公开(公告)号：CN100442957C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200310124410.9

申请日：2003-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  尹今嬉 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明所公开的是一种多层印刷电路板以及制造多层印刷电路板的方法。电路层和绝缘层被交替叠放，以便内壁经过镀的电路层通孔与填满导电胶的绝缘层通孔相连接，而不需要经过镀和导电胶填充等步骤。

公开(公告)号：CN1610491A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200310124410.9

申请日：2003-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  尹今嬉 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明所公开的是一种多层印刷电路板以及制造多层印刷电路板的方法。电路层和绝缘层被交替叠放，以便内壁经过镀的电路层通孔与填满导电胶的绝缘层通孔相连接，而不需要经过镀和导电胶填充等步骤。