公开(公告)号：CN100442957C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200310124410.9

申请日：2003-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  尹今嬉 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明所公开的是一种多层印刷电路板以及制造多层印刷电路板的方法。电路层和绝缘层被交替叠放，以便内壁经过镀的电路层通孔与填满导电胶的绝缘层通孔相连接，而不需要经过镀和导电胶填充等步骤。

公开(公告)号：CN100479631C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200410098599.3

申请日：2004-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  吴隆 ,  宋昌奎 ,  曹硕铉

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/08

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。

公开(公告)号：CN100463589C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200410087031.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  朴俊炯 ,  孟德永 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

公开(公告)号：CN1535106A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200310100699.0

申请日：2003-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金應秀 ,  康丈珪 ,  睦智秀 ,  李存台 ,  宋昌奎 ,  宣炳国

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造多层PCB的方法，其中其上构成电路图形的多个电路层和交替设置在电路层之间以绝缘各个电路层的绝缘层分别根据不同工艺制造，然后一次互相层叠。本发明提供一种制造多层PCB的方法，其中对铜包覆叠置体进行钻孔以形成贯穿它的通孔，使得每个通孔的直径相对较小，然后镀铜，以便用铜填充通孔，由此省略了采用膏填充通孔的工序。按照半硬化(b级)热固树脂层层叠在完全硬化(c级)热固树脂层的两面上的方式形成绝缘层，由此提高了绝缘层的阻抗平衡。

公开(公告)号：CN1731919A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200410087031.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  朴俊炯 ,  孟德永 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

公开(公告)号：CN1610491A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200310124410.9

申请日：2003-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  尹今嬉 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明所公开的是一种多层印刷电路板以及制造多层印刷电路板的方法。电路层和绝缘层被交替叠放，以便内壁经过镀的电路层通孔与填满导电胶的绝缘层通孔相连接，而不需要经过镀和导电胶填充等步骤。