公开(公告)号：CN109755191A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811257876.9

申请日：2018-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴华燮 ,  李斗焕

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述散热构件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度。

公开(公告)号：CN103124475A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201210469670.9

申请日：2012-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  吴华燮 ,  曹淳镇 ,  卢承贤 ,  张容蕣 ,  尹庆老

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法，该方法包括：在金属层的一个表面上形成载体；通过在金属层的另一表面上形成第一抗蚀剂而提供第一焊盘形成区域；去除载体；通过在金属层上形成图案而形成金属图案层；以及通过在金属图案层的其上形成有第一抗蚀剂的表面的相对表面上形成第二抗蚀剂而提供第二焊盘形成区域，并且该方法能实现高密度中间层连接并减低制造成本。

公开(公告)号：CN103052255A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210065169.6

申请日：2012-01-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴华燮 ,  赵显徹 ,  吴昌建 ,  尹永民 ,  元贵宁

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 在此公开了一种印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：基底衬底，该基底衬底包括形成在该基底衬底的两个表面上的金属层和用于多层通道的开口部分；以及多层通道，该多层通道包括形成在用于所述多层通道的开口部分中的金属柱，以及形成在所述金属柱上的通道。在这种情况下，所述多层通道形成在所述金属层之间，所述金属层形成在两个表面上并形成在同一层内。