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公开(公告)号:CN101035412B
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN200710086704.5
申请日:2007-03-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K2203/0108 , Y10S977/887 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种制造基板的方法以及通过该方法制造的基板,其优势在于通过电镀形成导电层,同时还通过使用金属薄膜层在树脂层与压印模具之间产生脱离特性。根据本发明的一个方面,提供了一种用于通过压印制造基板的方法,该方法包括的步骤可以表示为:在树脂层的顶部层压金属薄膜层;通过压印模具对树脂层和金属薄膜层加压,其中,压印模具包括具有与布线图案相对应的图案的侧面;固化形成树脂层的树脂;以及从树脂层和金属薄膜层移除压印模具。
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公开(公告)号:CN100477033C
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN200410101233.7
申请日:2004-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种通过旋转涂布法制造层压陶瓷电容器的方法以及层压陶瓷电容器。该制造方法是通过涂布法形成多个电介质层,从而促使电介质层和内部电极的印刷步骤实现单一化。因此,不仅可以使电介质层的厚度变薄,而且也易于控制厚度。由于电介质层与内部电极连续形成,可以省略电介质层的剥离和层压步骤以及陶瓷层压体的压涂步骤。根据本发明,因为不压涂陶瓷层压体,在层压陶瓷电容器不会发生枕状化现象。
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公开(公告)号:CN101111129B
公开(公告)日:2013-08-07
申请号:CN200710110749.1
申请日:2007-06-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/125 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/013 , H05K2203/1189 , Y10T29/49128 , Y10T29/49131 , Y10T29/49135 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板的制造方法。PCB的制造方法包括:提供印刻压模,具有使用电路图案数据形成的对应于该电路图案数据的正片图案;通过将印刻压模按压在绝缘层上形成与正片图案相对应的负片图案;以及根据电路图案以喷墨方法将导电墨水印刷在形成电路图案。该方法可以在通过印刻方法处理后的凹槽中注入导电墨水,从而能过形成任意厚度的电路图案,并且含有金属的导电墨水其过程中能够防止墨水的扩散和图案形状的变形。同时,喷墨印刷过程中可以再次使用印刻压模制造过程中所使用过的电路图案CAD数据。
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公开(公告)号:CN102403127A
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN201110268202.0
申请日:2011-09-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G11/06 , H01G11/50 , H01G11/52 , H01G11/86 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T29/43
Abstract: 本发明公开了混合型超级电容器及其制造方法。制造混合型超级电容器的方法包括:在隔膜的一个表面上形成锂薄膜;使锂薄膜与负极的负极活性材料层彼此面对;通过交替地设置负极和正极来形成电极单元,其中负极和正极中间夹有隔膜;通过将电极单元和电极溶液收纳在壳体中来用锂薄膜中的锂离子预掺杂负极。
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公开(公告)号:CN1629992A
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN200410101233.7
申请日:2004-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种通过旋转涂布法制造层压陶瓷电容器的方法以及层压陶瓷电容器。该制造方法是通过涂布法形成多个电介质层,从而促使电介质层和内部电极的印刷步骤实现单一化。因此,不仅可以使电介质层的厚度变薄,而且也易于控制厚度。由于电介质层与内部电极连续形成,可以省略电介质层的剥离和层压步骤以及陶瓷层压体的压涂步骤。根据本发明,因为不压涂陶瓷层压体,在层压陶瓷电容器不会发生枕状化现象。
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公开(公告)号:CN100571486C
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200710127293.X
申请日:2007-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: B29C43/021 , B29C33/303 , B29C2043/025 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K2203/0108 , H05K2203/167
Abstract: 公开了制造印刷电路板的方法。该方法包括:(a)将其中穿有第一对准孔的绝缘衬底层叠到一侧连接有导销的支撑板上以便将导销插入到第一对准孔内,第一对准孔与导销相对应地形成;(b)将其中穿有第二对准孔的压印模具层叠到支撑板上以便将导销插入到与导销相对应地形成的第二对准孔中;以及(c)将压板层叠并压到支撑板上,并将绝缘衬底与压印模具压制到一起,其中,与电路图案相对应的凹版图案形成于绝缘衬底的面向压印模具的表面上,与电路图案相对应的凸起图案形成于压印模具的面向绝缘衬底的表面上,不需安装对准装置,并且可通过共同层叠几个压印模具和绝缘衬底并压缩它们而同时在几个绝缘衬底上压印来形成凹版图案,并可防止产生瑕疵。
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公开(公告)号:CN101123850A
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN200710142021.7
申请日:2007-08-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0269 , H05K3/005 , H05K3/0097 , H05K3/107 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2203/0108 , H05K2203/1536 , H05K2203/166 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了制造印刷电路板的方法。对于用于制造印刷电路板的方法,该方法包括:装载其中形成对准标记的绝缘衬底;装载其中穿有与对准标记相对应的第一对准孔的压印模具;通过经由第一对准孔探测对准标记而对准绝缘衬底和压印模具;以及将压印模具和绝缘衬底压制在一起以便对应于凸起图案形成凹版图案,在对准不透明的压印模具和绝缘衬底的方面,可使用现有的光学系统进行压印过程,而无需安装昂贵的对准装置,并且可通过顺序装载和对准几个压印模具和绝缘衬底并同时压制它们来制造具有电路图案的几个绝缘衬底。
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公开(公告)号:CN101072472A
公开(公告)日:2007-11-14
申请号:CN200710098177.X
申请日:2007-04-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K2203/025 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法,其中通过机械抛光随后通过化学蚀刻去除形成在电路图案上部的非必要金属层。在本发明的方法中,代替昂贵的化学机械抛光,持续施加机械抛光和化学蚀刻,由此顺序地去除和平坦化该非必要金属层。由此,通过便宜的、简单的、以及持续的过程,该平坦化方法可以精确地进行,由此可以将该方法施加于大面积区域并经济地获得精细电路图案。
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公开(公告)号:CN102968201A
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201110353495.2
申请日:2011-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 罗承铉
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种制造触摸板的方法。根据本发明的制造触摸板(100)的方法包括:(A)使用压印图案(150)制模透明衬底(110)以使透明衬底(110)具有在其中凹陷下的凹形部(115);(B)仅施加阻隔层(120)到透明衬底(110)的凹形部(115)的外部侧面以使凹形部(115)暴露;以及(C)在凹形部(115)内形成传感电极(130),该传感电极由金属制成。
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