公开(公告)号：CN112996222A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010325451.8

申请日：2020-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑夏龙 ,  咸晧炯 ,  沈载成 ,  李沅锡

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所述包封剂上；以及第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。

公开(公告)号：CN116113152A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202210928245.5

申请日：2022-08-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  李沅锡 ,  林巨焕 ,  李珍旭 ,  朴真吾

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘材料；以及第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料的一个表面上，并且包括具有彼此不同的深度的第一腔和第二腔。至少一个槽部设置在所述第一腔和所述第二腔中的每个腔的侧表面中。

公开(公告)号：CN114727480A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202111597857.2

申请日：2021-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴赞珍 ,  赵英旭 ,  梁玄锡 ,  沈杞柱 ,  李沅锡 ,  全美贞

IPC: H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的内部并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面，以与所述金属层的一个表面接触；第二电路层，与所述金属层的另一表面接触；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层。所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与金属层的金属不同的金属。

公开(公告)号：CN112996242A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010380256.5

申请日：2020-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 沈载成 ,  咸皓炯 ,  李沅锡

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一绝缘层，具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并具有第二贯通部；第二电子组件，设置在所述第二贯通部中；以及绝缘材料，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每者的至少一部分。所述第一贯通部和所述第二贯通部交叉使得所述第一贯通部的一部分和所述第二贯通部的一部分在平面上彼此叠置。

公开(公告)号：CN112996242B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202010380256.5

申请日：2020-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 沈载成 ,  咸皓炯 ,  李沅锡

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一绝缘层，具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并具有第二贯通部；第二电子组件，设置在所述第二贯通部中；以及绝缘材料，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每者的至少一部分。所述第一贯通部和所述第二贯通部交叉使得所述第一贯通部的一部分和所述第二贯通部的一部分在平面上彼此叠置。

公开(公告)号：CN114698227A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202110732628.0

申请日：2021-06-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 咸晧炯 ,  李沅锡 ,  沈载成

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种连接结构嵌入式基板，所述连接结构嵌入式基板，包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层以及第一堆积绝缘层，所述多个第一绝缘层中的至少一个第一绝缘层具有设置在其中的腔，所述多个第一布线层设置在所述多个第一绝缘层的外部部分上和/或内部部分中，所述第一堆积绝缘层设置在所述多个第一绝缘层的上表面上；以及连接结构，至少部分地设置在所述腔中。所述第一堆积绝缘层设置在所述腔中，并且所述连接结构的下表面和所述腔的下表面中的每个分别与所述第一堆积绝缘层的至少一部分接触。

公开(公告)号：CN112996222B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202010325451.8

申请日：2020-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑夏龙 ,  咸晧炯 ,  沈载成 ,  李沅锡

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所述包封剂上；以及第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。

公开(公告)号：CN116321673A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202210774903.X

申请日：2022-07-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林巨焕 ,  金致成 ,  李沅锡 ,  朴眞吾 ,  金裕美 ,  李相润 ,  金银善

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。