公开(公告)号：DE202005010545U1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：DE202005010545

申请日：2005-07-03

Applicant: STADLER BERND

IPC: E04D1/34 ,  E04D1/04 ,  E04D1/30 ,  E04D12/00

Abstract: The roof plate (1), for covering roofs, has at least one and preferably two holding projections (14) extending from the under side (10). The edge (15) at the foot side forms an included angle of =90[deg] with at least one projection and the under side of the plate.

公开(公告)号：WO2003059029A3

公开(公告)日：2003-07-17

申请号：PCT/DE2003/000044

申请日：2003-01-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  STADLER, Bernd

Inventor： STADLER, Bernd

IPC: G01D11/24

Abstract: Die Erfindung betrifft ein integriertes Sensormodul (2) mit einem elektrischen Sensorbauteil, das von einem Sensorgehäuse (4) umschlossen ist, mit einem mit dem Sensorgehäuse fest verbundenen Steckergehäuse (6) zur Aufnahme von aktiven und/oder passiven elektronischen Bauteilen und mit aus dem Steckergehäuse ragenden Kontaktanschlüssen (8) zur elektrischen Verbindung des Sensormoduls mit einer Schaltungsperipherie mittels Steckkontakten. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls (2).

公开(公告)号：WO1998030878A1

公开(公告)日：1998-07-16

申请号：PCT/DE1997002845

申请日：1997-12-05

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  JANCZEK, Thies ,  STADLER, Bernd ,  HOUDEAU, Detlef

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: G01L09/00

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B3/007 ,  B81B7/0061 ,  B81C2203/0163 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0645 ,  G01L19/143 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A housing for a semiconductor sensor arrangement, in which a sensor and an evaluation logic are integrated in a semiconductor body (2), has a base body (1) upon which the semiconductor body (2) is applied and a cover (3) that closes the semiconductor body (2) in the base body (1). This cover (3) is directly set on the base body (1) of the housing and contains a membrane (5) and/or labyrinth.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体传感器装置，其中在半导体主体（2）的传感器和一个分析逻辑电路被集成的壳体。 壳体具有（1）在其上施加所述半导体主体（2）的壳体基体，并且该半导体主体（2）在壳体基体（1）封闭的盖（3）。 该盖（3）是直接在壳体基体（1）被放置并包含一个膜（5）和/或迷宫式（9）。

公开(公告)号：WO2004015770A1

公开(公告)日：2004-02-19

申请号：PCT/DE2003/002575

申请日：2003-07-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  DAECHE, Frank ,  DANGELMAIER, Jochen ,  PAULUS, Stefan ,  STADLER, Bernd ,  THEUSS, Horst ,  WEBER, Michael

Inventor： DAECHE, Frank ,  DANGELMAIER, Jochen ,  PAULUS, Stefan ,  STADLER, Bernd ,  THEUSS, Horst ,  WEBER, Michael

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/055 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Die Erfindung betrifft einen mehrlagigen Schaltungsträger (1) sowie elektronische Bauteile (28) und einen Nutzen (26), die derartige mehrlagige Schaltungsträger (1) aufweisen. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen mehrlagigen Schaltungsträgers (1). Dieser mehrlagige Schaltungsträger (1) weist mindestens einen Halbleiterchip (2) auf sowie mindestens eine Umverdrahtungslage (5), die eine Umverdrahtungsstruktur (4) aufweist. Ferner umfasst der mehrlagige Schaltungsträger mindestens eine Isolationslage (7), die Durchgangsstrukturen (6) aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种多层电路载体（1）和电子部件（28）和具有这种多层电路基板（1）一个好处（26）。 此外，本发明涉及一种用于制造这样的多层电路载体（1）的方法。 这个多层电路载体（1）具有至少一个半导体芯片（2）和至少一个布线层（5），其具有再布线结构（4）。 此外，该多层电路载体包括至少一个绝缘层（7），所述通道结构（6）。

公开(公告)号：WO2003059029A2

公开(公告)日：2003-07-17

申请号：PCT/DE2003/000044

申请日：2003-01-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  STADLER, Bernd

Inventor： STADLER, Bernd

IPC: H05K7/00

CPC classification number: G01D11/245

Abstract: Die Erfindung betrifft ein integriertes Sensormodul (2) mit einem elektrischen Sensorbauteil, das von einem Sensorgehäuse (4) umschlossen ist, mit einem mit dem Sensorgehäuse fest verbundenen Steckergehäuse (6) zur Aufnahme von aktiven und/oder passiven elektronischen Bauteilen und mit aus dem Steckergehäuse ragenden Kontaktanschlüssen (8) zur elektrischen Verbindung des Sensormoduls mit einer Schaltungsperipherie mittels Steckkontakten. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种集成传感器模块（2）与电传感器装置，其由传感器壳体（4）包围，具有牢固地连接到传感器壳体插头壳体（6），用于容纳有源和/或无源电子部件，并从插头壳体 伸出的接触端子（8），用于与电路外围由插头触点的方法在传感器模块的电连接。 本发明还涉及一种方法，用于制造所述传感器模块（2）。

公开(公告)号：WO02069618A3

公开(公告)日：2002-10-24

申请号：PCT/DE0200708

申请日：2002-02-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PETZ MARTIN ,  STADLER BERND ,  PAULUS STEFAN ,  SCHROEDER MARTIN ,  LOSEHAND REINHARD ,  SCHAFFER JOSEF-PAUL

Inventor： PETZ MARTIN ,  STADLER BERND ,  PAULUS STEFAN ,  SCHROEDER MARTIN ,  LOSEHAND REINHARD ,  SCHAFFER JOSEF-PAUL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a digital camera (1) comprising a lens (2), a camera housing (3) and a semiconductor sensor (9), whereby the camera housing (3) is essentially comprised of a transparent plastic block (44), which encloses, only on its underside, a semiconductor sensor (9) and comprises, on its upper side, an adapted lens (2). A layer, which is situated between the semiconductor sensor and the lens, which is impervious to light, and which has an aperture (14), improves the image quality. The invention also relates to a method for producing a digital camera of the aforementioned type.

Abstract translation: 本发明涉及一种数码相机（1）与透镜（2），一个摄像机壳体（3）和半导体传感器（9），其中所述摄像机壳（3）基本上由一个透明的塑料块（44），其中仅在其下侧 包括半导体传感器（9）和在其上侧的适配透镜（2），而具有孔（14）的不透明层之间改进了图像质量。 此外，本发明涉及一种用于制造这样的数字照相机的方法。

公开(公告)号：WO2002069618A2

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/DE2002/000708

申请日：2002-02-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  PETZ, Martin ,  STADLER, Bernd ,  PAULUS, Stefan ,  SCHRÖDER, Martin ,  LOSEHAND, Reinhard ,  SCHAFFER, Josef-Paul

Inventor： PETZ, Martin ,  STADLER, Bernd ,  PAULUS, Stefan ,  SCHRÖDER, Martin ,  LOSEHAND, Reinhard ,  SCHAFFER, Josef-Paul

IPC: H04N

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft eine digitale Kamera (1) mit einer Linse (2), einem Kameragehäuse (3) und einem Halbleitersensor (9), wobei das Kameragehäuse (3) im wesentlichen aus einem transparenten Kunststoffblock (44) besteht, der lediglich auf seiner Unterseite einen Halbleitersensor (9) einschließt und auf seiner Oberseite eine angepasste Linse (2) aufweist, während dazwischen eine lichtundurchlässige Schicht mit einer Apertur (14) die Bildqualität verbessert. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen digitalen Kamera.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有透镜（2），相机外壳（3）和半导体传感器（9）的数字相机（1），其中相机外壳（3）基本上由 透明塑料块（44），其仅包括在其下侧的半导体传感器（9）ROAD吨和在其上侧的适配透镜（2）中，w BEAR其间期间lichtundurchl承担与孔（14）中的图像质量＆AUML ssige层; 改善。 另外，本发明涉及一种制造这种数码相机的方法。

公开(公告)号：WO1998000864A1

公开(公告)日：1998-01-08

申请号：PCT/DE1997001358

申请日：1997-06-27

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  WINTERER, Jürgen ,  BEER, Gottfried ,  STADLER, Bernd

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00012

Abstract: A component housing for surface mounting a semiconductor component on the components side (2) of a printed circuit board (3) consists of a chip-carrier (5) made of an electro-insulating material and having an approximately flat chip-carrying surface (4) to which is secured a semiconductor chip (6), preferably provided with an integrated electronic circuit, and electrode terminals (7) which extend through the chip-carrier, are electrically connected to the semiconductor chip (6) and are arranged in such a way that they enable a component to be surface mounted thereon. The distance between the components side (2) of the printed circuit board (3) and the outer delimiting surfaces (12, 13) of the chip-carrier (5) that face the components side (2) of the printed circuit board (3) continuously increases from the edge area (14, 15) to the central area (16) of the chip-carrier (5).

Abstract translation: 本发明涉及一种器件封装用于表面安装表面上安装半导体装置（2）的印刷电路板（3），包括一个近似平面的芯片载体表面（4），其具有芯片载体（5）的其中芯片载体表面上的电绝缘材料（ 4），优选地是一个半导体芯片（6）安装有一个一体形成的电子电路，并通过芯片载体通过（5）和电气（与连接到电极端子（7）的表面安装组件中的半导体芯片6）。 面向所述安装表面（2）的所述电路板（3），芯片载体（5）的外边界表面（12，13）有一个从用于芯片载体（5）从所述安装表面连续增加的距离中间部分（16）的边缘区域（14，15）（2- 3）在印刷电路板（）上。