902A3

    公开(公告)日:2006-08-31

    申请号:PCT/EP2006000164

    申请日:2006-01-11

    Abstract: The copper tracks of circuit supports require, for equipping with electronic components, a coating with a good corrosion resistance as well as with the ability of being repeatedly soldered or being bonded. These properties are fulfilled by a system of layers that contains an intermediate layer made of autocatalytically deposited nickel, on which a palladium layer is deposited by charge transfer. In order to ensure a reliable adhesion, a lack of pores and a good homogeneity, the bath for depositing the palladium layer contains a copper compound. In order to passivate the palladium layer, the system of layers can be provided with a final layer made of gold that is deposited by charge transfer and/or autocatalytically.

    Abstract translation: 在电路板上的铜迹线需要具有良好的耐腐蚀性为多个可焊性和可焊性的电子部件的组装的涂层以及适用性。 这些属性由包含在其上的钯层通过电荷交换沉积无电沉积镍的中间层的层系统达到。 为了确保可靠的粘附性,缺乏孔隙和浴的钯层的沉积的良好的均匀性含有铜,铊,硒或碲的化合物。 所述钯层的钝化,以最终层的层系统可以由通过电荷交换和/或自催化沉积的金提供。

    VERFAHREN ZUM BEHANDELN VON WAFERN UND MIKROPLÄTTCHEN
    10.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM BEHANDELN VON WAFERN UND MIKROPLÄTTCHEN 审中-公开
    了治疗晶圆和MICRO SLIDES

    公开(公告)号:WO2012072706A1

    公开(公告)日:2012-06-07

    申请号:PCT/EP2011/071434

    申请日:2011-11-30

    CPC classification number: H01L21/67051 H01L21/6708

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln einer Fläche auf einem Wafer oder einem Mikroplättchen, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen eines Wafers oder eines Mikroplättchens, b) Platzieren des Wafers oder des Mikroplättchens auf einer Unterlage, c) Bereitstellen von Material für eine umlaufende Begrenzung um die zu reinigende Fläche, d) Anbringen des Materials für die umlaufende Begrenzung so, dass um die zu reinigende Fläche eine Vertiefung entsteht, aus der eine Flüssigkeit nicht austreten kann und e) Befüllen der Vertiefung mit einer Behandlungsflüssigkeit.

    Abstract translation: 本发明涉及一种晶片或晶片上处理表面的方法,包括以下步骤:为一个圆周a)提供晶片或微芯片中,b)将所述晶片或基底上的管芯的,c)提供材料 限制到待清洁表面,d)将所述材料,使得待清洁的表面形成有凹部,从该液体不能逸出,以及e)用的处理液填充空腔的圆周边界。

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