公开(公告)号：CN102448247B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201010592346.7

申请日：2010-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡昌 ,  崔凤圭 ,  柳济光 ,  全相昱 ,  朴相甲 ,  卞贞洙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。

公开(公告)号：CN102448247A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010592346.7

申请日：2010-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡昌 ,  崔凤圭 ,  柳济光 ,  全相昱 ,  朴相甲 ,  卞贞洙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种其内嵌有电子组件的印刷电路板。该其内嵌有电子组件的印刷电路板包括：金属芯层，该金属芯层连接至外部电源的接地端子以接地，且该金属芯层上形成有空腔或凹槽部分；电子组件，该电子组件容纳于所述空腔内且具有多个端子，包含于该多个端子内的接地端子连接至金属芯层；内部绝缘层，该内部绝缘层层叠于所述金属芯层的两侧；以及电路图案，该电路图案形成于所述内部绝缘层的外表面上。

公开(公告)号：CN120018381A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411461937.9

申请日：2024-10-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  金昶坤 ,  金恩植 ,  朴帝相 ,  曺永一 ,  徐秀旼 ,  尹京娥 ,  全相昱

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；腔，设置在所述绝缘层中；接触部，设置在所述腔中；以及虚设层，设置在所述腔的侧壁的底部部分上并且设置在所述绝缘层之间。所述虚设层的第一厚度小于所述接触部的第二厚度。