公开(公告)号：JP2012238860A

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：JP2012145401

申请日：2012-06-28

Applicant: Shocking Technologies Inc ,  ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドShocking Technologies, Inc.

Inventor： REX KOSOWSKI

IPC: H01L33/62 ,  H01L51/50

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H01L25/167 ,  H01L51/5203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/05 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide usage of a voltage-sensitive status transition dielectric (VSD) material as one part of a light emission component including an LED and an OLED.SOLUTION: A VSD material is provided as one part of a package of a light emission device, or integrated or compounded with an electric component and an element. As one example, a light emission component 110 having a conductive line interconnected to other devices provided or mounted on a substrate 122 is provided on the substrate 122. Places, at which the VSD material can be integrated with the device, are represented by positions 132-140. The light emission device is protected from a transient voltage such as electrostatic discharge (ESD) and electrical overload (EOS), and moisture, shock and other electrical or mechanical threat by integration of the VSD material.

Abstract translation: 要解决的问题：提供作为包括LED和OLED的发光部件的一部分的电压敏感状态转换电介质（VSD）材料的使用。 解决方案：VSD材料被提供为发光器件的封装的一部分，或者与电子元件和元件集成或复合。 作为一个示例，具有与设置或安装在基板122上的其他设备互连的导电线的发光部件110设置在基板122上。可以将VSD材料与该器件集成在一起的位置由位置132 -140。 通过VSD材料的集成，防止发光器件受到静电放电（ESD）和电气过载（EOS）等瞬态电压的影响，以及水分，冲击和其他电气或机械威胁。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012252718A

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：JP2012187346

申请日：2012-08-28

Applicant: Shocking Technologies Inc ,  ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドShocking Technologies, Inc.

Inventor： REX KOSOWSKI

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/07345 ,  G06K19/07318 ,  G06K19/07735 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0738

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the use of a voltage switchable dielectric (VSD) material as a part of a wireless communication device.SOLUTION: A wireless communication device such as an RFID tag is provided with material that is dielectric unless a voltage is applied that exceeds the characteristic voltage level of the material. In the presence of such voltage, the material becomes conductive. The integration of such material into the device may be mechanical and/or electrical.

Abstract translation: 要解决的问题：提供使用可切换电介质（VSD）材料作为无线通信设备的一部分。 解决方案：诸如RFID标签的无线通信设备被提供有电介质的材料，除非施加超过材料的特征电压电平的电压。 在存在这种电压的情况下，材料变得导电。 将这种材料整合到装置中可以是机械的和/或电的。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：KR20120081251A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：KR20127017099

申请日：2009-04-13

Applicant: SHOCKING TECHNOLOGIES INC

Inventor： KOSOWSKY LEX ,  FLEMING ROBERT ,  GRAYDON BHRET

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: 기판 장치는 접지를 제공하는 층(240) 또는 전도성 소자 위에 있는 VSD 물질(230)이 내장된 층을 포함한다. 보호될 회로 소자에 연결된 전극(210)은 기판의 두께 내로 연장되어서 VSD층과 접촉하게 한다. 회로 소자가 정상 전압하에서 작동되면, VSD층은 유전체이지만 접지에 연결되지 않는다. 회로 소자 상에 일시적 전기 현상이 일어나면, VSD층은 즉시 전도성 상태로 절환하여 제 1 전극이 접지에 연결된다.

公开(公告)号：JP2010515239A

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：JP2009522984

申请日：2007-07-29

Applicant: ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドShocking Technologies, Inc.

Inventor： コソウスキー，レックス ,  フレミング，ロバート

IPC: H01C7/12

CPC classification number: H01B1/24 ,  H01L51/0037 ,  H01L51/0081

Abstract: ＶＳＤ材料の機械的および電気的特徴を向上させる目的で比較的高いアスペクト比を有する半導電性または導電性材料を利用した電圧で切替可能な誘電体（ＶＳＤ）材料の組成物が開示されている。
【選択図】図３Ａ

公开(公告)号：JP2010504437A

公开(公告)日：2010-02-12

申请号：JP2009529428

申请日：2007-09-24

Applicant: ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドShocking Technologies, Inc.

Inventor： コソースキー，レックス ,  フレミング，ロバート

IPC: C25D5/56 ,  C25D5/02 ,  H01L21/3205

CPC classification number: C25D5/02 ,  C23C18/02 ,  C23C18/14 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/48 ,  C25D5/54 ,  H05K3/188 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1136

Abstract: 電気メッキプロセスが、電圧で切替可能な誘電体（ＶＳＤ）材料の結合剤中に分散、混合または溶解した光活性成分を有するＶＳＤ材料の層を含む基板を用いて行われる。 導体素子のパターンが、一部は、前記ＶＳＤ材料の層に光を向けることにより発せられた電圧を用いて、ＶＳＤ材料を絶縁状態から導電状態に切り替えることによって、基板上に形成される。

公开(公告)号：JP2011517138A

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：JP2011505116

申请日：2009-04-13

Applicant: ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドShocking Technologies, Inc.

Inventor： グレイドン，ブレット ,  コソヴスキー，レックス ,  フレミング，ロバート

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: A substrate device includes an embedded layer of VSD material that overlays a conductive element or layer to provide a ground. An electrode, connected to circuit elements that are to be protected, extends into the thickness of the substrate to make contact with the VSD layer. When the circuit elements are operated under normal voltages, the VSD layer is dielectric and not connected to ground. When a transient electrical event occurs on the circuit elements, the VSD layer switches instantly to a conductive state, so that the first electrode is connected to ground.

公开(公告)号：JP2009516888A

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：JP2008542453

申请日：2006-11-22

Applicant: ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドShocking Technologies, Inc.

Inventor： コソースキー，レックス

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/07345 ,  G06K19/07318 ,  G06K19/07735 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0738

Abstract: ＲＦＩＤタグのような無線通信デバイスに材料の特性電圧レベルをこえる電圧が印加されない限り誘電性である材料が設けられる。 そのような電圧が存在すると、材料は導電性になる。 そのような材料のデバイスへの一体化は機械的及び／または電気的とすることができる。

公开(公告)号：JP2013533610A

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：JP2013512177

申请日：2011-05-24

Applicant: ショッキング テクノロジーズ,インク.Shocking Technologies,Inc.

Inventor： フレミング，ロバート ,  グレイドン，ブレット ,  バスケス，ダニエル ,  ウ，ジュンジュン ,  ラザヴィ，ファラド

IPC: H01F17/04 ,  H01F17/00 ,  H01F27/06

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01L45/00

Abstract: フェロイック媒体中に少なくとも部分的に埋め込まれた一組の導電構造を含むフェロイック回路素子が開示される。 フェロイック媒体は、様々な実施形態によるフェロイック粒子を含む電圧切り替え型誘電性材料であってよい。 フェロイック回路素子は、埋め込みフェロイック回路素子として、本発明の実施形態に従って基板内に少なくとも部分的に埋め込まれてもよい。 本発明の実施形態によるインダクタである埋め込みフェロイック回路素子は埋め込みフェロイックインダクタと称されることがある。 本発明の実施形態によるコンデンサである埋め込みフェロイック回路素子は埋め込みフェロイックコンデンサと称されることがある。
【選択図】図２Ｂ

公开(公告)号：JP2012501066A

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：JP2011523909

申请日：2009-08-17

Applicant: ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドShocking Technologies, Inc.

Inventor： コソウスキー，レックス ,  フレミング，ロバート

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09318 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31504

Abstract: A core layer structure is provided for substrate and packed devices. The core layer structure includes a first layer, a second layer combined with the first layer. A layer of voltage switchable dielectric (VSD) material provided in between the first layer and second layer

公开(公告)号：JP2010529688A

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：JP2010512142

申请日：2007-09-25

Applicant: ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドShocking Technologies, Inc.

Inventor： コソウスキー，レックス ,  フレミング，ロバート

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/82 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: 基板装置は、基板装置上で過渡的な電気イベントに対処するための１つ以上の基準を特定することにより設計される。 １つ以上の基準は、少なくとも一部は設計者から提供される入力に基づいてもよい。 １つ以上の基準から、１つ以上の特性が、基板内部の少なくとも一部の又はこれに接した層としてＶＳＤ材料を集積するために決定されてもよい。 ＶＳＤ材料の層は、過渡的な電気条件から基板の１つ以上の構成要素を保護するために配置されてもよい。