公开(公告)号：KR1020150048613A

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：KR1020140035462

申请日：2014-03-26

Applicant: (주)유우일렉트로닉스

Inventor： 한용희 ,  김형원 ,  안미숙 ,  박일몽

IPC: H01L23/48 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L27/12

Abstract: 웨이퍼레벨패키징소자가제공된다. 본발명의패키징소자는, 센서가형성되어있는하부센서기판; 상기하부센서기판상에제공되고, 상기센서가수용될수 있도록그 일면에캐비티가형성되어있는상부캡 기판; 및상기하부센서기판과상부캡 기판을접착하는금속솔더층;을포함하고, 상기상부캡 기판은 SOI 웨이퍼이고, 상기캐비티는상기 SOI 웨이퍼를이루는하부 Si층과절연체층을순차적으로제거함으로써형성되는것을특징으로한다.

Abstract translation: 提供了一种晶片级封装装置。 晶片级封装装置包括具有传感器的下传感器基板，设置在下传感器基板上并具有形成在其表面上的空腔以容纳传感器的上盖基板; 以及结合到下传感器基板和上盖基板的金属焊料层。 上盖基板是SOI晶片。 通过依次去除SOI晶片的下Si层和绝缘层来形成空腔。

公开(公告)号：KR101569191B1

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：KR1020140035462

申请日：2014-03-26

Applicant: (주)유우일렉트로닉스

Inventor： 한용희 ,  김형원 ,  안미숙 ,  박일몽

IPC: H01L23/48 ,  H01L27/12

Abstract: 웨이퍼레벨패키징소자가제공된다. 본발명의패키징소자는, 센서가형성되어있는하부센서기판; 상기하부센서기판상에제공되고, 상기센서가수용될수 있도록그 일면에캐비티가형성되어있는상부캡 기판; 및상기하부센서기판과상부캡 기판을접착하는금속솔더층;을포함하고, 상기상부캡 기판은 SOI 웨이퍼이고, 상기캐비티는상기 SOI 웨이퍼를이루는하부 Si층과절연체층을순차적으로제거함으로써형성되는것을특징으로한다.