-
公开(公告)号：CN104883807A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201410468520.5
申请日：2014-09-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0097 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/1536 , Y10T29/4913 , H01L2224/83005
Abstract: 在此公开了一种嵌入式板及其制造方法。根据本发明优选实施方式，嵌入式板包括：外层绝缘层；设置在外层绝缘层内的电子器件；形成为从外层绝缘层一个表面上突出的外层电路层；形成在外层绝缘层上的将电子器件电连接于外层电路层的第一通路；和形成在外层绝缘层的另一个表面上的叠加层，该叠加层包括叠加绝缘层和叠加电路层。
-
公开(公告)号：CN101355852B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200810083115.6
申请日：2008-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板制造系统及其制造方法。一种制造印刷电路板的方法，包括：提供包括焊盘和覆盖焊盘的绝缘层的基板；获得基板的图像；通过分析基板的图像获得焊盘的位置信息；通过去除绝缘层的与焊盘的位置信息对应的一部分来形成导通孔；以及通过用导电材料填充导通孔来形成通路，在导通孔形成中，通过结合考虑焊盘的位置信息，即使基板具有局部的或非线性的变形，该方法也提供了改进的加工符合度。改进的符合度可以允许基板设计的更大灵活性以及印刷电路板上的电路的更大集成度。
-
-
公开(公告)号：CN102054795A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010529771.1
申请日：2010-10-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片封装及其制造方法。该倒装芯片封装，包括：电子器件；板，其包括在所述板的安装有所述电子器件的安装区域内设置的传导焊盘以及在所述安装区域外设置的连接焊盘；树脂层，其被设置在所述板上，并且包括通过去除所述树脂层的一部分而形成的沟槽；以及阻挡部件，其被设置在所述沟槽上，并且防止在所述安装区域和所述连接焊盘之间的底部填充物的泄漏。因为在处理的树脂层上形成的阻挡部件可以防止底部填充物的泄漏，所以可以降低封装缺陷率，并且可以改善连接可靠性。
-
公开(公告)号：CN1949467A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610140039.9
申请日：2006-10-11
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 曹淳镇
IPC: H01L21/48 , H01L23/492
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/16225 , H05K1/0206 , H05K3/06 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种无芯基板的制造方法。该方法包括以下步骤：(a)在金属板的一侧上形成绝缘层；(b)在绝缘层上形成过孔，用于金属板与另一侧之间的电连接；以及(c)通过蚀刻金属板形成多个突出的功能焊盘。根据本发明的无芯基板及其制造方法具有通过消除内过孔而改善的信号传输特性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104883807B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410468520.5
申请日：2014-09-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0097 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/1536 , Y10T29/4913 , H01L2224/83005
Abstract: 在此公开了一种嵌入式板及其制造方法。根据本发明优选实施方式，嵌入式板包括：外层绝缘层；设置在外层绝缘层内的电子器件；形成为从外层绝缘层一个表面上突出的外层电路层；形成在外层绝缘层上的将电子器件电连接于外层电路层的第一通路；和形成在外层绝缘层的另一个表面上的叠加层，该叠加层包括叠加绝缘层和叠加电路层。
-
公开(公告)号：CN101355847B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710165587.1
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/0032 , H05K2201/09845 , H05K2203/0594 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。
-
公开(公告)号：CN101352954A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200710306091.1
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41P2215/12
Abstract: 本发明涉及一种用于丝网印刷的掩模以及使用该掩模的丝网印刷方法，该用于丝网印刷的掩模包括：掩模体，该掩模体由具有用于丝网印刷的孔的多个图案区域和围绕该图案区域外部的外围区域构成；以及突起部，该突起部形成在掩模体背面的外围区域中。
-
-
公开(公告)号：CN101352954B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200710306091.1
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41P2215/12
Abstract: 本发明涉及一种用于丝网印刷的掩模以及使用该掩模的丝网印刷方法，该用于丝网印刷的掩模包括：掩模体，该掩模体由具有用于丝网印刷的孔的多个图案区域和围绕该图案区域外部的外围区域构成；以及突起部，该突起部形成在掩模体背面的外围区域中。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.028 seconds)
