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公开(公告)号：CN108154991B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201710823231.6
申请日：2017-09-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法，所述线圈组件包括主体，主体具有设置在该主体中的线圈部。线圈部可包括：绝缘层；第一线圈图案，形成在绝缘层的一个表面上；以及第二线圈图案，包括形成在绝缘层的另一表面上的外部图案。第二线圈图案还可包括埋设在绝缘层中的埋设图案，且外部图案可设置在埋设图案上。所述线圈组件可具有改进的低的直流电阻特性和电感。
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公开(公告)号：CN108154991A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201710823231.6
申请日：2017-09-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法，所述线圈组件包括主体，主体具有设置在该主体中的线圈部。线圈部可包括：绝缘层；第一线圈图案，形成在绝缘层的一个表面上；以及第二线圈图案，包括形成在绝缘层的另一表面上的外部图案。第二线圈图案还可包括埋设在绝缘层中的埋设图案，且外部图案可设置在埋设图案上。所述线圈组件可具有改进的低的直流电阻特性和电感。
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公开(公告)号：CN102740594B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201110206353.3
申请日：2011-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/181 , H05K3/205 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , Y10T29/49156 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基座衬底，该基座衬底具有形成在该基座衬底中的用于信号传递的通孔和用于热辐射的通孔，并具有形成在该基座衬底的两个表面上的电路层，该电路层包括连接焊盘；信号通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于信号传递的通孔的内部；以及热辐射通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于热辐射的通孔的内部，其中所述热辐射通路被形成为具有比所述信号通路的直径大的直径。
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公开(公告)号：CN102740594A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110206353.3
申请日：2011-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/181 , H05K3/205 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , Y10T29/49156 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基座衬底，该基座衬底具有形成在该基座衬底中的用于信号传递的通孔和用于热辐射的通孔，并具有形成在该基座衬底的两个表面上的电路层，该电路层包括连接焊盘；信号通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于信号传递的通孔的内部；以及热辐射通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于热辐射的通孔的内部，其中所述热辐射通路被形成为具有比所述信号通路的直径大的直径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102573331A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110040982.3
申请日：2011-02-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2203/025
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法同时形成过孔和嵌入式的连接盘，因此提高过孔与嵌入式的连接盘的匹配值以确保层间导电的可靠性，该方法进一步地同时形成过孔和嵌入式的连接盘以降低制造成本。此外，形成的嵌入式的连接盘被嵌入第二绝缘层以实现印刷电路板的高密度/高集成，并且，与使用激光形成通孔的方法相比，过孔在较少的时间内形成，由此缩短了工艺时间。
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公开(公告)号：CN102458045A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010609739.4
申请日：2010-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K1/0366 , H05K2201/0195 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/51
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：将含有增强材料的第二绝缘层堆叠于第一绝缘层的外表面上，所述第一绝缘层具有形成于该第一绝缘层上的柱形过孔；抛光第二绝缘层的上表面使柱形过孔的上侧暴露；将膜元件堆叠在第二绝缘层上以覆盖柱形过孔并且压紧第二绝缘层；抛光膜元件的上表面使柱形过孔的上侧暴露；以及在膜元件的上表面形成与柱形过孔连接的电路层。
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公开(公告)号：CN108074729A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711096504.8
申请日：2017-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种薄膜型电感器以及用于制造薄膜型电感器的方法，所述薄膜型电感器包括：主体，包括支撑构件、设置在支撑构件的至少一个表面上的线圈和埋设其上设置有线圈的支撑构件的填料；以及外电极，设置在主体的外表面上。绝缘层没有设置在支撑构件的边缘部分上，且边缘部分与填料直接接触。绝缘层仅设置在线圈的表面上以与线圈的表面一致。
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公开(公告)号：CN102458045B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010609739.4
申请日：2010-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K1/0366 , H05K2201/0195 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/51
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：将含有增强材料的第二绝缘层堆叠于第一绝缘层的外表面上，所述第一绝缘层具有形成于该第一绝缘层上的柱形过孔；抛光第二绝缘层的上表面使柱形过孔的上侧暴露；将膜元件堆叠在第二绝缘层上以覆盖柱形过孔并且压紧第二绝缘层；抛光膜元件的上表面使柱形过孔的上侧暴露；以及在膜元件的上表面形成与柱形过孔连接的电路层。
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公开(公告)号：CN102448250A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010599691.3
申请日：2010-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/4647 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本文公开的是一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：提供载体，该载体包括绝缘层，在所述绝缘层的两侧上形成的第一金属箔，分别在所述第一金属箔上形成并且由热塑性树脂制成的粘合剂层，以及分别在所述粘合剂层上形成的第二金属箔；在所述载体的两侧上施用具有用于形成金属柱的开孔的保护物；在所述开孔中形成用于形成所述金属柱的金属镀层；打磨所述保护物的表面；除去所述保护物并且在所述载体的两侧上形成绝缘层；以及打磨所述绝缘层的表面。所述方法的优点在于，载体的两侧同时成层，在制造所述印刷电路板的过程中可以防止基材翘曲。
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