公开(公告)号：CN111970417B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202010316434.8

申请日：2020-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 具源书 ,  申秀吉 ,  金相晋

IPC: H04N5/225

Abstract: 相机模块包括：透镜；图像传感器，设置在衬底上，并且将由透镜折射的光信号转换成电信号；粘合剂构件，设置在衬底与图像传感器之间，以将图像传感器固定至衬底；以及支承构件，设置在衬底与图像传感器之间，配置成即使在粘合剂构件收缩变形时也保持透镜与图像传感器之间的恒定距离。

公开(公告)号：CN103516967A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310239443.1

申请日：2013-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李成在 ,  金秉宰 ,  金相晋 ,  申秀吉 ,  赵胜熙

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H05K3/30 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0165 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，从下方保持PCB；接合头，拾取图像传感器并将该图像传感器附接到PCB上；以及壳体接合工具，拾取壳体组件并将该壳体组件附接到PCB上，使得附接到PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，基部夹具构成这样的结构中：在该结构中基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当图像传感器被接合头拾取并附接到PCB上时，PCB的上表面为用于附接图像传感器和壳体组件的相同参考平面。

公开(公告)号：CN110475049B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN201810449381.X

申请日：2018-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相晋 ,  申秀吉 ,  朴永录

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/17 ,  G03B30/00

Abstract: 本公开提供一种相机模块及其制造方法，该相机模块包括：壳体，所述壳体中容纳有镜筒；电路板，固定地安装在所述壳体的下部上；及引导构件，引导所述壳体固定到电路板的固定位置，其中，所述引导构件包括：焊料球，形成在所述电路板上以沿着向上的光轴方向突出；及引导槽，设置为在所述壳体的下端部中沿着所述向上的光轴方向凹入的槽，并且所述焊料球装配到所述引导槽中。

公开(公告)号：CN111970417A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010316434.8

申请日：2020-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 具源书 ,  申秀吉 ,  金相晋

IPC: H04N5/225

Abstract: 相机模块包括：透镜；图像传感器，设置在衬底上，并且将由透镜折射的光信号转换成电信号；粘合剂构件，设置在衬底与图像传感器之间，以将图像传感器固定至衬底；以及支承构件，设置在衬底与图像传感器之间，配置成即使在粘合剂构件收缩变形时也保持透镜与图像传感器之间的恒定距离。

公开(公告)号：CN110475049A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201810449381.X

申请日：2018-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相晋 ,  申秀吉 ,  朴永录

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/17

Abstract: 本公开提供一种相机模块及其制造方法，该相机模块包括：壳体，所述壳体中容纳有镜筒；电路板，固定地安装在所述壳体的下部上；及引导构件，引导所述壳体固定到电路板的固定位置，其中，所述引导构件包括：焊料球，形成在所述电路板上以沿着向上的光轴方向突出；及引导槽，设置为在所述壳体的下端部中沿着所述向上的光轴方向凹入的槽，并且所述焊料球装配到所述引导槽中。

公开(公告)号：CN208337695U

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201820710154.3

申请日：2018-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相晋 ,  申秀吉 ,  朴永录

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/17

Abstract: 本公开提供一种相机模块，该相机模块包括：壳体，所述壳体中容纳有镜筒；电路板，固定地安装在所述壳体的下部上；及引导构件，引导所述壳体固定到电路板的固定位置，其中，所述引导构件包括：焊料球，形成在所述电路板上以沿着向上的光轴方向突出；及引导槽，设置为在所述壳体的下端部中沿着所述向上的光轴方向凹入的槽，并且所述焊料球装配到所述引导槽中。该相机模块能够改善壳体和电路板的结合对齐，提高电路板的刚性和电路板的利用率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN211959328U

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202020606685.5

申请日：2020-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 具源书 ,  申秀吉 ,  金相晋

IPC: H04N5/225

Abstract: 相机模块包括：透镜；图像传感器，设置在衬底上，并且将由透镜折射的光信号转换成电信号；粘合剂构件，设置在衬底与图像传感器之间，以将图像传感器固定至衬底；以及支承构件，设置在衬底与图像传感器之间，配置成即使在粘合剂构件收缩变形时也保持透镜与图像传感器之间的恒定距离。根据本申请的相机模块具有改善的光学性能的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利