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公开(公告)号：JP6829200B2
公开(公告)日：2021-02-10
申请号：JP2017536756
申请日：2016-08-15
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: B32B15/082 , B32B15/092 , C08G59/20 , C08G59/40 , B32B15/08
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公开(公告)号：JPWO2017209093A1
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：JP2017020007
申请日：2017-05-30
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Abstract: 本発明は、Bステージの状態で高い可とう性を有し、且つ硬化体が熱に対して寸法安定性が高いプリント配線板用樹脂組成物を提供することを目的とする。プリント配線板用樹脂組成物は、マレイミド化合物と、重量平均分子量が5万以上の(メタ)アクリル樹脂と、硬化促進剤と、無機フィラーとを含有する。マレイミド化合物と、(メタ)アクリル樹脂と、硬化促進剤との合計100質量部に対して、マレイミド化合物が25質量部以上93質量部以下含まれる。(メタ)アクリル樹脂が7質量部以上70質量部以下含まれる。無機フィラーが100質量部以上400質量部以下含まれる。
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公开(公告)号：JP2020088062A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018217446
申请日：2018-11-20
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Abstract: 【課題】回路凹みが無く表面平坦性に優れた埋め込み配線層を備えた多層配線板を簡便かつ確実に製造可能な方法を提供する。 【解決手段】多層配線板の製造方法であって、(a)支持体、剥離樹脂層及び金属箔をこの順に備えた積層シートを用意する工程と、(b)金属箔にエッチングを伴うパターニングを施して第1配線層を形成する工程と、(c)積層シートの第1配線層側の面に絶縁層及び配線層を順に又は交互に形成して、第1配線層が埋め込み配線層の形で組み込まれた多層配線板とし、その際、絶縁層と剥離樹脂層との間の剥離強度が、支持体と剥離樹脂層との間の剥離強度よりも低いものとなる工程と、(d)多層配線板から支持体を剥離樹脂層とともに剥離して単体の多層配線板を得る工程とを含む方法。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2019021862A1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2018026513
申请日：2018-07-13
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: C08K5/5399 , C08K3/36 , B32B15/085 , B32B15/082 , B32B15/08 , C08L101/12
Abstract: 難燃性、回路埋め込み性、ハンドリング性(柔軟性)等の諸特性に優れながら、有意に低い誘電正接をもたらすことが可能な、樹脂組成物が提供される。この樹脂組成物は、120℃における粘度が8000Pa・s以上である所定の高粘度樹脂(A)と、120℃における粘度が8000Pa・s未満である所定の低粘度樹脂(B)と、下記式: 【化1】 (式中、nは3又は4である) で表されるリン系化合物(C)と、有機充填剤又は無機充填剤である充填剤(D)とを含む。
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公开(公告)号：JPWO2017033784A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016073812
申请日：2016-08-15
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: B32B15/082 , B32B15/092 , C08G59/20 , C08G59/40 , B32B15/08
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/00 , C08G59/62 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C25D7/00 , H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/38
Abstract: 樹脂層付金属箔は、金属箔の少なくとも片面に樹脂層を備える。樹脂層は、ポリフェニレンエーテル化合物100質量部に対して、50質量部以上150質量部以下のスチレンブタジエンブロック共重合体と、10質量部以上78質量部以下のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する。硬化剤はビフェニルアラルキル型フェノール樹脂であることが好適である。エポキシ樹脂は、エーテル型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂100質量部に対して70質量部以上100質量部以下含むものであることも好適である。
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公开(公告)号：JP2019172803A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018062270
申请日：2018-03-28
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Abstract: 【課題】低誘電正接、銅層との高い密着性、及び耐熱性を有し、連続使用される黒化処理液の劣化進行を抑制可能なシリカフィラー入り樹脂組成物を提供する。 【解決手段】エラストマーと、ポリアリーレンエーテル化合物と、下記式(I): (式中、nは3又は4)で表されるリン系化合物と、シリカ粒子と、シランカップリング剤とを含み、シランカップリング剤の含有量が、シリカ粒子の重量に対するシランカップリング剤の重量百分率をxとし、シリカ粒子のBET比表面積をS(m 2 /g)としたとき、0.0900≦x/S≦0.4000の関係を満たす量である、樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6295206B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2014552075
申请日：2013-12-11
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09518
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公开(公告)号：JP6215711B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2013553328
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145
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