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公开(公告)号：WO2012121449A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/KR2011/003146
申请日：2011-04-28
Inventor： 박영근
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R1/07342 , G01R3/00 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128
Abstract: 본 발명은 프로브 카드 및 제조방법에 관한 것으로서, 복수 개의 패드가 형성되어 있는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 부착되며, 복수 개의 홈을 갖는 블록 플레이트; 상기 복수 개의 홈에 착탈 가능하게 결합되며, 상기 반도체 다이의 패드와 접촉하는 복수 개의 프로브 팁을 구비하는 복수 개의 서브 프로브 유닛; 및 상기 서브 프로브 유닛과 상기 인쇄회로기판 사이에 개재되어 상기 프로브 팁과 상기 인쇄회로기판의 패드를 전기적으로 연결시키되, 상기 인쇄회로기판에 형성된 상기 패드의 피치를 상기 복수 개의 프로브 팁의 피치로 변환시키는 복수 개의 인터포저 겸용 공간변환기 유닛을 포함한다. 본 발명은 인쇄회로기판과 프로브 팁이 모듈화 된 서브 프로브 유닛을 전기적으로 연결시키는 동시에 인쇄회로기판 패드의 피치를 서브 프로브 유닛의 프로브 팁의 피치로 변환시킬 수 있어 공간변환기를 생략함으로써 비용을 절감할 수 있는 프로브 카드 및 제조방법을 제공할 수 있다.
Abstract translation: 探针卡及其制造方法技术领域本发明涉及一种探针卡及其制造方法，其特征在于，包括：印刷电路板，其上形成有多个垫片; 具有多个凹槽并附着到印刷电路板的块板; 多个子探针单元，其配备有与半导体的焊盘接触的多个探针尖端并且可拆卸地联接到所述多个凹槽; 多个插入器组合空间转换器单元，其将形成在印刷电路板上的焊盘的间距转换成多个探针尖端的间距，并且插入在子探针单元和印刷电路板之间并电连接 探针尖端到印刷电路板的焊盘。 本发明提供了一种探针卡和制造方法，其通过将模块化子探针单元与印刷电路板和探针尖端电连接而不需要单独的空间转换器，同时将印刷电路板的间距 垫子到子探针单元的探针尖端的间距。
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公开(公告)号：KR101766261B1
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：KR1020150110649
申请日：2015-08-05
Applicant: (주)엠투엔
IPC: G01R1/067
Abstract: 프로브핀이개시되며, 프로브핀은, 금속체; 및금속체의외주면에결합되는코팅층을포함하되, 금속체는, 강성및 탄성을제공하는제1 금속층및 전도성을제공하는제2 금속층이결합된다.
Abstract translation: 公开了一种探针，其中探针包括：金属体; 以及与金属体的外周表面结合的涂层，其中金属体与提供刚性和弹性的第一金属层和提供导电性的第二金属层结合。
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公开(公告)号：KR101754991B1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：KR1020150138650
申请日：2015-10-01
Applicant: (주)엠투엔
Abstract: 본발명은프로브카드를제안한다. 본발명의일 실시예에따른프로브카드는복수의프로브니들을장착한프로브기판; 프로브기판과전기적으로접속되는중간회로층; 외부테스트신호를수신하여, 전기신호를출력하고, 중간회로층과전기적으로접속되는메인인쇄회로기판; 및양단부가각각중간회로층과메인회로기판에전기적으로연결되는복수의동축케이블을포함하되, 동축케이블은중간회로층과메인인쇄회로기판에탈부착이가능하도록소켓방식으로연결된다.
Abstract translation: 本发明提出了一种探针卡。 根据本发明的一个方面，提供了一种探针卡，包括：具有多个探针的探针基底; 电连接到探针基板的中间电路层; 主印刷电路板，其接收外部测试信号，输出电信号，并电连接至中间电路层; 和两个端部，而是包括多个电连接到每个中间电路层和所述主电路板的同轴电缆，所述同轴电缆连接于插座的方式是在所述电路层的中部和主印刷电路板分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170036510A
公开(公告)日：2017-04-03
申请号：KR1020150135776
申请日：2015-09-24
Applicant: (주)엠투엔
Abstract: 본발명의일 실시예에따른상호접속구조체는, 하부팁부및 상기하부팁부로부터상측으로연장형성되고, 상부가개방된슬라이딩홈이형성된제1 접촉부를포함하는제1 컨택터; 상기슬라이딩홈에하부가삽입되는제2 접촉부, 상기제2 접촉부의상측으로연장형성되는단차부; 및상기단차부의상측으로연장형성된상부팁부를포함하는제2 컨택터; 및상기제2 접촉부에삽입되고, 하단이상기제1 접촉부의상부면에접촉되는탄성부재를포함하되, 상기제1 접촉부의외측면과상기슬라이딩홈의내측면이면접촉된다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，提供了一种互连结构，包括：第一接触器，其包括下尖端部分和从下尖端部分向上形成并具有上开口滑动槽的第一接触部分; 第二接触部分，其中下部分插入到滑动槽中;台阶部分，其朝向第二接触部分的上侧延伸; 第二接触器，包括从所述台阶部分向上延伸的上尖端; 和可插入该第二接触，包括：在与至少一个基极接触服装面的底部，接触的弹性构件，其中所述第一接触部分的内表面接触时意外侧和滑动槽。
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公开(公告)号：KR1020160111791A
公开(公告)日：2016-09-27
申请号：KR1020150036945
申请日：2015-03-17
Applicant: (주)엠투엔
Abstract: 플레이트부의제조방법이개시되며, 상기플레이트부의제조방법은, 상기복수개의상호접속구조체의하부가상하로관통배치되는제1 적층체를형성하는단계; 상기복수개의상호접속구조체의상부가상하로관통배치되는제2 적층체를형성하는단계; 상기제1 적층체및 상기제2 적층체사이에적층되어상기복수개의상호접속구조체의적어도일부가관통배치되는 n 개의적층체를형성하는단계; 및상기제1 적층체, 상기제2 적층체및 상기 n 개의적층체를적층하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种板单元的制造方法。 制造板单元的方法包括以下步骤：形成第一层叠体，其中多个互连结构的下部设置成沿垂直方向穿透; 形成第二层叠体，其中所述多个互连结构的上部设置成沿垂直方向穿透; 形成层叠在所述第一层压体和所述第二层压体之间的n个层叠体，并且所述多个互连结构的至少一部分被设置成穿透; 并堆叠第一层压板，第二层压板和n层压板。
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公开(公告)号：KR1020060058189A
公开(公告)日：2006-05-29
申请号：KR1020040096920
申请日：2004-11-24
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/06733 , G01R31/2601
Abstract: 본 발명은 반도체 검사 장비인 프로브 카드의 프로브 구조, 프로브 콘택 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 본 발명의 프로브 제조 방법은 반도체 기판 위에 도전층을 형성하고, 도전층 위에 프로브 니들 팁에 S형태로 굴곡된 탄성체 부분을 갖는 프로브 패턴이 다수개 어레이로 배열된 포토레지스트 패턴을 형성하고, 포토레지스트 패턴에 의해 오픈된 도전층 상부에 도금 공정으로 프로브 구조물을 형성한 후에, 포토레지스트 패턴, 반도체 기판 및 도전층을 제거하여 다수개의 어레이로 배열된 프로브 패턴을 형성한다. 그리고 본 발명의 프로브 콘택 기판 제조 방법은 단층 실리콘 기판에 MEMS 공정을 이용하여 수직 방향으로 관통하는 초미세 간격의 다수개의 콘택홀 어레이를 형성하고, 실리콘 기판에 비하여 높은 강성을 갖는 지지 기판에서 다수개의 콘택홀 어레이 영역을 포함한 기판 부분을 밀링 등의 기계 가공법을 이용하여 오픈 영역을 형성한 후에, 다수개의 콘택홀 어레이 영역과 오픈 영역이 대응하도록 단층 실리콘 기판과 지지 기판을 본딩한다. 그러므로 본 발명은 미세화되며 그 특성이 향상된 프로브, 그 콘택 기판 및 이를 이용한 프로브 카드를 제작할 수 있다.
프로브, 프로브 콘택 기판, 콘택홀-
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公开(公告)号：KR1020170058138A
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150161968
申请日：2015-11-18
Applicant: (주)엠투엔
Abstract: 본발명은프로브카드를제안한다. 본발명의일 실시예에따른프로브카드는웨이퍼에접촉되는복수의프로브니들이구비된프로브헤드; 외부테스트신호를수신하여, 전기신호를출력하고, 프로브헤드와전기적으로접속되는메인인쇄회로기판; 프로브헤드와메인인쇄회로기판를연결하는복수의동축케이블; 메인인쇄회로기판의상부면에고정되는제1 보강부; 제1 보강부의상부에결합되는제2 보강부; 및프로브헤드의평탄도를조절하는평탄도조절나사를포함하되, 평탄도조절나사는제2 보강부에결합되는핀 헤드; 제1 보강부및 메인인쇄회로기판을관통하는핀 바디; 및프로브헤드에결합되는핀 결합부를포함하고, 메인회로기판은평탄조절나사의핀 바디가관통되는제1 관통홀을포함하되, 제1 관통홀의지름은상기핀 바디의지름보다크게형성된다.
Abstract translation: 本发明提出了一种探针卡。 根据本发明的一个方面，提供了一种探针卡，包括：具有与晶片接触的多个探针的探针头; 主印刷电路板，其接收外部测试信号，输出电信号，并电连接到探头; 连接探头和主印刷电路板的多根同轴电缆; 第一加强部分，固定到主印刷电路板的上表面; 连接到第一加强部分的上部的第二加强部分; 以及平坦度调整螺钉，其用于调整所述探针头的平坦度，所述平坦度调整螺钉与所述第二加强部连结; 销体，其穿过第一加强部分和主印刷电路板; 并且包括被耦合到所述探针头的联接销，以及所述主电路板包括穿过平调节螺钉的主体上的第一通孔销，孔的直径通过第一比销体的直径大而形成。
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