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公开(公告)号:CN112349661A
公开(公告)日:2021-02-09
申请号:CN202010134162.X
申请日:2020-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/98
Abstract: 本发明提供一种电子组件模块及其制造方法,所述电子组件模块包括:第一板,包括组件插设部;至少一个发热组件,安装在所述第一板的第一表面上并且所述至少一个发热组件的有效表面的至少一部分通过所述组件插设部暴露;辐射组件,插设到所述组件插设部中并且安装在所述至少一个发热组件的所述有效表面上;第二板,安装在所述第一板的第二表面上,并且被构造为使所述第一板电连接到外部源;以及连接导体,设置在所述辐射组件的无效表面上,并且被构造为使所述辐射组件的所述无效表面与主板结合。
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公开(公告)号:CN107786212B
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201710328566.0
申请日:2017-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种统一通信设备,所述统一通信设备包括:通信IC,包括第一RF引脚、第二RF引脚和第三RF引脚;第一前端模块,连接在第一RF引脚和第一RF端子之间,以提供用于无线接收和发送的第一信号路径、用于第一无线LAN接收的第二信号路径以及用于第一无线LAN发送的第三信号路径;第二前端模块,连接在第三RF引脚和第二RF端子之间,以提供用于第二无线LAN发送的第四信号路径以及用于第二无线LAN接收的第五信号路径;以及,双工器,被构造为将通过第二RF引脚的第一无线LAN发送信号提供到第一前端模块,以及将通过第二RF引脚的第二无线LAN发送信号提供到第二前端模块。
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公开(公告)号:CN106549679B
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201610257672.X
申请日:2016-04-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种通信模块以及包括在其中的前端模块以及通信调制解调器。所述通信模块包括:前端模块,包括公共端口、接收端口和发送端口,所述公共端口被配置为连接到天线,所述接收端口被配置为传送接收信号,所述发送端口被配置为传送发送信号;高频开关电路,连接到所述接收端口和/或所述发送端口,且被配置为改变针对经过所述前端模块的信号的信号路径,其中,所述前端模块被配置为放大不同通信标准的通信信号。
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公开(公告)号:CN106549679A
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201610257672.X
申请日:2016-04-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种通信模块以及包括在其中的前端模块以及通信调制解调器。所述通信模块包括:前端模块,包括公共端口、接收端口和发送端口,所述公共端口被配置为连接到天线,所述接收端口被配置为传送接收信号,所述发送端口被配置为传送发送信号;高频开关电路,连接到所述接收端口和/或所述发送端口,且被配置为改变针对经过所述前端模块的信号的信号路径,其中,所述前端模块被配置为放大不同通信标准的通信信号。
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公开(公告)号:CN107786212A
公开(公告)日:2018-03-09
申请号:CN201710328566.0
申请日:2017-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种统一通信设备,所述统一通信设备包括:通信IC,包括第一RF引脚、第二RF引脚和第三RF引脚;第一前端模块,连接在第一RF引脚和第一RF端子之间,以提供用于无线接收和发送的第一信号路径、用于第一无线LAN接收的第二信号路径以及用于第一无线LAN发送的第三信号路径;第二前端模块,连接在第三RF引脚和第二RF端子之间,以提供用于第二无线LAN发送的第四信号路径以及用于第二无线LAN接收的第五信号路径;以及,双工器,被构造为将通过第二RF引脚的第一无线LAN发送信号提供到第一前端模块,以及将通过第二RF引脚的第二无线LAN发送信号提供到第二前端模块。
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