公开(公告)号：CN1209815C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN99123688.2

申请日：1999-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 皇甫元洞

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一用于半导体封装的焊盘结构。在其预定位置上形成有一印刷电路板。第一圆形焊盘部分形成于焊接区的上表面上，沿侧向伸出。第二圆形焊盘部分从焊盘的另一侧伸出。引线固定到半导体封装的焊盘上，所以，当第一和第二圆形焊盘被沿侧向推出时，圆形焊盘部分不相互接触，从而，防止发生短路现象。

公开(公告)号：CN1281256A

公开(公告)日：2001-01-24

申请号：CN99123688.2

申请日：1999-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 皇甫元洞

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一用于半导体封装的焊盘结构。在其预定位置上形成有一印刷电路板。第一圆形焊盘部分形成于焊接区的上表面上,沿侧向伸出。第二圆形焊盘部分从焊盘的另一侧伸出。引线固定到半导体封装的焊盘上,所以,当第一和第二圆形焊盘被沿侧向推出时,圆形焊盘部分不相互接触,从而,防止发生短路现象。