公开(公告)号：CN101079412A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710007544.0

申请日：2007-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李龙范 ,  林南均

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种系统级封装(SIP)模块。该模块包括印刷电路板，该印刷电路板中形成有至少一个腔体。该模块还包括安装在腔体中的至少一个第一器件以及形成在该腔体底表面上并电连接至第一器件的电路图案。该模块还包括安装在与腔体底表面相对应的印刷电路板表面上的至少一个第二器件。

公开(公告)号：CN113220151A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202010809956.1

申请日：2020-08-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林南均 ,  张率智 ,  李昌柱

IPC: G06F3/041

Abstract: 本公开提供一种力感测装置以及包括力感测装置的电子装置。所述力感测装置包括：框架；多个接触块，设置在所述框架的第一侧上；至少一个力传感器，设置在所述多个接触块中的相邻的接触块之间；以及至少一个按压构件，从所述框架的第二侧向外突出，其中，所述至少一个按压构件设置在与所述接触块中的一个或更多个对应的区域中。

公开(公告)号：CN110167316B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201910104606.2

申请日：2019-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李启源 ,  林南均 ,  朴银培 ,  李弘奭 ,  金钟闰 ,  郑宇盛 ,  金美贞 ,  李昌柱 ,  吴熺善

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种通信模块及该通信模块的安装结构，所述通信模块包括：模块基板，包括设置在模块基板的第二表面上的多个外连接电极；通信元件，安装在模块基板上，通信元件包括安装在模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在模块基板的第二表面上的一个或更多个第二通信元件；第一散热框架，安装在模块基板的第一表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第一通信元件中的至少一个第一通信元件；第二散热框架，安装在模块基板的第二表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件。多个外连接电极围绕所述第二散热框架设置。

公开(公告)号：CN113296626A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202011221398.3

申请日：2020-11-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌柱 ,  林南均 ,  张率智 ,  李弘奭 ,  吴熺善 ,  李启源 ,  郑丞弼 ,  金钟闰

IPC: G06F3/041

Abstract: 本公开涉及一种力感测设备和具有力感测设备的电子装置。所述力感测设备包括平面形状的框架、力传感器和位移部分。所述力传感器设置在所述框架的一个表面上。所述位移部分具有平面轮廓并且具有以锐角结合到所述框架的一侧和自由地设置在所述力传感器的感测表面上方的另一侧。

公开(公告)号：CN110167316A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910104606.2

申请日：2019-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李启源 ,  林南均 ,  朴银培 ,  李弘奭 ,  金钟闰 ,  郑宇盛 ,  金美贞 ,  李昌柱 ,  吴熺善

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种通信模块及该通信模块的安装结构，所述通信模块包括：模块基板，包括设置在模块基板的第二表面上的多个外连接电极；通信元件，安装在模块基板上，通信元件包括安装在模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在模块基板的第二表面上的一个或更多个第二通信元件；第一散热框架，安装在模块基板的第一表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第一通信元件中的至少一个第一通信元件；第二散热框架，安装在模块基板的第二表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件。多个外连接电极围绕所述第二散热框架设置。