公开(公告)号：CN1780532A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510114787.5

申请日：2005-10-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  黄正旭 ,  任奎赫 ,  蔡正训 ,  李荣镐 ,  金光润 ,  安东基

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在此公开了一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法。具体而言，本发明涉及这样一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法，其中不是通过使用阻止剂覆盖而是通过在形成外部电路图案时对柔性区域的基底铜箔进行窗蚀刻，来保护被暴露用于外部垫和和安装垫的内部电路图案免受外部环境影响，并因此减小了制造过程的数目以及制造成本并且防止了因污染而导致的缺陷率增加，从而得到最大化的可靠性。

公开(公告)号：CN1956632A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610149815.1

申请日：2006-10-25

Applicant: 三星电机株式会社 ,  YMT株式会社

Inventor： 任奎赫 ,  全星郁 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  李哲敏 ,  韩美贞

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/09 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/498 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/073 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性，钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求，大大地缩短了工艺时间。因此，经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是，可防止在刚性－柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。

公开(公告)号：CN100551206C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。

公开(公告)号：CN1956628A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。