公开(公告)号：CN115622527A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210553672.X

申请日：2022-05-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  朴成埈 ,  金光洙 ,  严在君 ,  韩成

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括基板；盖；谐振部，包括在第一方向上堆叠的第一电极、压电层和第二电极，并且设置在所述基板与所述盖之间，其中，所述基板和所述盖在所述第一方向上彼此面对；以及盖熔化构件，被设置为当在所述第一方向上观察时围绕所述谐振部并被设置为与所述盖的面对所述基板的表面的一部分接触，并且包括基于所述盖的所述表面的所述一部分的熔化的材料或结构。

公开(公告)号：CN107529685B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201710320471.4

申请日：2017-05-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  李在祥 ,  申兰姬 ,  姜仁瑛 ,  金成善 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H03H9/54

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振的滤波器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极和第二电极，形成在所述基板上；及压电层，设置在所述第一电极和所述第二电极之间。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼与钨的重量比在3:1至1:3的范围内的钼‑钨合金。

公开(公告)号：CN106899275B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201610256399.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  韩成 ,  康崙盛 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  梁正承 ,  李华善 ,  朴殷台

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的压电层；多个种子层，设置在谐振部的一侧上。

公开(公告)号：CN107592090A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710059879.0

申请日：2017-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰勋 ,  韩源 ,  李文喆 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/19

Abstract: 提供一种声波谐振器及其制造方法，所述声波谐振器包括：基板；激活振动区域，所述激活振动区域包括顺序地堆叠在所述基板上的下电极、压电层和上电极；水平谐振抑制部，通过所述压电层形成且设置在所述压电层中，所述水平谐振抑制部具有与所述压电层的压电物理性质不同的压电物理性质。

公开(公告)号：CN107623502A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710564872.4

申请日：2017-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李在昌 ,  韩源 ,  金泰润 ,  金钟云 ,  李泰京 ,  李文喆 ,  李泰勋 ,  赵成珉 ,  姜仁瑛

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器装置，所述体声波谐振器装置包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，设置在所述下电极的部分上；上电极，设置在所述压电层上；及形状控制层，覆盖腔的边缘，所述腔设置在所述基板和所述下电极之间，其中，在所述形状控制层的形成期间，张应力被施加到所述形状控制层。

公开(公告)号：CN106059525A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610096449.1

申请日：2016-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  韩成 ,  申兰姬 ,  李华善 ,  辛承柱

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/58

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H03H9/13 ,  H03H9/173 ,  H03H9/587 ,  H03H9/605

Abstract: 在示例中，提供了一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极和第二电极，形成在基板上；压电层，形成在第一电极与第二电极之间，其中，第一电极和第二电极中的至少一个由包括钼元素的合金形成。另外，这样的体声波谐振器可包括形成在基板与第一电极之间的气腔。

公开(公告)号：CN119603858A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411112210.X

申请日：2024-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗圣勋 ,  金东勇 ,  金美昑 ,  朴美贞 ,  李勇秀 ,  张镐胜 ,  赵尚益 ,  韩成 ,  金省勋

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层；贯通孔，穿透所述玻璃层；种子层，沿着所述贯通孔的内壁设置；以及贯通过孔，设置在所述种子层上并填充所述贯通孔。所述种子层包括碳基导电材料。

公开(公告)号：CN116232272A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211151329.9

申请日：2022-09-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  韩成 ,  朴章皓

IPC: H03H9/10 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件及其制造方法。所述声波谐振器封装件包括：声波谐振器，包括位于基板的表面上的声波发生器；盖构件，设置在所述声波发生器上方；结合构件，设置在所述基板和所述盖构件之间以将所述基板和所述盖构件彼此结合；以及布线层，沿着所述盖构件的表面设置，连接到所述声波谐振器。在所述盖构件的表面中，所述结合构件和所述布线层结合到的结合表面至少部分地具有在70nm至3.5μm的范围内的表面粗糙度Rz。

公开(公告)号：CN115603695A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210279111.5

申请日：2022-03-21

Applicant: 三星电机株式会社(KR)

Inventor： 李泰京 ,  韩成 ,  严在君

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；以及结合部分，将所述基板与所述盖彼此结合。所述盖包括容纳所述声波谐振器的中央部分以及设置在所述中央部分的外部并具有结合表面的外部部分。所述外部部分包括与所述结合部分结合的突起以及设置在所述突起之间的至少一个沟槽。所述声波谐振器封装件还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层设置在所述结合表面的形成在所述突起中的每个上的区域上。

公开(公告)号：CN107529685A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201710320471.4

申请日：2017-05-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  李在祥 ,  申兰姬 ,  姜仁瑛 ,  金成善 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H03H9/54

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振的滤波器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极和第二电极，形成在所述基板上；及压电层，设置在所述第一电极和所述第二电极之间。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼与钨的重量比在3:1至1:3的范围内的钼-钨合金。