公开(公告)号：CN100571486C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200710127293.X

申请日：2007-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗承铉 ,  洪明镐 ,  李赫洙 ,  李春根 ,  李相门 ,  赵在春 ,  李正宇 ,  郭正福

IPC: H05K3/10

CPC classification number: B29C43/021 ,  B29C33/303 ,  B29C2043/025 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/167

Abstract: 公开了制造印刷电路板的方法。该方法包括：(a)将其中穿有第一对准孔的绝缘衬底层叠到一侧连接有导销的支撑板上以便将导销插入到第一对准孔内，第一对准孔与导销相对应地形成；(b)将其中穿有第二对准孔的压印模具层叠到支撑板上以便将导销插入到与导销相对应地形成的第二对准孔中；以及(c)将压板层叠并压到支撑板上，并将绝缘衬底与压印模具压制到一起，其中，与电路图案相对应的凹版图案形成于绝缘衬底的面向压印模具的表面上，与电路图案相对应的凸起图案形成于压印模具的面向绝缘衬底的表面上，不需安装对准装置，并且可通过共同层叠几个压印模具和绝缘衬底并压缩它们而同时在几个绝缘衬底上压印来形成凹版图案，并可防止产生瑕疵。

公开(公告)号：CN101106867A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710127293.X

申请日：2007-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗承铉 ,  洪明镐 ,  李赫洙 ,  李春根 ,  李相门 ,  赵在春 ,  李正宇 ,  郭正福

IPC: H05K3/10

CPC classification number: B29C43/021 ,  B29C33/303 ,  B29C2043/025 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/167

Abstract: 公开了制造印刷电路板的方法。该方法包括：(a)将其中穿有第一对准孔的绝缘衬底层叠到一侧连接有导销的支撑板上以便将导销插入到第一对准孔内，第一对准孔与导销相对应地形成；(b)将其中穿有第二对准孔的压印模具层叠到支撑板上以便将导销插入到与导销相对应地形成的第二对准孔中；以及(c)将压板层叠并压到支撑板上，并将绝缘衬底与压印模具压制到一起，其中，与电路图案相对应的凹版图案形成于绝缘衬底的面向压印模具的表面上，与电路图案相对应的凸起图案形成于压印模具的面向绝缘衬底的表面上，不需安装对准装置，并且可通过共同层叠几个压印模具和绝缘衬底并压缩它们而同时在几个绝缘衬底上压印来形成凹版图案，并可防止产生瑕疵。