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公开(公告)号：CN118508058A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410003860.4
申请日：2024-01-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线板。根据实施例的天线板包括：第一绝缘层，具有第一相对介电常数；至少一个第一天线构件，设置在所述第一绝缘层内并且具有第一主表面，所述第一主表面在所述至少一个第一天线构件的多个表面中具有最大面积；第二绝缘层，与所述第一绝缘层相邻设置并且具有比所述第一相对介电常数高的第二相对介电常数；以及至少一个第二天线构件，设置在所述第二绝缘层内并且具有第二主表面，所述第二主表面在所述至少一个第二天线构件的多个表面中具有最大面积，并且所述第二主表面被设置成面向与所述第一主表面成90度或更小角度的平面。
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公开(公告)号：CN107105569B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201610922037.9
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 于此公开了一种基底及便携式终端，所述基底包括：第一基底和第二基底；以及连接基底，电连接于所述第一基底与所述第二基底之间；其中，所述第一基底和所述第二基底被布置成大体上垂直于所述连接基底的表面；其中，所述第一基底和所述第二基底在所述连接基底的长度方向被彼此隔开；其中，所述第一基底通过第一柔性元件连接至所述连接基底，且所述第二基底通过第二柔性元件连接至所述连接基底。
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公开(公告)号：CN105813405B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201610096233.5
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性‑柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。
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公开(公告)号：CN103813659A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310542817.7
申请日：2013-11-05
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李亮制
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/421 , H05K2201/09509 , H05K2203/1536 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：（a）制备两个覆铜箔层压板，每个覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；（b）在将所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板；（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的所述上铜箔层和所述绝缘层；（d）在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层；（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及（f）对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。
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公开(公告)号：CN103516841A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310247095.2
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/148 , H04M1/026 , H05K1/0277 , H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/14 , H05K3/0017 , H05K3/4691 , H05K5/0026 , H05K2201/0154
Abstract: 于此公开了一种便携式终端，包括：壳体；第一基底，布置在所述壳体的一侧；第二基底，与所述第一基底隔开以形成电池安装空间；以及连接基底，电连接于所述第一基底与所述第二基底之间并与所述壳体的侧边平行布置。
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公开(公告)号：CN101290888A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200710306090.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K2201/0391 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法使得在为了对用于半导体封装的印刷电路板进行表面处理而对每个焊盘进行覆镀时的掩模工作减至最少或完全避免，从而简化总工艺，并且提高安装的可靠性。
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公开(公告)号：CN118450594A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202311861301.9
申请日：2023-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：第一绝缘层；第一电路布线，设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖所述第一绝缘层和所述第一电路布线，并且包括与所述第一绝缘层的材料不同的材料；以及第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层上并且包括腔。所述腔的底表面是所述第二绝缘层的顶表面。
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公开(公告)号：CN116264349A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210915303.0
申请日：2022-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，在所述主体中堆叠有多个绝缘层；第一天线层，包括多个第一图案层和多个第一导电过孔层，所述多个第一图案层分别设置在所述多个绝缘层上，所述多个第一导电过孔层分别穿透所述多个绝缘层以在所述多个绝缘层的堆叠方向上连接所述多个第一图案层；以及第二天线层，从所述第一天线层的最上部和最下部中的至少一个延伸。
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公开(公告)号：CN113745821A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202011081735.3
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，包括绝缘材料；多个布线层，在所述主体中沿第一竖直方向彼此堆叠；以及多个第一天线层，在所述主体中沿第三水平方向彼此堆叠。所述多个第一天线层中的每者包括在所述第一竖直方向上堆叠的多个导电结构，所述多个导电结构在第二水平方向上的长度均大于在与所述第二水平方向垂直的所述第三水平方向上的长度。
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公开(公告)号：CN103298272B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310057575.2
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明涉及一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：提供在一个或两个表面上具有第一金属层的第一柔性膜；通过对第一金属层进行图案化形成电路图案；在第一柔性膜的一个或两个表面上形成第二柔性膜，该第二柔性膜在一个表面上具有第二金属层；通过对刚性区域R中的第二金属层进行图案化形成电路图案；在柔性区域F中的第二金属层上设置抗氧化保护层；在第二柔性膜上层压至少一个电路层；以及去除柔性区域F中的电路层。
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