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公开(公告)号：CN1489883A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN02804244.1
申请日：2002-11-22
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0366 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的是提供在制造铜箔叠层板时使绝缘树脂层中所含的骨架材料尽可能薄、且可确实防止贴附铜箔的粗化处理和骨架材料直接接触的材料的制造方法。为了达到该目的，采用了在铜箔的一面上设有含骨架材料的半固化绝缘树脂层的铜箔的制造方法，它是具有下述特征的附有绝缘层的铜箔1的制造方法，在铜箔2的一面上设有未固化或半固化的第1热固性树脂层3，将形成骨架材料的无纺布或织布5压接在该第1热固性树脂层3上，在压接的该无纺布或织布5的表面形成第2热固性树脂层7，干燥成半固化状态，从而在铜箔2的一面上形成含有无纺布或织布5的半固化的绝缘层。
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公开(公告)号：CN1678452A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03819869.X
申请日：2003-08-14
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K3/4655 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , H05K2201/0959 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供了一种涂覆树脂层的铜箔，在使用所述涂覆树脂层的铜箔充填通孔等的情况下，在焊接工艺等的热冲击作用下，在充填的树脂层上不产生裂纹。本发明的涂覆树脂层的铜箔包括铜箔和位于铜箔单面上的树脂层，上述树脂层的树脂组成是：①环氧树脂20～70重量份；②分子中具有可交联官能团的高分子聚合物及其交联剂5～30重量份；③具备如式1所示结构的化合物10～60重量份。
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公开(公告)号：CN1678452B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN03819869.X
申请日：2003-08-14
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K3/4655 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , H05K2201/0959 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供了一种涂覆树脂层的铜箔，在使用所述涂覆树脂层的铜箔充填通孔等的情况下，在焊接工艺等的热冲击作用下，在充填的树脂层上不产生裂纹。本发明的涂覆树脂层的铜箔包括铜箔和位于铜箔单面上的树脂层，上述树脂层的树脂组成是：①环氧树脂20～70重量份；②分子中具有可交联官能团的高分子聚合物及其交联剂5～30重量份；③具备如式1所示结构的化合物10～60重量份。式1
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公开(公告)号：CN1235454C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02804244.1
申请日：2002-11-22
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0366 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的是提供在制造铜箔叠层板时使绝缘树脂层中所含的骨架材料尽可能薄、且可确实防止贴附铜箔的粗化处理和骨架材料直接接触的材料的制造方法。为了达到该目的，采用了在铜箔的一面上设有含骨架材料的半固化绝缘树脂层的铜箔的制造方法，它是具有下述特征的附有绝缘层的铜箔(1)的制造方法，在铜箔(2)的一面上设有未固化或半固化的第(1)热固性树脂层(3)，将形成骨架材料的无纺布或织布(5)压接在该第(1)热固性树脂层(3)上，在压接的该无纺布或织布(5)的表面形成第(2)热固性树脂层(7)，干燥成半固化状态，从而在铜箔(2)的一面上形成含有无纺布或织布(5)的半固化的绝缘层。
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