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公开(公告)号：CN110676052B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201910409851.4
申请日：2019-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体的外侧上并且电连接到所述内电极，其中，所述内电极包含导电金属和添加剂，并且设置在每μm2的所述内电极内部的所述添加剂的颗粒数在7至21的范围中，所述范围包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN111292960B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201910359598.6
申请日：2019-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体和外电极，所述陶瓷主体包括介电层和内电极，所述外电极形成在所述陶瓷主体外部并且电连接到所述内电极。所述内电极包括导电金属和纤维状陶瓷添加剂。例如，所述纤维状陶瓷添加剂可包括钛酸钡(BaTiO3)并且可选地包括镝(Dy)和/或钡(Ba)。所述纤维状陶瓷添加剂的直径可以为10nm至200nm，并且所述纤维状陶瓷添加剂的长度与直径的比可以为10至100。
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公开(公告)号：CN114864282A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210660159.0
申请日：2020-02-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层电容器。多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，第一内电极通过第三表面和第五表面暴露，第二内电极通过第四表面和第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在电容器主体的第五表面和第六表面上；第一外电极和第二外电极；第一台阶补偿部，设置在其上形成有第二内电极的第二介电层上的在宽度方向上的一个边缘部上，第一台阶补偿部位于第一内电极上；以及第二台阶补偿部，设置在其上设置有第一内电极的第一介电层上的在宽度方向上的另一边缘部上，第二台阶补偿部位于第二内电极上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112242243B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202010081369.5
申请日：2020-02-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板组件。多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，第一内电极通过第三表面和第五表面暴露，第二内电极通过第四表面和第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在电容器主体的第五表面和第六表面上；第一外电极和第二外电极；第一台阶补偿部，设置在其上形成有第二内电极的第二介电层上的在宽度方向上的一个边缘部上，第一台阶补偿部位于第一内电极上；以及第二台阶补偿部，设置在其上设置有第一内电极的第一介电层上的在宽度方向上的另一边缘部上，第二台阶补偿部位于第二内电极上。
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公开(公告)号：CN112242243A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010081369.5
申请日：2020-02-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板组件。多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，第一内电极通过第三表面和第五表面暴露，第二内电极通过第四表面和第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在电容器主体的第五表面和第六表面上；第一外电极和第二外电极；第一台阶补偿部，设置在其上形成有第二内电极的第二介电层上的在宽度方向上的一个边缘部上，第一台阶补偿部位于第一内电极上；以及第二台阶补偿部，设置在其上设置有第一内电极的第一介电层上的在宽度方向上的另一边缘部上，第二台阶补偿部位于第二内电极上。
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公开(公告)号：CN111292960A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201910359598.6
申请日：2019-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体和外电极，所述陶瓷主体包括介电层和内电极，所述外电极形成在所述陶瓷主体外部并且电连接到所述内电极。所述内电极包括导电金属和纤维状陶瓷添加剂。例如，所述纤维状陶瓷添加剂可包括钛酸钡(BaTiO3)并且可选地包括镝(Dy)和/或钡(Ba)。所述纤维状陶瓷添加剂的直径可以为10nm至200nm，并且所述纤维状陶瓷添加剂的长度与直径的比可以为10至100。
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公开(公告)号：CN110676052A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910409851.4
申请日：2019-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体的外侧上并且电连接到所述内电极，其中，所述内电极包含导电金属和添加剂，并且设置在每μm2的所述内电极内部的所述添加剂的颗粒数在7至21的范围中，所述范围包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102157514A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110005743.4
申请日：2011-01-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/01 , H01L23/525 , H01L21/70 , H01L21/768
CPC classification number: H01L27/016 , H01L23/5223 , H01L23/5225 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/66 , H01L28/20 , H01L28/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种RF半导体器件及其制造方法。该射频(RF)半导体器件包括：半导体衬底；电阻器膜，其形成在所述半导体衬底的一个区域处；第一金属层，其形成在所述半导体衬底上；电介质层，其至少形成在所述下电极膜上；第二金属层，其形成在所述电介质层上；第一绝缘层，其具有与所述第一金属层相连接的第一焊盘通孔、与所述第二金属层相连接的电容器通孔以及与所述第一或第二金属层相连接的电感器通孔。第三金属层包括分别填充所述电容器通孔和所述电感器通孔的填充部分以及第二电路线。第二绝缘层形成在所述第一绝缘层上，以具有与所述第一焊盘通孔相连接的第二焊盘通孔。在所述第一和第二焊盘通孔处形成接合焊盘。
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