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公开(公告)号：KR102228266B1
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：KR1020190016107A
申请日：2019-02-12
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: F22B37/42 , G01J5/00 , G01J5/48 , H04N5/33 , G01J2005/0077
Abstract: 본 발명의 일 실시 형태에 따른 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치는, 열화상 카메라에 대하여 X축이 출력 코드 차, Y축이 온도 차로 표현되는 다수개의 실측 값으로 표시되는 출력 코드 차 대비 온도 차 곡선을 구하는 제1 연산 모듈과, 출력 코드 차 대비 온도 차 곡선을 이용하여 커브 피팅된 출력 코드 차 대비 온도 차 함수를 구하는 제2 연산 모듈과, 커브 피팅된 출력 코드 차 대비 온도 차 함수를 적용하여 대상물의 온도를 측정하는 제3 연산 모듈을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101613412B1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：KR1020150052228
申请日：2015-04-14
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L21/304 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 웨이퍼레벨패키징소자의제조방법이제공된다. 본발명은, SOG(Silicone on Glass) 기판을마련한후, 실리콘구조층소정의위치에 TSV 패턴을형성하는공정; 상기 TSV 패턴이형성된 SOG기판표면에절연층을형성하고, 이어, 상기절연층상에씨드층을형성하는공정; 상기형성된 TSV 패턴이채워지도록상기씨드층이형성된 SOG 기판표면을전해도금한후, 상기패턴내부에채워진도금층을제외한전해도금층을연마제거하는공정; 상기기판상에소정의패턴을갖는센서용전극을형성한후, 그표면에절연층을형성하는공정; 상기기판표면소정의위치에센서를형성한후, 상기 TSV 패턴상부에금속솔더층을형성하는공정; 상기와같이마련된기판상에, 그하부에센서가수용될수 있는캐비티가형성되어있는캡 기판을적치한후, 이를접착하는공정; 및 SOG 기판의글래스캐리어층을연마제거하는공정;을포함하는웨이퍼레벨패키징소자의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 提供一种晶片级封装器件的制造方法。 根据本发明的制造晶片级封装器件的方法包括以下处理：在制备硅玻璃（SOG）衬底之后，在硅结构层的预定位置处形成TSV图案; 在形成有TSV图案的SOG基板的表面上形成绝缘层之后，在绝缘层上形成种子层; 在用形成的TSV图案电镀在其上形成有籽晶层的SOG基板的表面电镀之后，除了填充在TSV图案中的电镀层的一部分之外，对电镀层进行抛光; 在基板上形成具有预定图案的传感器电极，然后在其表面上形成绝缘层; 在所述基板表面的预定位置处形成传感器，然后在所述TSV图案的上部形成金属焊料层; 允许具有容纳传感器的空腔的盖基板粘附到所制备的基板的下部; 并研磨和除去SOG基板的玻璃载体层。
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公开(公告)号：KR101569350B1
公开(公告)日：2015-11-30
申请号：KR1020140035461
申请日：2014-03-26
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: H01L2924/16235
Abstract: 웨이퍼레벨패키징소자가제공된다. 본발명의패키징소자는, 센서가형성되어있는하부센서기판; 상기하부센서기판상에제공되고, 상기센서가수용될수 있도록그 일면에캐비티(cavity)가형성되어있는상부캡(Cap) 기판; 상기하부센서기판과상기상부캡 기판을접착하는금속솔더층;을포함하고, 상기하부센서기판상에는, 상기센서와상기금속솔더층과의사이에상하부기판의접합시발생하는용융금속솔더층의리플로우를차단할수 있는제1 리플로우차단막이형성되어있는것을특징으로한다.
Abstract translation: 提供晶圆级封装装置。 本发明的包装元件包括：其上形成传感器的下传感器基板; 下传感器被设置在所述基板上，在其上的传感器是空腔（空腔）形式类型属性设置为被容纳在表面上帽（CAP）衬底; 下传感器板和用于基板接合上盖金属焊料层包含形成于所述传感器和所述焊料层律流之间的结合上和下基板的焊料层时产生的熔融金属的金属的下传感器基板 并且在第一基板上形成第一回流屏蔽膜。
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公开(公告)号：KR1020150048613A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：KR1020140035462
申请日：2014-03-26
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
Abstract: 웨이퍼레벨패키징소자가제공된다. 본발명의패키징소자는, 센서가형성되어있는하부센서기판; 상기하부센서기판상에제공되고, 상기센서가수용될수 있도록그 일면에캐비티가형성되어있는상부캡 기판; 및상기하부센서기판과상부캡 기판을접착하는금속솔더층;을포함하고, 상기상부캡 기판은 SOI 웨이퍼이고, 상기캐비티는상기 SOI 웨이퍼를이루는하부 Si층과절연체층을순차적으로제거함으로써형성되는것을특징으로한다.
Abstract translation: 提供了一种晶片级封装装置。 晶片级封装装置包括具有传感器的下传感器基板，设置在下传感器基板上并具有形成在其表面上的空腔以容纳传感器的上盖基板; 以及结合到下传感器基板和上盖基板的金属焊料层。 上盖基板是SOI晶片。 通过依次去除SOI晶片的下Si层和绝缘层来形成空腔。
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公开(公告)号：KR1020130051800A
公开(公告)日：2013-05-21
申请号：KR1020110117153
申请日：2011-11-10
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: B81B7/0038 , B81B7/007 , B81B2201/0207 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/096 , B81C1/00269 , B81C1/00285 , B81C2203/0118 , G01P15/0802 , H01L31/02016 , H01L2224/291 , H01L2924/014
Abstract: PURPOSE: An MEMS sensor packaging and a method thereof are provided to form a pad solder in inside for electrically connecting an ROIC circuit and an MEMS sensor, thereby reducing the size of a package and stably supplying electrical signals. CONSTITUTION: An MEMS sensor packaging comprises a firs wafer(100), a second wafer(200), bonding solders(140a,140b), and pad solders(150a,150b). An ROIC circuit is formed on the first wafer. The second wafer, which is arranged corresponding to the firs wafer, includes a convex unit(240) in one surface, and an MEMS(210) sensor is arranged in the convex unit. The bonding solders are formed around the MEMS sensor for sealing the MEMS sensor by bonding the first and second wafers. The pad solders is formed so that the ROIC circuit of the first wafer and the MEMS sensor of the second wafer are electrically connected.
Abstract translation: 目的：提供MEMS传感器封装及其方法，以在内部形成焊盘焊料，用于电连接ROIC电路和MEMS传感器，从而减小封装的尺寸并稳定地提供电信号。 构成：MEMS传感器封装包括第一晶片（100），第二晶片（200），焊接焊料（140a，140b）和焊盘焊料（150a，150b）。 ROIC电路形成在第一晶片上。 对应于第一晶片布置的第二晶片在一个表面中包括凸单元（240），并且在凸单元中布置MEMS（210）传感器。 粘合焊料围绕MEMS传感器形成，用于通过结合第一和第二晶片来密封MEMS传感器。 焊盘焊料形成为使得第一晶片的ROIC电路和第二晶片的MEMS传感器电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150129962A
公开(公告)日：2015-11-23
申请号：KR1020140056743
申请日：2014-05-12
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: H01L24/94 , H01L2924/16235
Abstract: 웨이퍼레벨패키징소자의제조방법이제공된다. 본발명의제조방법은, 상부 SOI 기판의실리콘구조층하부소정의위치에캐비티를형성하는공정; 상기캐비티가형성된구조층하부소정의위치에적외선필터층을형성하는공정; 상기적외선필터층이형성된구조층하부소정의위치에금속솔더층을형성하고, 이어, 다이싱레인을형성하는공정; 상기와같이제조된상부 SOI 기판을하부센서기판에접착시키는공정; 상기상부 SOI 기판을이루는실리콘캐리어층을제거함으로써절연체층을노출시키는공정; 및상기상부기판과하부센서기판을다이싱하는공정;을포함한다.
Abstract translation: 提供了一种制造晶片级封装装置的方法。 根据本发明，制造晶片级封装装置的方法包括：在顶部SOI衬底的硅结构层的下侧的预设位置上形成腔的步骤; 在其上形成有空腔的结构层的下侧的预定位置处形成红外滤光器层的步骤; 在形成有红外线滤光器的结构层的下侧的预定位置形成金属焊料层，然后形成切割线的工序; 将顶部SOI衬底接合到底部传感器衬底的步骤; 通过去除包括顶部SOI衬底的硅载体层来暴露绝缘体层的步骤; 以及切割顶部基板和底部传感器基板的步骤。
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公开(公告)号：KR101034647B1
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：KR1020080096256
申请日：2008-09-30
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
IPC: H01L29/84
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키징을 이용한 NDIR 방식의 가스 센서용 적외선 감지소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은, 지지층이 형성된 상부기판, 지지층의 일면 상에 형성된 절연층, 절연층 상에 형성된 전극층, 전극층 상에 형성된 보호층, 내면에 제1캐비티가 형성되고 내면 또는 외면에 적외선 필터가 형성되어 하부기판의 상부에 접합된 상부기판, 상부기판의 내면상에 형성된 게터, 하부기판 및 상부기판을 접합시키기 위한 금속솔더층을 포함하며,
여기서, 하부기판은 상면에 적어도 하나의 제2캐비티가 형성되고 각 제2캐비티의 상부 공간상에 적외선을 감지하는 감지부와, 감지부의 양측으로 그 감지부를 지지하는 지지부가 형성되며, 이때, 감지부는 절연층 내 지지층 상에 형성된 반사층과, 보호층 내 절연층 상에 형성되어 전극층과 연결되도록 구성된 감지층을 포함하고,
하부기판 및 상부기판은 내부가 진공상태로 접합된 것을 특징으로 한다.
NDIR, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 이산화탄소, 적외선, 감지센서, 볼로메터, 캐비티, 기판-
公开(公告)号：KR101569191B1
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：KR1020140035462
申请日：2014-03-26
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
Abstract: 웨이퍼레벨패키징소자가제공된다. 본발명의패키징소자는, 센서가형성되어있는하부센서기판; 상기하부센서기판상에제공되고, 상기센서가수용될수 있도록그 일면에캐비티가형성되어있는상부캡 기판; 및상기하부센서기판과상부캡 기판을접착하는금속솔더층;을포함하고, 상기상부캡 기판은 SOI 웨이퍼이고, 상기캐비티는상기 SOI 웨이퍼를이루는하부 Si층과절연체층을순차적으로제거함으로써형성되는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020140133775A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：KR1020140035461
申请日：2014-03-26
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: H01L2924/16235 , H01L23/48 , B81B7/02 , H01L27/12
Abstract: 웨이퍼레벨 패키징 소자가 제공된다.
본 발명의 패키징 소자는, 센서가 형성되어 있는 하부 센서 기판; 상기 하부 센서 기판상에 제공되고, 상기 센서가 수용될 수 있도록 그 일면에 캐비티(cavity)가 형성되어 있는 상부 캡(Cap) 기판; 상기 하부 센서 기판과 상기 상부 캡 기판을 접착하는 금속솔더층;을 포함하고, 상기 하부 센서 기판상에는, 상기 센서와 상기 금속 솔더층과의 사이에 상하부 기판의 접합시 발생하는 용융 금속솔더층의 리플로우를 차단할 수 있는 제1 리플로우 차단막이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Abstract translation: 提供晶片级封装装置。 本发明的包装装置包括：具有传感器的下传感器基板; 上盖基板，其形成在所述下传感器基板上，并且在一个表面上具有用于接收所述传感器的空腔; 以及将下传感器基板结合到上盖基板的金属焊料层。 在下传感器基板上形成有用于切断熔融金属焊料层的回流的第一回流切断膜，该熔融金属焊料层在上下基板与传感器与金属焊料层之间的间隙接合时产生。
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公开(公告)号：KR101307436B1
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：KR1020110117153
申请日：2011-11-10
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: B81B7/0038 , B81B7/007 , B81B2201/0207 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/096 , B81C1/00269 , B81C1/00285 , B81C2203/0118 , G01P15/0802 , H01L31/02016 , H01L2224/291 , H01L2924/014
Abstract: 본 발명에 따른 MEMS 센서 패키징은, ROIC 회로가 형성된 제 1 웨이퍼와; 상기 제 1 웨이퍼와 대응하도록 배치되고, 일면에 오목부가 형성되어 MEMS 센서가 마련된 제 2 웨이퍼와; 상기 제 1 웨이퍼와 상기 제 2 웨이퍼를 접합하여 상기 MEMS 센서가 밀봉되도록 상기 MEMS 센서의 주위를 따라 형성된 접합 솔더와; 상기 제 1 웨이퍼의 ROIC 회로와 상기 제 2 웨이퍼의 MEMS 센서가 전기적으로 연결되도록 형성된 패드 솔더를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, ROIC 회로가 형성된 웨이퍼와 MEMS 센서가 형성된 웨이퍼를 접합하여 패키징하는데 있어서, ROIC 회로와 MEMS 센서를 전기적으로 연결하기 위한 패드 솔더를 내부에 형성함으로써 패키지의 크기를 줄이고, 안정적으로 전기적 신호를 공급할 수 있다.
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