가속도 대응 스위칭 소자 및 스위칭 회로
    1.
    发明授权
    가속도 대응 스위칭 소자 및 스위칭 회로 有权
    开关元件和开关电路响应加速度

    公开(公告)号:KR101080981B1

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:KR1020100033356

    申请日:2010-04-12

    Abstract: 본발명의일 태양에따른스위칭소자는기판, 상기기판상에형성된제 1 전극및 상기기판상에형성된제 2 전극을포함하되, 상기제 1 전극은서로연결된고정영역, 가동영역및 이음새영역을포함하고, 상기고정영역은상기기판상에고정되며, 상기가동영역및 상기이음새영역은상기기판과이격되고, 상기가동영역은상기기판의가속도에응답하는이동을하여상기제 2 전극에접촉하여 ON 상태를형성하거나, 상기제 2 전극에서이격되어 OFF 상태를형성하고, 상기고정영역과상기가동영역을서로연결하는상기이음새영역은상기 ON 상태및 상기 OFF 상태에서제 1 형상을가지고, 중간상태에서상기가동영역의이동에의해발생된외력에의한제 2형상을가지는탄성틸팅수단을포함한다.

    마이크로 구조물의 부양체 및 그 제조방법
    2.
    发明授权
    마이크로 구조물의 부양체 및 그 제조방법 有权
    最终目的是为了达成目标

    公开(公告)号:KR100658202B1

    公开(公告)日:2006-12-15

    申请号:KR1020050084716

    申请日:2005-09-12

    Inventor: 박범진 장현기

    Abstract: A floating body for micro structure and a method for manufacturing of the same are provided to form a correct micro-structure without interfering a movement of a floating body by providing a cuboid etch groove. An SOI substrate including an insulating layer(120) inserted between a first silicon layer(100) and a second silicon layer(200) is provided. A first pattern substrate is formed by etching the first silicon layer. A part of the second silicon layer is exposed by removing the insulating layer exposed to the outside. A vertical groove is formed by an anisotropic etch process for the exposed part of the second silicon layer. A floating body is completed by floating a part of the first silicon layer by an isotropic etch process for the second silicon layer.

    Abstract translation: 提供一种用于显微结构的浮体及其制造方法,以通过提供长方体蚀刻槽而形成正确的微结构而不干扰浮体的移动。 提供包括插入在第一硅层(100)和第二硅层(200)之间的绝缘层(120)的SOI衬底。 通过蚀刻第一硅层来形成第一图案基板。 通过去除暴露于外部的绝缘层来暴露第二硅层的一部分。 对于第二硅层的暴露部分,通过各向异性蚀刻工艺形成垂直凹槽。 通过对第二硅层进行各向同性蚀刻工艺,浮置第一硅层的一部分来完成浮体。

    가속도 대응 스위칭 소자 및 스위칭 회로
    3.
    发明公开
    가속도 대응 스위칭 소자 및 스위칭 회로 有权
    切换元件和切换电路响应加速

    公开(公告)号:KR1020110113977A

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:KR1020100033356

    申请日:2010-04-12

    Abstract: 본 발명의 일 태양에 따른 스위칭 소자는 기판, 상기 기판 상에 형성된 제 1 전극 및 상기 기판 상에 형성된 제 2 전극을 포함하되, 상기 제 1 전극은 서로 연결된 고정 영역, 가동 영역 및 이음새 영역을 포함하고, 상기 고정 영역은 상기 기판 상에 고정 되며, 상기 가동 영역 및 상기 이음새 영역은 상기 기판과 이격 되고, 상기 가동 영역은 상기 기판의 가속도에 응답하는 이동을 하여 상기 제 2 전극에 접촉하여 ON 상태를 형성하거나, 상기 제 2 전극에서 이격되어 OFF 상태를 형성하고, 상기 고정 영역과 상기 가동 영역을 서로 연결하는 상기 이음새 영역은 상기 ON 상태 및 상기 OFF 상태에서 제 1 형상을 가지고, 중간 상태에서 상기 가동 영역의 이동에 의해 발생된 외력에 의한 제 2형상을 가지는 탄성 틸팅 수단을 포함한다.

    마이크로 센서의 부양체 및 그 제조방법
    4.
    发明授权
    마이크로 센서의 부양체 및 그 제조방법 有权
    迈克尔杰克逊是一个完美的组合

    公开(公告)号:KR100643402B1

    公开(公告)日:2006-11-10

    申请号:KR1020050084717

    申请日:2005-09-12

    Inventor: 장현기 정형균

    Abstract: A floating body for a micro sensor and a method for manufacturing thereof are provided to reduce the breakage of material by reducing a stress of the material due to a vacuum. A method for manufacturing a micro sensor includes the steps of: forming a protrusive structure by etching a first substrate; changing the silicon protrusive structure into a silicon oxide film(130); forming the silicon oxide film to cover an oxide film(120); bonding a second substrate on the first substrate; etching the second substrate with a predetermined pattern through a photolithography process; and floating a part of the second substrate by simultaneously removing the silicon protrusive structure and the silicon oxide film.

    Abstract translation: 提供用于微传感器的浮体及其制造方法,以通过减小由于真空引起的材料应力而减少材料的破损。 一种用于制造微传感器的方法包括以下步骤:通过蚀刻第一基板形成凸起结构; 将所述硅凸起结构改变为氧化硅膜(130); 形成氧化硅膜以覆盖氧化膜(120); 将第二衬底接合在所述第一衬底上; 通过光刻工艺以预定图案蚀刻第二基板; 通过同时去除硅凸起结构和氧化硅膜,使第二衬底的一部分浮起。

Patent Agency Ranking