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公开(公告)号：CN101296580B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200710151341.9
申请日：2007-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/4652 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法以及用于打出导通孔的装置。本发明的制造印刷电路板的方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第一电路图案；在绝缘层上堆叠金属层；在金属层上打开与该基准标记相对应的第一窗口；以及通过朝向绝缘衬底的另一个表面照射光并且通过第一窗口来识别基准标记，形成使通孔带与金属层电连接的通孔；通过使用制造该印刷电路板的方法，在形成用于印刷电路板上的电路图案之间电连接的通孔过程中短路的发生被防止，并且由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率可以减小，因此本发明的方面可以有助于减少成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101296569B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200710187991.9
申请日：2007-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0298 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101546740B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200810133032.3
申请日：2008-07-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/60 , H01L21/48 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101546740A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810133032.3
申请日：2008-07-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/60 , H01L21/48 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101296580A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200710151341.9
申请日：2007-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/4652 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法以及用于打出导通孔的装置。本发明的制造印刷电路板的方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第一电路图案；在绝缘层上堆叠金属层；在金属层上打开与该基准标记相对应的第一窗口；以及通过朝向绝缘衬底的另一个表面照射光并且通过第一窗口来识别基准标记，形成使通孔带与金属层电连接的通孔；通过使用制造该印刷电路板的方法，在形成用于印刷电路板上的电路图案之间电连接的通孔过程中短路的发生被防止，并且由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率可以减小，因此本发明的方法可以有助于减少成本。
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公开(公告)号：CN101296569A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200710187991.9
申请日：2007-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0298 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。
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