公开(公告)号：WO02056388A3

公开(公告)日：2003-01-03

申请号：PCT/FR0200069

申请日：2002-01-10

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  PRIOR CHRISTOPHE

Inventor： PRIOR CHRISTOPHE

IPC: H01L21/56 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention concerns a semiconductor package and its production method, wherein a semiconductor component (5) is fixed on a front surface of mounting and electrical connection means (2) and comprising a sensor (8), an insert (11) being supported on the front surface of said optical component, around said sensor and comprising an open passage (14) extending in front of said sensor, and encapsulating means (26) comprising a coating material which encloses said semiconductor component and the mounting and electrical connecting means, said passage comprising a cap (17).

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体封装及其制造方法，其中半导体部件（5）固定在安装和电气连接装置（2）的前表面上并且包括传感器（8），插入件（11）被支撑在 所述光学部件的前表面围绕所述传感器并且包括在所述传感器的前面延伸的开放通道（14），以及封装装置（26），其包括封装所述半导体部件和所述安装和电连接装置的所述通道 包括盖（17）。

公开(公告)号：WO02058107A3

公开(公告)日：2002-12-12

申请号：PCT/FR0200212

申请日：2002-01-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  PRIOR CHRISTOPHE

Inventor： PRIOR CHRISTOPHE

IPC: H01L20060101 ,  H01L21/00 ,  H01L27/146 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention relates to a method for producing an optical semiconductor box and said optical semiconductor box, housing an integrated circuit chip, the front surface of which is provided with an optical sensor and electrical connection areas distributed around said sensor, in which a transparent pad (6) extends out in front of the front face of the chip without covering the electrical connection areas of said chip. Wafers (2, 7) define a cavity (10) between them, in which the chip and the transparent pad are stacked and said wafers are provided with annular assembly surfaces (2a, 7a). Electrical contact pads (15) are positioned between said electrical connection areas and one surface (12) of said cavity. Electrical contact strips (14) are supported on a wafer (7) and extend out over said surface (12) of the cavity to make contact with said contact pads. A layer of adhesive (18) extends between said assembly surfaces (2a, 7a). Said strips (14) extend to pass between the assembly surfaces of said wafers in order to make external connections and the wafer which is located beside said transparent pad is provided with an opening located opposite the optical sensor.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造光学半导体盒的方法和所述光学半导体盒，所述光学半导体盒容纳集成电路芯片，所述集成电路芯片的前表面设置有光学传感器和分布在所述传感器周围的电连接区域，其中透明垫（ 6）在芯片的正面的前方延伸出来而不覆盖所述芯片的电连接区域。 晶片（2,7）在它们之间限定一个空腔（10），其中芯片和透明垫堆叠在其中，并且所述晶片设有环形组装表面（2a，7a）。 电接触垫（15）位于所述电连接区域和所述空腔的一个表面（12）之间。 电接触条（14）被支撑在晶片（7）上并延伸出空腔的所述表面（12）以与所述接触垫接触。 一层粘合剂（18）在所述组装表面（2a，7a）之间延伸。 所述条带（14）延伸穿过所述晶片的组装表面之间以进行外部连接，并且位于所述透明衬垫旁边的晶片设置有位于光学传感器对面的开口。

公开(公告)号：WO2002059959A1

公开(公告)日：2002-08-01

申请号：PCT/FR2002/000297

申请日：2002-01-24

Applicant: STMICROELECTRONICS SA ,  PRIOR, Christophe ,  HERARD, Laurent

Inventor： PRIOR, Christophe ,  HERARD, Laurent

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: Substrat, en particulier un substrat multi-couches constituant un support de montage et de connexion électrique, présentant une face de montage (2) d'au moins une puce (3) de circuits intégrés et susceptible d'être placé, muni de cette puce, dans un moule d'injection (8) présentant deux parties prenant entre elles la périphérie du substrat et dont l'une détermine une cavité (15) de moulage d'une matière d'enrobage en vue d'encapsuler ladite puce et présente une face d'appui sur ladite face de montage dans laquelle est ménagé au moins un évidement (16) délimitant, au-dessus de ladite face de montage, une fente (17) constituant un évent d'évacuation des gaz. Sa face de montage précitée (2) présente une zone sur laquelle est prévue une couche extérieure de métal (6) placée de façon à s'étendre le long dudit évidement (16) et sur ladite face d'appui (12) de part et d'autre de cet évidement.

Abstract translation: 本发明涉及一种基板，特别是构成安装和电连接支撑件的多层基板，其具有用于至少一个集成电路芯片（3）的安装表面（2），并且能够以注入的方式配备有所述芯片 模具（8）具有两个部分，两个部分包围在它们之间的衬底的周边，并且其中一个限定了用于模制（15）涂覆材料以封装所述芯片的空腔，并且在所述安装表面上具有支撑表面，其中至少设置有凹部 （16）在所述安装表面上方限定构成排气口的槽（17）。 所述安装表面（2）具有一个区域，其中设置有外部金属层（6），该外部金属层（6）沿着所述凹部（16）和在所述凹部的任一侧的所述支撑表面（12）上延伸。