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公开(公告)号：JP2015211988A
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：JP2014094456
申请日：2014-05-01
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: B81B3/001 , B81B3/0013 , B81B3/0021 , B81C1/0015 , B81B2201/014 , B81B2203/0118 , B81C2203/0136 , H01H1/0036 , H01H2059/0072 , H01H35/14 , H01H35/24
Abstract: 【課題】設計の自由度を高めつつ、固定電極に対する可動電極のスティッキングを低減することができるMEMS構造体を提供すること、また、かかるMEMS構造体を備える電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】本発明のMEMS構造体1は、基板2と、基板2に配置されている下部電極51と、下部電極51に対して離間して対向配置されている可動部531を有する上部電極53と、可動部531の下部電極51に対向している側の面から突出していて、可動部531と異なる材料で構成されている凸部541と、を備える。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够减少可动电极相对于固定电极的粘附同时提高设计自由度的MEMS结构，并且还提供一种电子设备和设置有MEMS结构的移动体 解决方案：MEMS结构1包括：基板2; 设置在基板2上的下电极51; 上部电极53具有设置成面向下部电极51并与之间隔开的可动部531; 以及从可动部531的面向下电极51的一侧的表面突出并由与构成可动部531的材料不同的材料构成的突出部541。
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公开(公告)号：JP2015184222A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014062778
申请日：2014-03-25
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: G01L9/0052 , G01L9/06
Abstract: 【課題】検出感度が高い物理量センサーを提供すること、また、この物理量センサーを備える高度計、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】本発明の物理量センサー1は、撓み変形可能なダイヤフラム24と、ダイヤフラム24に設けられ、ダイヤフラム24の撓み量に応じた信号を出力する撓み量素子と、を備え、撓み量素子は、ダイヤフラム24の中心寄りに設けられた中心側素子と、中心側素子よりも前記ダイヤフラムの縁部寄りに設けられた縁部側素子と、を有することを特徴とする。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高检测灵敏度的物理量传感器，高度计，电子设备和包括物理量传感器的移动体。解决方案：物理量传感器1包括：可弯曲变形的隔膜24; 弯曲量元件，用于根据隔膜24的挠曲量输出信号。弯曲量元件包括靠近隔膜24的中心设置的中心侧元件，以及靠近隔膜的边缘设置的边缘侧元件 相对于中心元件。
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公开(公告)号：JP2018146278A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017039061
申请日：2017-03-02
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: G01L9/0054 , B81B7/0038 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81B2203/0127 , B81C1/00182 , B81C1/00666 , B81C2203/019 , G01L9/0042 , G01L9/0055 , G01L19/04 , G01L19/0654
Abstract: 【課題】環境湿度に対する影響を低減し、優れた圧力検出精度を発揮することのできる圧力センサー、圧力センサーの製造方法、圧力センサーモジュール、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】圧力センサーは、受圧により撓み変形するダイアフラムを有する基板と、前記基板の一方の面側に配置され、平面視で前記ダイアフラムを囲む側壁部と、前記側壁部に囲まれた空間を介して前記ダイアフラムに対向して配置され、前記空間を封止する封止層と、を有し、前記封止層は、第1シリコン層と、前記第1シリコン層に対して前記基板と反対側に位置する第2シリコン層と、前記第1シリコン層と前記第2シリコン層との間に位置する酸化シリコン層と、を有し、前記酸化シリコン層は、前記第2シリコン層に覆われることで外部に対して封止されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017040481A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015160618
申请日：2015-08-17
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 衣川 拓也
IPC: G01L9/00
Abstract: 【課題】リリースエッチング時間の短縮を図ることのできる圧力センサー、この圧力センサーを備えた信頼性の高い高度計、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】圧力センサー1は、ダイアフラム24を有する基板2と、空洞部Sと、基板2上に配置され、空洞部Sの周囲の少なくとも一部を囲む配線部421と、配線部421上に配置され、空洞部Sの周囲の少なくとも一部を囲む配線部441と、配線部441から延出し、空洞部Sの内外を連通する細孔444を有する被覆部443と、被覆部443上に配置され、細孔444を封止する封止部46と、配線部441と封止部46との間に配置された表面保護膜45と、を有し、表面保護膜45の空洞部Sの端451は、空洞部Sの外側に位置する。 【選択図】図1
Abstract translation: 一种压力传感器，可以缩短释放蚀刻的时间，将具有压力传感器，电子装置和移动可靠高度表。 压力传感器1包括基板具有膜片24和腔体部S 2，设置在基板2上，环绕空腔部分S的外周的至少一部分上的布线部421上，在该布线部421 布置，环绕空腔部分S的外周的至少一部分，从布线部441，盖部具有443孔444连通的内侧和空腔S的外面，放置在盖部443延伸的布线部分441 是，用于密封所述孔444的密封部分46，设置在该布线部441和密封部46之间的表面保护膜45具有与表面保护膜45的空腔S的端部 451，定位在腔S.以外 1点域
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公开(公告)号：JP2015152458A
公开(公告)日：2015-08-24
申请号：JP2014027031
申请日：2014-02-14
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 衣川 拓也
Abstract: 【課題】比較的簡単な構成または製造工程で、受圧によりダイヤフラム部が撓み変化可能な量を大きくすることができる物理量センサーおよびその製造方法を提供すること、また、この物理量センサーを備える圧力センサー、高度計、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】本発明の物理量センサーは、凹部21を有する半導体基板2と、凹部21を覆って配置されていて半導体基板2との間にキャビティSを形成している膜体8と、膜体8に配置されているセンサー素子7と、を備えている。半導体基板2は、シリコンで構成され、キャビティSは、LOCOS法を含む方法を用いて形成されたものである。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种物理量传感器及其制造方法，该物理量传感器可以通过以相对简单的构造或制造工艺接收压力来增加膜部件能够弯曲变形的量; 或提供包括物理量传感器的压力传感器，高度计，电子设备和移动设备。解决方案：本发明的物理量传感器包括：具有凹部21的半导体基板2; 膜体8，被布置成覆盖凹部21并在膜体和半导体基板2之间形成空腔S; 以及设置在膜体8上的传感器元件7.半导体基板2由硅构成。 并且通过使用包括LOCOS方法的方法形成空腔S.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6277760B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2014028021
申请日：2014-02-17
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: G01C19/5628 , G01L9/00
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公开(公告)号：JP2017173213A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016061373
申请日：2016-03-25
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】圧力検出感度の低下を抑えつつ、小型化を図ることができる圧力センサー、この圧力センサーの製造方法、この圧力センサーを備えた信頼性の高い高度計、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】受圧により撓み変形するダイアフラムを有する基板と、前記ダイアフラムの一方の面側に配置されている圧力基準室と、前記ダイアフラムの前記圧力基準室側の面に配置されているピエゾ抵抗素子と、を有し、前記基板の前記圧力基準室側の面が前記圧力基準室に臨んでいることを特徴とする圧力センサー。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016040521A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2014164066
申请日：2014-08-12
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: G01L9/0042 , G01C5/06 , G01L9/0054 , G01L19/147
Abstract: 【課題】優れた温度特性を有する物理量センサーを提供すること、また、かかる物理量センサーを備える圧力センサー、高度計、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】本発明の物理量センサー1は、一方の面に開口している凹部24を有する基板2と、凹部24の底部を含んでいて、受圧により撓み変形するダイヤフラム部20と、ダイヤフラム部20に配置されているピエゾ抵抗素子5と、空洞部Sを介してダイヤフラム部20に対向している被覆層641と、基板2と被覆層641との間に配置されていて、基板2および被覆層641とともに空洞部Sを構成している配線層62、64と、を備え、配線層62、64が金属を含んで構成され、平面視において、凹部24の底部の外周縁241は、配線層62の内壁面の基板2側の端621よりもダイヤフラム部20の中心側に位置している。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的温度特性的物理量传感器，并提供包括物理量传感器的压力传感器，高度计，电子设备和移动体。解决方案：本发明的物理量传感器1 包括：具有在基板的一个表面上开口的凹部24的基板2; 隔膜20，其包括凹部24的底部并且承受变形和变形的压力; 设置在隔膜20上的压阻元件5; 经由空腔S与隔膜20相对的涂层641; 以及布置在基板2和涂层641之间并与基板2和涂层641一起构成空腔S的布线层62,64。布线层62,64包括金属。 在平面图中，凹部24的底部的外周缘241位于比布线层62的内壁的基板2侧的端部621更靠近隔膜20的中心的位置。图示：图 1
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公开(公告)号：JP2016008953A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014131750
申请日：2014-06-26
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】優れた検出精度を有する物理量センサーを提供すること、また、この物理量センサーを備える圧力センサー、高度計、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】本発明の物理量センサーは、受圧により撓み変形するダイヤフラム部64と、ダイヤフラム部64に配置されていてブリッジ回路を構成している複数のピエゾ抵抗素子7と、を備え、ブリッジ回路の出力電圧が0Vとなるときのダイヤフラム部64が受ける圧力が30kPa以上である。また、ブリッジ回路の出力電圧が0Vとなるときのダイヤフラム部64が受ける圧力が使用圧力範囲の下限値である。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高检测精度的物理量传感器，以及具有物理量传感器的压力传感器，高度计，电子设备和移动体。解决方案：物理量传感器包括膜片部分64弯曲 并且在压力下变形，以及在膜片部分64中形成桥接电路的多个压敏电阻器77.隔膜部分64接收作为工作压力范围的下限的30kPa以上的压力， 桥接电路为0 V.
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公开(公告)号：JP2015152501A
公开(公告)日：2015-08-24
申请号：JP2014028021
申请日：2014-02-17
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: G01C19/5628 , G01L9/00
Abstract: 【課題】小型化および低コストを図ることができる物理量センサーを提供すること、また、この物理量センサーを備える電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】本発明の物理量センサーは、センサー素子3と、センサー素子3を収納している内部空間Sを形成しているパッケージ20と、パッケージ20の壁部の一部を構成していて、受圧により撓み変形するダイヤフラム部64と、ダイヤフラム部64に配置されている歪検出素子7と、を備えている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种实现尺寸和成本降低的物理量传感器，并提供包括物理量传感器的电子设备和移动体。解决方案：根据本发明的物理量传感器包括传感器元件3， 形成存储传感器元件3的内部空间S的封装20，构成封装20的壁部的一部分的隔膜部64，受到压力而弯曲变形;以及应变传感器7，其设置在隔膜部64 。
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