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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104575938A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410593734.5
申请日：2014-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/022 , H01F27/255 , H05K1/116 , H05K1/185 , H05K3/46 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10196 , Y10T29/49075
Abstract: 本发明公开了线圈组件及其制造方法、基板及具有基板的电压调整模块。该线圈组件能够容易地被制造并且显著地降低其布线的直流(DC)电阻。该线圈组件可包括：线圈组装件，该线圈组装件包括芯基板和在该芯基板上形成的线圈图案；以及磁性材料部件，磁性材料部件将线圈组装件嵌入在其中。
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公开(公告)号：CN116137205A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202211431548.2
申请日：2022-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的外部，所述第一外电极连接到所述第一内电极，并且所述第二外电极连接到所述第二内电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括设置在所述主体上且包含Ni和Cr的第一电极层、设置在所述第一电极层上且包含Cu的第二电极层以及设置在所述第二电极层上的镀层。
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公开(公告)号：CN111726127A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910966892.3
申请日：2019-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04B1/00 , H04B7/0404 , H04W88/06
Abstract: 本发明提供一种前端模块，所述前端模块包括：第一滤波器和第二滤波器，所述第一滤波器和所述第二滤波器被配置为分别支持sub-6GHz频带的第一频带和第二频带中的蜂窝通信，所述第一频带与所述第二频带不同；第三滤波器，被配置为支持5GHz频带的第三频带中的Wi-Fi通信，并且具有连接到天线端子的一端；以及开关，被配置为将所述第一滤波器的一端和所述第二滤波器的一端选择性地连接到所述天线端子。
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公开(公告)号：CN115810488A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211054823.3
申请日：2022-08-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括介电层以及彼此堆叠的第一内电极和第二内电极并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；一对第一外电极，分别设置在所述主体的彼此不相邻的第一角部和第二角部上，并且连接到所述第一内电极；一对第二外电极，分别设置在所述主体的彼此不相邻的第三角部和第四角部上，并且连接到所述第二内电极；以及增强部，设置在所述主体的表面的未被所述第一外电极和所述第二外电极覆盖的区域上，并且包括烧结陶瓷主体。
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公开(公告)号：CN106206468A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510956683.2
申请日：2015-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/60 , H01L23/295
Abstract: 根据本发明构思的一方面，提供一种封装基板，所述封装基板能够提高封装器件对静电的耐受性，所述封装基板可包括印刷电路板、设置在印刷电路板上的封装器件以及被设置为围绕封装器件的成型部，其中，成型部可包含高压导电材料。
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