公开(公告)号：CN103516967A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310239443.1

申请日：2013-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李成在 ,  金秉宰 ,  金相晋 ,  申秀吉 ,  赵胜熙

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H05K3/30 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0165 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，从下方保持PCB；接合头，拾取图像传感器并将该图像传感器附接到PCB上；以及壳体接合工具，拾取壳体组件并将该壳体组件附接到PCB上，使得附接到PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，基部夹具构成这样的结构中：在该结构中基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当图像传感器被接合头拾取并附接到PCB上时，PCB的上表面为用于附接图像传感器和壳体组件的相同参考平面。

公开(公告)号：CN103516966B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201310239087.3

申请日：2013-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金秉宰 ,  李成在 ,  金相晋 ,  姜勋泽 ,  赵胜熙

IPC: H04N5/225

CPC classification number: B29C65/80 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254

Abstract: 本发明公开一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，该基部夹具从下方保持PCB；轮缘工具，该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上；以及壳体接合工具，该壳体接合工具拾取壳体组件并且将壳体组件附接至PCB上，从而附接至PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，PCB保持单元与轮缘工具的图像传感器拾取部分一体地形成并且位于图像传感器拾取部分的外侧，当图像传感器被图像传感器拾取部分拾取并且附接至PCB上时，PCB保持单元与PCB接触以保持PCB。

公开(公告)号：CN103516966A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310239087.3

申请日：2013-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金秉宰 ,  李成在 ,  金相晋 ,  姜勋泽 ,  赵胜熙

IPC: H04N5/225

CPC classification number: B29C65/80 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254

Abstract: 本发明公开一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，该基部夹具从下方保持PCB；轮缘工具，该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上；以及壳体接合工具，该壳体接合工具拾取壳体组件并且将壳体组件附接至PCB上，从而附接至PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，PCB保持单元与轮缘工具的图像传感器拾取部分一体地形成并且位于图像传感器拾取部分的外侧，当图像传感器被图像传感器拾取部分拾取并且附接至PCB上时，PCB保持单元与PCB接触以保持PCB。

公开(公告)号：CN103428413B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201310178091.3

申请日：2013-05-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相晋 ,  金秉宰 ,  李成在 ,  赵胜熙

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H05K13/0469 ,  H05K13/0812 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17

Abstract: 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备和方法。用于制造相机模块的方法包括：a）通过接合头拾取图像传感器并将该图像传感器安装在PCB上；b）当将图像传感器安装在PCB上时，同时通过PCB支撑单元的回转单元补偿PCB与图像传感器之间的倾斜偏差；c）通过接合头的加热单元施加热，以使施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化；以及d）在安装图像传感器并使粘合剂固化之后，通过透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块并将该透镜壳体模块安装在PCB上，并使PCB的接触部分粘结至透镜壳体模块，以完成相机模块的制造。

公开(公告)号：CN103428413A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310178091.3

申请日：2013-05-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相晋 ,  金秉宰 ,  李成在 ,  赵胜熙

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H05K13/0469 ,  H05K13/0812 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17

Abstract: 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备和方法。用于制造相机模块的方法包括：a）通过接合头拾取图像传感器并将该图像传感器安装在PCB上；b）当将图像传感器安装在PCB上时，同时通过PCB支撑单元的回转单元补偿PCB与图像传感器之间的倾斜偏差；c）通过接合头的加热单元施加热，以使施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化；以及d）在安装图像传感器并使粘合剂固化之后，通过透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块并将该透镜壳体模块安装在PCB上，并使PCB的接触部分粘结至透镜壳体模块，以完成相机模块的制造。