Abstract:
A drain to source transient disturbance detector has a four layer CMOS (Complementary Metal Oxide Silicon) test structure with n+ and p+ diffusion in a p-well and p+ and n= diffusion in an n-well both in a p-substrate connected between a pulse generator creating disturbances and a current sensor detector. Includes INDEPENDENT CLAIMs for bipolar and biCMOS (bipolar Complementary Metal Oxide Silicon) technology versions and for capacitive or diode connection of the pulse generator.
Abstract:
The detector has a substrate (1) between a semiconductor system (2) and a detector structure (8), which operates as a frequency filter, so that a low-frequency photoluminescence signal (7) converted in the semiconductor system reaches the detector structure instead of a primary optic signal (6). An arrangement (5) for producing electric fields is provided in the semiconductor system, where the frequency change is controlled by an external voltage. The detector includes at least one arrangement for coupling in optical signals, a system for absorbing the optical signals, which emits light with a larger wavelength after the absorption, and a detector structure (8) for receiving the light with the larger wavelength. The absorption system is a semiconductor system (2), in which at least a part of the optical signals is converted to elementary excitations of the semiconductor, which can recombine within the semiconductor system through photoluminescence (7). A substrate (1) is arranged between the semiconductor system and the detector structure, which operates as a frequency filter, in such way, that not the primary optical signal (6), but the low-frequency photoluminescence signal converted in the semiconductor system, reaches the detector structure. An arrangement (5) for producing electric fields is provided in the semiconductor system, whereby the frequency change is controllable through an external voltage.
Abstract:
The invention relates to a method for determining the ESD/latch-up resistance of an integrated circuit, said method comprising the following steps: an integrated circuit (1, 2) and a test structure (N3) are simultaneously produced by means of the same process steps; electrical parameters of the test structure (N3) are measured; characteristic values are derived from the measured parameter values, said characteristic values characterising an ESD or latch-up characteristic curve associated with the integrated circuit (1, 2); and it is checked whether the characteristic values are respectively contained in a pre-determined range associated with the same. The ranges are selected in such a way that a desired ESD/latch-up resistance is achieved when the characteristic values are respectively contained in their range.
Abstract:
Bei einer Schaltungsanordnung zum Schutz einer integrierten Schaltung (7) vor elektrostatischen Entladungen (ESD-Schutz) wird eine Kapazität (9) als Schutzelement verwendet, um einen Hochfrequenzeingang oder -Ausgang zu schützen. Durch diese Maßnahme wird ein sehr guter ESD-Schutz bei gleichzeitiger Hochfrequenztauglichkeit und zusätzlich ein Schutz vor Latch-Up-Effekten erreicht.
Abstract:
Verfahren zum Bestimmen einer ESD-/Latch-up-Festigkeit einer integrierten Schaltung, mit den Schritten: Gemeinsames Herstellen einer integrierten Schaltung (1, 2) und einer Teststruktur (N3) mittels derselben Prozeßschritte, Messen elektrischer Parameter an der Teststruktur (N3), Ableiten von Kennwerten aus den gemessenen Parameterwerten, wobei die Kennwerte eine der integrierten Schaltung (1, 2) zugeordnete ESD- bzw. Latch-up-Kennlinie kennzeichnen, und Prüfen, ob die Kennwerte jeweils innerhalb eines ihnen zugeordneten vorbestimmten Bereiches liegen, wobei die Bereiche so gewählt sind, daß eine gewünschte ESD-/Latch-up-Festigkeit vorliegt, wenn die Kennwerte jeweils innerhalb ihres Bereiches liegen.
Abstract:
Ein Transistor weist ein Sourcegebiet (SO) und ein Draingebiet (D) auf. Eine Mehrzahl von Füllbereichen (FB) ist derart ausgebildet, dass die Füllbereiche (FB) und das Source- (SO) und/oder das Draingebiet (D) ineinander greifen. Die Füllbereiche (FB) weisen vertikale Ausmaße auf, die mindestens gleich groß den vertikalen Ausmaßen des Source- (SO) und/oder des Draingebietes (D) sind. Die Füllbereiche (FB) und das Source- (SO) und/oder Draingebiet (D) erstrecken sich zumindest teilweise über einen gemeinsamen vertikalen Abschnitt.
Abstract:
The invention relates to a CMOS transistor (T) comprising a plurality of individual transistors (T1 Tn) which are connected in a parallel manner. Said individual transistors (T1- Tn) are respectively supplied with an additional series resistor (R). The above-mentioned circuit offers a protection against electrostatic re-charging combined with good high frequency properties of a CMOS transistor and is particularly suitable for analog circuits.
Abstract:
Es ist ein CMOS-Transistor (T) angegeben, welcher eine Vielzahl parallel geschalteter Einzeltransistoren (T1 bis Tn) umfaßt. Die Einzeltransistoren (T1 bis Tn) sind jeweils mit einem zusätzlichen Vorwiderstand (R) versehen. Die beschriebene Schaltung verbindet einen Schutz vor elektrostatischer Entladung mit guten Hochfrequenzeigenschaften eines CMOS-Transistors und ist insbesondere für Analogschaltungen geeignet.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine integrierte Schaltkreis-Anordnung, mit einem ersten Anschluss, der auf ein erstes Versorgungspotential bringbar ist, mit einem zweiten Anschluss, der auf ein zweites Versorgungspotential bringbar ist, wobei zwischen dem ersten Anschluss und dem zweiten Anschluss ein Versorgungspotentialpfad gebildet ist, mit einem Electrostatic-Discharge-Element zumindest in dem Versorgungspotentialpfad, mit einem Signaleingangspad, an dem ein Eingangssignal anlegbar ist, mit einem Signalausgang, an dem ein Ausgabesignal bereitstellbar ist, mit einer ersten Induktivität, die zwischen dem Signaleingangspad und dem Signalausgang angeordnet ist, und mit einer zweiten Induktivität, die zwischen dem Signalausgang und dem ersten Anschluss angeordnet ist.