公开(公告)号：CN101123850A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710142021.7

申请日：2007-08-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗承铉 ,  李春根 ,  李上文 ,  赵在春

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了制造印刷电路板的方法。对于用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：装载其中形成对准标记的绝缘衬底；装载其中穿有与对准标记相对应的第一对准孔的压印模具；通过经由第一对准孔探测对准标记而对准绝缘衬底和压印模具；以及将压印模具和绝缘衬底压制在一起以便对应于凸起图案形成凹版图案，在对准不透明的压印模具和绝缘衬底的方面，可使用现有的光学系统进行压印过程，而无需安装昂贵的对准装置，并且可通过顺序装载和对准几个压印模具和绝缘衬底并同时压制它们来制造具有电路图案的几个绝缘衬底。

公开(公告)号：CN101135841A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147982.7

申请日：2007-08-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗承铉 ,  李春根 ,  李上文 ,  赵在春

IPC: G03F1/00 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B29C35/0894 ,  B29C2035/0827 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0017

Abstract: 本发明公开了一种制造宽压模的方法。该方法包括：将其中打孔有第一图案的第一掩模层叠在正性光刻胶层上；将第一掩模的上表面曝光；显影正性光刻胶层以形成凹版图案；以及进行模制，从而形成与凹版图案相对应的凸版图案，使用该方法通过简单的工艺可制造具有多个层次的宽压模。