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公开(公告)号:CN1831203A
公开(公告)日:2006-09-13
申请号:CN200610004607.2
申请日:2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2-20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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公开(公告)号:CN1341164A
公开(公告)日:2002-03-20
申请号:CN00804324.8
申请日:2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2-20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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公开(公告)号:CN1247821C
公开(公告)日:2006-03-29
申请号:CN00804324.8
申请日:2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2-20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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