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公开(公告)号：CN103516966B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201310239087.3
申请日：2013-06-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: B29C65/80 , H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: 本发明公开一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，该基部夹具从下方保持PCB；轮缘工具，该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上；以及壳体接合工具，该壳体接合工具拾取壳体组件并且将壳体组件附接至PCB上，从而附接至PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，PCB保持单元与轮缘工具的图像传感器拾取部分一体地形成并且位于图像传感器拾取部分的外侧，当图像传感器被图像传感器拾取部分拾取并且附接至PCB上时，PCB保持单元与PCB接触以保持PCB。
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公开(公告)号：CN103516966A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310239087.3
申请日：2013-06-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: B29C65/80 , H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: 本发明公开一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，该基部夹具从下方保持PCB；轮缘工具，该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上；以及壳体接合工具，该壳体接合工具拾取壳体组件并且将壳体组件附接至PCB上，从而附接至PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，PCB保持单元与轮缘工具的图像传感器拾取部分一体地形成并且位于图像传感器拾取部分的外侧，当图像传感器被图像传感器拾取部分拾取并且附接至PCB上时，PCB保持单元与PCB接触以保持PCB。
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公开(公告)号：CN116387331A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211715493.8
申请日：2022-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种图像传感器模块。图像传感器模块包括：图像传感器，其具有包括长侧和短侧的矩形形状；基板，其具有与图像传感器的长侧相对应的长侧和与图像传感器的短侧相对应的短侧，其中图像传感器安装在基板上；子壳体，安装在基板上，子壳体具有设置在与图像传感器的长侧相对应的一侧上的第一侧壁和设置在与图像传感器的短侧相对应的一侧上的第二侧壁；以及粘合剂，其接合子壳体和基板，其中基板的设置在基板的长侧上的侧表面和粘合剂的外表面设置在同一平面上。还提供了一种包括图像传感器模块的相机模块。
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公开(公告)号：CN103428413B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201310178091.3
申请日：2013-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0469 , H05K13/0812 , Y10T156/10 , Y10T156/17
Abstract: 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备和方法。用于制造相机模块的方法包括：a）通过接合头拾取图像传感器并将该图像传感器安装在PCB上；b）当将图像传感器安装在PCB上时，同时通过PCB支撑单元的回转单元补偿PCB与图像传感器之间的倾斜偏差；c）通过接合头的加热单元施加热，以使施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化；以及d）在安装图像传感器并使粘合剂固化之后，通过透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块并将该透镜壳体模块安装在PCB上，并使PCB的接触部分粘结至透镜壳体模块，以完成相机模块的制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103428413A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310178091.3
申请日：2013-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0469 , H05K13/0812 , Y10T156/10 , Y10T156/17
Abstract: 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备和方法。用于制造相机模块的方法包括：a）通过接合头拾取图像传感器并将该图像传感器安装在PCB上；b）当将图像传感器安装在PCB上时，同时通过PCB支撑单元的回转单元补偿PCB与图像传感器之间的倾斜偏差；c）通过接合头的加热单元施加热，以使施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化；以及d）在安装图像传感器并使粘合剂固化之后，通过透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块并将该透镜壳体模块安装在PCB上，并使PCB的接触部分粘结至透镜壳体模块，以完成相机模块的制造。
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公开(公告)号：CN116437209A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310019411.4
申请日：2023-01-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种用于光学图像防抖的致动器。致动器包括：传感器基板，在传感器基板上设置有具有成像面的图像传感器；固定框架，配置成容纳传感器基板；可移动框架，容纳在固定框架中并且配置成在平行于成像面的方向上移动；第一球构件，设置在固定框架和可移动框架之间并且配置成支承可移动框架的移动；以及第一驱动器，设置在可移动框架和固定框架上并且配置成向可移动框架提供驱动力，其中，传感器基板包括联接到可移动框架的可移动部分、联接到固定框架的固定部分以及配置成可移动地支承可移动部分的多个桥接部。还提供了包括致动器的相机模块。
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公开(公告)号：CN103516967A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310239443.1
申请日：2013-06-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H05K3/30 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K3/305 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/0165 , Y02P70/613 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，从下方保持PCB；接合头，拾取图像传感器并将该图像传感器附接到PCB上；以及壳体接合工具，拾取壳体组件并将该壳体组件附接到PCB上，使得附接到PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，基部夹具构成这样的结构中：在该结构中基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当图像传感器被接合头拾取并附接到PCB上时，PCB的上表面为用于附接图像传感器和壳体组件的相同参考平面。
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公开(公告)号：CN219268983U
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202320047125.4
申请日：2023-01-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种用于光学图像防抖的致动器。致动器包括：传感器基板，在传感器基板上设置有具有成像面的图像传感器；固定框架，配置成容纳传感器基板；可移动框架，容纳在固定框架中并且配置成在平行于成像面的方向上移动；第一球构件，设置在固定框架和可移动框架之间并且配置成支承可移动框架的移动；以及第一驱动器，设置在可移动框架和固定框架上并且配置成向可移动框架提供驱动力，其中，传感器基板包括联接到可移动框架的可移动部分、联接到固定框架的固定部分以及配置成可移动地支承可移动部分的多个桥接部。还提供了包括致动器的相机模块。
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公开(公告)号：CN219246683U
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202223520722.9
申请日：2022-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种图像传感器模块。图像传感器模块包括：图像传感器，其具有包括长侧和短侧的矩形形状；基板，其具有与图像传感器的长侧相对应的长侧和与图像传感器的短侧相对应的短侧，其中图像传感器安装在基板上；子壳体，安装在基板上，子壳体具有设置在与图像传感器的长侧相对应的一侧上的第一侧壁和设置在与图像传感器的短侧相对应的一侧上的第二侧壁；以及粘合剂，其接合子壳体和基板，其中基板的设置在基板的长侧上的侧表面和粘合剂的外表面设置在同一平面上。还提供了一种包括图像传感器模块的相机模块。
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