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公开(公告)号：CN101692443A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910130468.1
申请日：2009-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L23/28 , G02F1/133
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
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公开(公告)号：CN101728356A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910174068.0
申请日：2009-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/482
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49838 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：互连基底，包括第一导电引线和延伸得比第一导电引线长的第二导电引线；半导体芯片，包括接收信号的第一单元区域、接收与第一单元区域接收的信号相同的信号的第二单元区域、电连接到第一单元区域的第一导电焊盘和电连接到第二单元区域的第二导电焊盘。半导体芯片安装在互连基底上，并在第二导电引线上设置有第一导电焊盘和第二导电焊盘。
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公开(公告)号：CN101692443B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200910130468.1
申请日：2009-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L23/28 , G02F1/133
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
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公开(公告)号：CN1459352A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02147967.4
申请日：2002-10-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B23K31/00
CPC classification number: H05K3/361 , B41J2/14072 , H05K1/147 , H05K3/328 , H05K2201/0367 , H05K2201/0397 , H05K2203/0195
Abstract: 本发明提供了一种喷墨打印头、一种用于焊接喷墨打印头用柔性印刷电路(FPC)电缆的方法以及一种采用所述方法的装置。在这种焊接方法中，FPC导线的焊接部分在下压到相应的焊点上的同时被加热，该焊点形成于用于喷墨打印头的衬底上。随后，至少两个焊点一次焊接起来。在这种焊接方法中，消除了由于焊点剥离现象所造成的电学缺陷，提高了焊接的可靠性，其中，焊点剥离现象是由于传统的载带自动焊接(TAB)方法造成的，而在这种方法中，FPC电缆中的导线被以一次仅一根导线焊接到一个焊点上的方式焊接到衬底的焊点上。此外，多个焊点一次焊接缩短了焊接所需的时间。
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