-
公开(公告)号：WO2004070887A1
公开(公告)日：2004-08-19
申请号：PCT/EP2003/014829
申请日：2003-12-23
Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , STANDAR, Robert , BAST, Johannes
Inventor： STANDAR, Robert , BAST, Johannes
IPC: H01R12/04
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/718 , H01R13/20 , H05K1/111 , H05K3/3426 , H05K3/3452 , H05K2201/09663 , H05K2201/099 , H05K2201/1031 , H05K2201/10772 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1), das mit einer Leiterplatte (3) verbindbar ist, wobei das Bauelement (1) einen Lötfuß (5, 7, 9) aufweist, der mit einem SMT-Pad (6, 8, 10) der Leiterplatte (3) durch eine Löt-Verbindung verbindbar ist. Gemäß der Erfindung ist die Form des Lötfußes (5, 7, 9) derart an die Form des SMT-Pads (6, 8, 10) angepasst ist, dass zwischen Lötfuß (5, 7, 9) und SMT-Pad (6, 8, 10) durch die Adhäsionskräfte von verflüssigtem dazwischenliegendem Lot eine gegenseitige, zueinander ausrichtende Anziehungskraft erzeugt wird. Beispielsweise können der Lötfuß (5, 7, 9) und das SMT-Pad (6, 8, 10) deckungsgleiche Konturen aufweisen. Die Erfindung betrifft außerdem eine Leiterplatte (3) mit einem in der beschriebenen Weise an einen Lötfuß (5, 7, 9) eines Bauelements (1) angepassten SMT-Pad (6, 8, 10). Die Er-findung ermöglicht die automatische, exakte Positionierung des Bauelements (1) auf der Leiterplatte (3) im Lötverfahren ohne zusätzliche Positionierhilfe.
Abstract translation: 本发明涉及一种组件（1），其可连接到电路板（3），其中所述组分（1）具有钎焊脚（5，7，9），其中的一个SMT垫（6,8，10） 印刷电路板（3）通过焊接连接连接。 根据本发明，Lötfußes的形状（5，7，9）以这样的方式来的SMT焊盘形状（6，8，10）适于焊料脚之间（5，7，9）和SMT垫（6， 如图8所示，是通过在它们之间液化焊料的粘附力产生10）相互对准相互吸引力。 例如，焊料脚（5，7，9）和所述SMT垫（6，8，10）具有全等轮廓。 本发明还通过以这样的方式来的焊料脚描述的方法涉及一种印刷电路板（3）（5，7，9）的装置（1），其适于SMT垫（6,8，10）。 铒发明能够自动，精确的装置（1）对在焊接过程中的印刷电路板（3）而无需额外的定位的定位。
-
Search Results
3
records
(took 0.017 seconds)
