公开(公告)号：CN106206532A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610365800.2

申请日：2016-05-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  金映坤 ,  尹辰荣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H05K1/185

Abstract: 公开了一种封装基板和制造封装基板的方法。所述封装基板包括：绝缘层，具有嵌入绝缘层的第一表面中的第一电路图案；突出电路图案，形成在嵌入的第一电路图案中的至少一个上，其中，突出电路图案的宽度大于嵌入的第一电路图案中的每个的宽度。因此，由于嵌入结构的电路图案和突出结构的电路图案同时形成在将要安装电子组件的表面上，因此可同时安装倒装芯片和引线键合芯片。此外，可形成精细电路图案，并可在不形成额外的用于电镀的种子层的情况下在期望的部分处选择性地形成表面处理层，从而可简化制造工艺并节省其制造成本。

公开(公告)号：CN106206532B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201610365800.2

申请日：2016-05-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  金映坤 ,  尹辰荣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

Abstract: 公开了一种封装基板和制造封装基板的方法。所述封装基板包括：绝缘层，具有嵌入绝缘层的第一表面中的第一电路图案；突出电路图案，形成在嵌入的第一电路图案中的至少一个上，其中，突出电路图案的宽度大于嵌入的第一电路图案中的每个的宽度。因此，由于嵌入结构的电路图案和突出结构的电路图案同时形成在将要安装电子组件的表面上，因此可同时安装倒装芯片和引线键合芯片。此外，可形成精细电路图案，并可在不形成额外的用于电镀的种子层的情况下在期望的部分处选择性地形成表面处理层，从而可简化制造工艺并节省其制造成本。