Abstract:
Ein Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls (100) umfasst: - Bereitstellen eines Schichtstapels (101) mit einer ersten elektrisch leitfähigen Schicht (102), einem Absorber (103) und einer zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (104) auf einem Substrat (105), und nachfolgend: - Durchtrennen der ersten Schicht (102), des Absorbers (103) und der zweiten Schicht (104) und dabei Ausbilden eines ersten Grabens (106), - Durchtrennen der zweiten Schicht (104) und des Absorbers (103), - nochmaliges Durchtrennen zumindest der zweiten Schicht (104) und dabei Ausbilden eines dritten Grabens (108), so dass der zweite Graben (107) zwischen dem ersten (106) und dem dritten (108) Graben liegt, - Auffüllen des ersten Grabens (106) mit einem elektrisch isolierenden Material (109), - Überschreiben des aufgefüllten ersten Grabens (106) und Auffüllen des zweiten Grabens (108) mit einem elektrisch leitfähigen Material (110) zur elektrischen Kontaktierung von zweiter Schicht (104) und erster Schicht (102).
Abstract:
Ein Fotovoltaikmodul mit einer Vielzahl von elektrisch in Reihe geschalteten Segmenten (5, 7) umfasst: einen auf einem Substrat (1) angeordneten Schichtstapel (9) mit : einer auf dem Substrat angeordneten ersten Elektrode (2), einem darauf angeordneten fotoaktiven Absorber (3), einer darauf angeordneten zweiten Elektrode (4), eine Trennlinie (31), die den Schichtstapel (9) zur Bildung der Segmente (5, 7) unterbricht, eine Mehrzahl von Kontaktierungsbereichen (6), die voneinander beabstandet entlang der Trennlinie (31) angeordnet sind und die jeweils aufweisen: eine elektrische Isolierung (30) der zweiten Elektrode (4), eine Kontaktierung (32, 33), über die die zweite Elektrode (4) elektrisch mit der ersten Elektrode (2) gekoppelt ist zur Reihenschaltung der Segmente (5, 7), ein elektrisch leitfähiges Material (32), das auf der dem Absorber (3) abgewandten Seite (10) der zweiten Elektrode (4) aufgebracht ist zur elektrischen Überbrückung der Trennlinie.
Abstract:
The invention relates to two methods for producing a thin-film semiconductor chip based on a III/V-III/V connection semiconductor material, said thin-film semiconductor chip being suitable for generating electromagnetic radiation. According to the first method, an series of active layers (1), capable of generating electromagnetic radiation, is applied to a growth substrate (2), the front face (12) of said series facing the growth substrate (2) and the rear face (11) facing away from the growth substrate (2). At least one dielectric layer (3) is applied to the rear face (11) of the series of active layers (1) as part of a reflective series of layers (51) and energy is applied with the aid of a laser in restricted volumetric areas (8) of the dielectric layer (3) to create at least one opening (4) facing towards the rear face (11) of the active series of layers (1). At least one metallic layer (5) is then applied as an additional part of the reflective series of layers (51) so that the opening (4) is filled with metallic material and at least one rear electrically conductive contact point (6) is configured that faces towards the rear face (11) of the active series of layers (1). A support (8) is then applied to the reflective series of layers (51) and the growth substrate (2) is removed. According to the second method, a reflective series of layers (51) is applied to the active series of layers (1) and energy is then applied with the aid of a laser in a restricted volumetric area (6) of the reflective series of layers (51) to create at least one rear electrically conductive contact point (6) facing towards the rear face (11) of the active series of layers (1).
Abstract:
Bei einem Verfahren zur Herstellung von mindestens einem Bereich (8) mit reduzierter elektrischer Leitfähigkeit innerhalb einer elektrisch leitfähigen III-V-Halbleiterschicht (3) wird auf den Bereich (8) der Halbleiterschicht (3) eine ZnO-Schicht (1) aufgebracht und anschließend bevorzugt bei einer Temperatur zwischen 300 °C und 500 °C getempert. Die ZnO-Schicht (1) wird bevorzugt bei einer Temperatur von weniger als 150 °C, bevorzugt zwischen einschließlich 25 °C und einschließlich 120 °C auf die III-V-Halbleiterschicht (3) abgeschieden. Der Bereich (8) mit reduzierter elektrischer Leitfähigkeit ist bevorzugt in einem strahlungsemittierenden optoelektronischen Bauelement zwischen der aktiven Zone (4) und einem Anschlusskontakt (7) angeordnet, um die Strominjektion in die dem Anschlusskontakt (7) gegenüberliegenden Bereiche der aktiven Zone (4) zu vermindern.
Abstract:
Bei einem Strahlungsemittierenden Halbleiterbauelement mit einer Schichtstruktur (12), die eine Photonen emittierende aktive Schicht (16), eine n-dotierte Mantelschicht (14) und eine p-dotierte Mantelschicht (18) enthält, einem mit der n-dotierten Mantelschicht (14) verbundenen Kontakt, und einer mit der p-dotierten Mantelschicht (18) verbundenen Spiegel-schicht (20), ist die Spiegelschicht (20) erfindungsgemäß durch eine Legierung von Silber mit einem oder mehreren Metallen der Gruppe Ru, Rh, Pd, Au, Os, Ir, Pt, Cu, Ti, Ta und Cr gebildet.
Abstract:
Ein Fotovoltaikmodul umfasst ein Substrat (1), mindestens eine Fotovoltaikzelle (2), die auf dem Substrat (1) angeordnet ist, und mindestens eine Lackschicht (7) zum Abdichten des Fotovoltaikmoduls gegenüber Umwelteinflüssen, die auf der dem Substrat (1) abgewandten Seite der Fotovoltaikzelle (2) angeordnet ist. Zur Herstellung wird die Lackschicht (7) auf die mindestens eine Fotovoltaikzelle (2) aufgebracht, um das Fotovoltaikmodul gegenüber Umwelteinflüssen abzudichten.
Abstract:
Disclosed is a surface-emitting semiconductor laser component, especially an electrically pumped semiconductor laser component, which features emission in a vertical direction and is used for generating laser radiation by means of an external optical resonator (4,5). Said semiconductor laser component comprises a semiconductor element with a sequence (2) of semiconductor layers which is provided with a lateral main direction of extension and an active zone (3) used for generating radiation. A radiation-permeable contact layer (6) is disposed within the resonator and is connected to the semiconductor element in an electrically conducting manner.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Solarzelle sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Solarzelle, bei welchen ein Solarzellenkern hergestellt wird, in welchem bei Lichteinfall in einer Vorderseite der Solarzelle eine Ladungstrennung und ein Ladungstransport zu einem Emitter und zu einer auf einer dem Emitter gegenüber liegenden Seite der Solarzelle befindlichen Basis vorgesehen ist; eine elektrisch leitfähige Emitter-Kontaktstruktur in Form von Kontaktfingern hergestellt wird, die in direktem elektrischen Kontakt mit dem Emitter sind; und eine lötbare metallische Emitter- Anschlussstruktur in Form von Stromschienen hergestellt wird, die in direktem elektrischen Kontakt mit der Emitter-Kontaktstruktur sind und die Kontaktfinger der Emitter-Kontaktstruktur quer verbinden; wobei Emitter und Basis auf gegenüber liegenden Seiten der Solarzelle kontaktiert werden. Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine einfach aufgebaute und zuverlässig funktionierende Solarzelle der genannten Gattung sowie ein entsprechendes Solarzellenherstellungsverfahren vorzuschlagen, mit welchen Solarzellenherstellungskosten verringerbar sind. Diese Aufgabe wird durch eine Solarzelle und ein Solarzellenherstellungsverfahren der genannten Gattung gelöst, wobei die lötbare metallische Emitter-Anschlussstruktur wenigstens aus Nickel, einer Nickel-Legierung, Zinn und/oder einer Zinn-Legierung hergestellt wird und auf diese Emitter-Anschlussstruktur ein Lot oder eine mit einem Lot bedeckte, elektrisch leitfähige Bandanordnung aufgebracht wird.
Abstract:
Es wird ein oberflächenemittierendes Halbleiterlaser-Bauelement, insbesondere elektrisch gepumptes Halbleiterlaser-Bauelement, mit einer vertikalen Emissionsrichtung angegeben, das zur Erzeugung von Laserstrahlung mittels eines externen optischen Resonators (4,5) vorgesehen ist, umfassend einen Halbleiterkörper mit einer Halbleiterschichtenfolge (2), die eine laterale Haupterstreckungsrichtung und eine zur Strahlungserzeugung vorgesehene aktive Zone (3) aufweist, wobei innerhalb des Resonators eine strahlungsdurchlässige Kontaktschicht (6) angeordnet und mit dem Halbleiterkörper elektrisch leitend verbunden ist.