多层电子组件及制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN116417244A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210966306.7

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法,所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层和多个内电极,所述多个内电极在第一方向上与所述多个介电层交替地设置,其中,在所述主体在所述第一方向和第二方向上的截面中,当所述多个内电极在所述第一方向上彼此叠置的区域被定义为电容形成部时,所述多个内电极包括在其在所述电容形成部中的端部处弯曲的内电极和在其在所述电容形成部中的端部处平坦的内电极。

    多层电子组件及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115394554A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210570835.5

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述电容器组件包括主体,所述主体包括在第一方向上与介电层交替设置的内电极,其中,当内电极在所述第一方向上彼此叠置的区域为电容形成部时,内电极包括在所述电容形成部中在内电极端部处弯曲的内电极和在所述电容形成部中平坦的内电极,并且在所述主体的在第一方向和第二方向上的截面中,(F1+F2)/D1×100小于或等于35,其中,F1是从最上面的端部处弯曲的内电极到最上面的平坦的内电极在所述第一方向上的最大距离,F2是从最下面的端部处弯曲的内电极到最下面的平坦的内电极在所述第一方向上的最大距离,D1是在所述电容形成部的在所述第二方向上的中央处所述电容形成部的在所述第一方向上的尺寸。

    焊膏印刷装置和焊膏印刷方法

    公开(公告)号:CN104349606B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201410224744.1

    申请日:2014-05-26

    Abstract: 本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具,该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。

    多层电子组件
    10.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417246A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210997052.5

    申请日:2022-08-19

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层以及在第一方向上交替设置的第一内电极和第二内电极,其中,所述第一内电极包括多个第一导体部和多个第一断开部,并且所述第一内电极的端部的连通度的平均值为60%或更大。根据本公开的多层电子组件可控制内电极的端部的连通度,从而抑制内电极之间的短路的发生、电容减小或击穿电压降低。

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