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公开(公告)号:CN115113757A
公开(公告)日:2022-09-27
申请号:CN202111208949.7
申请日:2021-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种触摸感测装置及电子装置。一种在具有包括多个触摸构件的壳体的电子装置中采用的触摸感测装置包括:触摸感测单元,设置在所述壳体中并且包括多个触摸传感器,所述多个触摸传感器被配置为基于施加到所述多个触摸构件中的任意一个或者任意两个或更多个触摸构件的触摸执行触摸感测;振荡电路单元,被配置为基于所述触摸感测生成多个触摸感测信号;以及信号处理器,被配置为当与所述多个触摸感测信号中的任一者对应的触摸是滑动模式开始触摸时执行滑动模式,以基于所述多个触摸感测信号确定滑动触摸模式是否是预设滑动触摸模式。
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公开(公告)号:CN115469763A
公开(公告)日:2022-12-13
申请号:CN202111635246.2
申请日:2021-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 本公开提供了一种具有触摸感测的装置。所述装置包括:第一传感器,被配置为检测触摸并且提供第一感测信号;第二传感器,被配置为检测触摸并且提供第二感测信号;阈值生成器,被配置为通过将所述第二感测信号的变化量反映到初始阈值来设置第一阈值;以及传感器电路,被配置为基于所述第一感测信号生成第一差分信号,并且基于所述第一阈值和第一信号来确定第一触摸,所述第一信号是基于所述第一差分信号和所述第一感测信号生成的。
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公开(公告)号:CN111564433A
公开(公告)日:2020-08-21
申请号:CN201910856489.5
申请日:2019-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种电子组件模块,所述电子组件模块包括:第一基板,安装在第二基板的上表面上使得所述第一基板的下表面的至少一部分暴露到所述第二基板的外部;以及电子器件,安装在所述第一基板和所述第二基板上,并包括安装在所述第二基板的所述上表面上的至少一个电子器件。
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公开(公告)号:CN115562507A
公开(公告)日:2023-01-03
申请号:CN202111504971.6
申请日:2021-12-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06F3/0362 , G06F3/0354 , G06F3/038 , G06F3/044 , H03K17/96
Abstract: 本公开提供一种转子输入检测设备和包括转子输入检测设备的电子装置。所述转子输入检测设备包括:第一电抗元件,设置在转子处,所述转子被构造为使得所述转子的至少一部分围绕旋转轴线旋转,并且所述第一电抗元件设置在所述转子处,使得所述第一电抗元件的电抗根据所述转子的第一部分与所述转子的第二部分之间的相对旋转而变化;以及第二电抗元件,设置在所述转子处,使得所述第二电抗元件的电抗根据施加到所述转子的侧表面的接触或力而变化。所述第一电抗元件和所述第二电抗元件被构造为检测所述转子的不同区域的输入。
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公开(公告)号:CN115562508A
公开(公告)日:2023-01-03
申请号:CN202111517845.4
申请日:2021-12-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06F3/0362 , G06F3/0354 , G06F3/038 , G06F3/044 , H03K17/96
Abstract: 提供一种转子输入检测设备和包括转子输入检测设备的电子装置。所述设备包括:转子,包括被构造为围绕旋转轴线旋转的至少一部分;第一电抗元件,设置在所述转子中;感测构件,设置在所述转子中;以及运动转换构件,被构造为基于所述转子的所述一部分的旋转在所述转子中移动,并且被构造为与所述感测构件一起移动,以根据所述转子的所述一部分的所述旋转而改变所述第一电抗元件的电抗。
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公开(公告)号:CN114153337A
公开(公告)日:2022-03-08
申请号:CN202110917096.8
申请日:2021-08-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种触摸感测装置和电子装置。所述触摸感测装置包括支架、垫和感测线圈,所述垫设置在所述支架的一侧上方,所述垫具有在接近所述触摸感测装置施加触摸时变化的电容,所述感测线圈设置在所述支架的与所述一侧相对的另一侧下方,其中,所述感测线圈的至少一部分与所述垫叠置。
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公开(公告)号:CN112349661A
公开(公告)日:2021-02-09
申请号:CN202010134162.X
申请日:2020-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/98
Abstract: 本发明提供一种电子组件模块及其制造方法,所述电子组件模块包括:第一板,包括组件插设部;至少一个发热组件,安装在所述第一板的第一表面上并且所述至少一个发热组件的有效表面的至少一部分通过所述组件插设部暴露;辐射组件,插设到所述组件插设部中并且安装在所述至少一个发热组件的所述有效表面上;第二板,安装在所述第一板的第二表面上,并且被构造为使所述第一板电连接到外部源;以及连接导体,设置在所述辐射组件的无效表面上,并且被构造为使所述辐射组件的所述无效表面与主板结合。
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公开(公告)号:CN110167316B
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN201910104606.2
申请日:2019-02-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种通信模块及该通信模块的安装结构,所述通信模块包括:模块基板,包括设置在模块基板的第二表面上的多个外连接电极;通信元件,安装在模块基板上,通信元件包括安装在模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在模块基板的第二表面上的一个或更多个第二通信元件;第一散热框架,安装在模块基板的第一表面上,并且被构造成容纳一个或更多个第一通信元件中的至少一个第一通信元件;第二散热框架,安装在模块基板的第二表面上,并且被构造成容纳一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件。多个外连接电极围绕所述第二散热框架设置。
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