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发明公开
印刷电路板及其制造方法审中-公开

公开(公告)号：CN120018381A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411461937.9

申请日：2024-10-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 , 金昶坤 , 金恩植 , 朴帝相 , 曺永一 , 徐秀旼 , 尹京娥 , 全相昱

IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；腔，设置在所述绝缘层中；接触部，设置在所述腔中；以及虚设层，设置在所述腔的侧壁的底部部分上并且设置在所述绝缘层之间。所述虚设层的第一厚度小于所述接触部的第二厚度。

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