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公开(公告)号：CN1282242C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN03101009.1
申请日：2003-01-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/522 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种芯片比例封装和制造芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在芯片的上表面和下表面上形成的具有指定深度的导电层、在导电层的相同侧面上形成的并连接到印刷电路板的相应连接焊盘上的电极面。在整个封装尺寸上使芯片比例封装小型化。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化了芯片比例封装的制造过程并提高了芯片比例封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN100516168C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610001901.8
申请日：2006-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C09K11/7739 , C09K11/7731 , C09K11/7734 , H01L33/502 , H01L33/504 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , Y02B20/181 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及用于波长转换的磷光体混合物以及使用该混合物的白光发射装置。本发明的磷光体混合物包括三种磷光体A5(PO4)3Cl:Eu2+、D2SiO4:Eu、以及MS:Eu的组分，其中将近紫外线辐射转换成位于CIE坐标(x，y)处的光，其中，0.25≤x≤0.45，并且0.25≤y≤0.43，其中，A包括Sr、Ca、Ba、和Mg中的至少一种，D包括Ba、Sr、和Ca中的至少一种，并且M包括Sr和Ca中的至少一种。此外，本发明提供了结合磷光体混合物与近紫外线LED的新型白光发射装置。
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公开(公告)号：CN1840611A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610001901.8
申请日：2006-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C09K11/7739 , C09K11/7731 , C09K11/7734 , H01L33/502 , H01L33/504 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , Y02B20/181 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及用于波长转换的磷光体混合物以及使用该混合物的白光发射装置。本发明的磷光体混合物包括三种磷光体A5(PO4)3Cl:Eu2+、D2SiO4:Eu、以及MS:Eu的组分，其中将近紫外线辐射转换成位于CIE坐标(x，y)处的光，其中，0.25≤x≤0.45，并且0.25≤y≤0.43，其中，A包括Sr、Ca、Ba、和Mg中的至少一种，D包括Ba、Sr、和Ca中的至少一种，并且M包括Sr和Ca中的至少一种。此外，本发明提供了结合磷光体混合物与近紫外线LED的新型白光发射装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1919965A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610111495.0
申请日：2006-08-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C09K11/7721 , C09K11/584 , C09K11/7729 , H01L33/504 , H01L2224/48091 , Y02B20/181 , Y10T82/143 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种确保在发射光谱、色彩再现指数、色温、和颜色方面的多样性的高质量复合磷光粉，使用该磷光粉的发光器件，以及用于制备该复合磷光粉的方法。该复合磷光粉包括复合颗粒。每个复合颗粒包括至少两种类型的磷光体颗粒和光传输粘合剂。所述磷光体颗粒具有不同的发射光谱。此外，该光传输粘合剂形成在该磷光体颗粒之间并将它们粘合在一起。
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公开(公告)号：CN1445844A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03101009.1
申请日：2003-01-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/522 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种芯片比例封装和制造芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在芯片的上表面和下表面上形成的具有指定深度的导电层、在导电层的相同侧面上形成的并连接到印刷电路板的相应连接焊盘上的电极面。在整个封装尺寸上使芯片比例封装小型化。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化了芯片比例封装的制造过程并提高了芯片比例封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN1302053C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200410061648.6
申请日：2004-06-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , C09K11/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , Y02B20/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在此公开一种制造用于波长转换的模塑料树脂片的方法。该方法包括下述步骤：将磷光体粉末湿分散进半透明液体树脂以形成磷光体粉末分散在其中的模塑料树脂主体；和研磨该模塑料树脂主体成粉末状并向树脂粉末施加预定压力。还公开了一种通过传递模塑工艺制造利用该模塑料树脂片的白色发光二极管的方法。
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公开(公告)号：CN1618845A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410061648.6
申请日：2004-06-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , C09K11/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , Y02B20/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在此公开一种制造用于波长转换的模塑料树脂片的方法。该方法包括下述步骤：将磷光体粉末湿分散进半透明液体树脂以形成磷光体粉末分散在其中的模塑料树脂主体；和研磨该膜塑料树脂主体成粉末状并向树脂粉末施加预定压力。还公开了一种通过传递模塑工艺制造利用该膜塑料树脂片的白色发光二极管的方法。
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